一种散热用的人工石墨薄片的制作方法

本发明涉及一种散热结构，特别是一种散热用的人工石墨薄片。

背景技术：

电子产品中所采用的电路基板，为了能够长时间的稳定且高性能的运作，需要适时地散除运作时所产生的热能。为了达成这一目的，通常需要以导热性良好的材料制成散热组件来与发热的电子元器件形成物理性接触。通常这一散热性能与接触面积、散热材料的散热性能以及内部空间设置都有较大的关系。但伴随着电子产品的不断更新换代，性能也在日新月异的发展，因此在散热结构的优化上也已日趋成熟。只有散热材料的散热性能这一部分，仍然处于相对薄弱的环节。

技术实现要素：

为解决现有存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种散热性能优异的散热用的人工石墨薄片。

为了实现上述目的，本发明实施例提供的一种散热用的人工石墨薄片，其至少包括多层相迭合的人工石墨薄片层，以供贴附于热源的一侧；其中，每一人工石墨薄片层上均匀布设有多个孔径为1.1～10mm的通孔，且每两个相邻人工石墨薄片层的通孔至少局部形成对应，并构成一连通的孔通道。

作为优选，其中该各人工石墨薄片层均由聚酰亚胺薄膜石墨化加工而成。

作为优选，其中每一人工石墨薄片层的通孔孔径为相同，且该孔通道可垂直或倾斜于与热源接触的接触面。

作为优选，其中该人工石墨薄片层中，远离热源的通孔的孔径小于靠近热源的通孔的孔径。

作为优选，其中每一人工石墨薄片层的通孔彼此间的间距为5.1～5。5mm的间。

作为优选，其中该通孔可为圆形或多边形。

作为优选，其中该通孔整齐排列并分布于该各人工石墨薄片层，且可呈矩阵的方式排列。

作为优选，其中该各人工石墨薄片层的厚度为210～220um的间。

作为优选，其中该人工石墨薄片层的层数可为30～50层。

与现有技术相比较，本发明提供的散热用的人工石墨薄片利用石墨片堆叠的模式，空气加强对流，散热效果提升。

附图说明

图1为本发明一个实施例的散热用的人工石墨薄片的立体结构示意图。

图2为本发明一个实施例的散热用的人工石墨薄片的通孔设置的结构示意图。

图3和图4为本发明另以实施例的其他的通孔设置的结构示意图。

图5为图1的剖面结构示意图。

图6至图8为本发明其他实施例的剖面结构示意图。

【主要附图标记】

1、2、3、4…人工石墨薄片

10、20、30、40…人工石墨薄片层

11、21、31、41…通孔

12、22、32、42…孔通道

d…间距

50…热源

具体实施方式

以下结合附图对本发明的技术方案做进一步详细的说明。

如图1和图2所示，本发明实施例提供的的人工石墨薄片1，由多层人工石墨薄片堆叠而成，每一人工石墨薄片为一人工石墨薄片层10，叠加后的一侧面可供贴附于热源50的一侧，通过石墨材质优良的导热效能达到快速散热的功效。

每一人工石墨薄片层10主要的素材为聚酰亚胺薄膜，厚度为10～200μm的间，经过石墨化高温烧结而成，其上布设有多个整齐排列的通孔11，各通孔11的孔径为1.1～10mm的间，而各通孔11彼此间的间距d为5.1～5。5mm的间。

于本发明中，人工石墨薄片1各人工石墨薄片层10的叠加，可于石墨化高温烧结时，将预设层数的聚酰亚胺薄膜堆叠，再经石墨板压合后一并烧结，使各层在石墨化的过程中相互结合，形成稳固的叠加结构。至于人工石墨薄片层10的通孔加工，通常对烧结前的聚酰亚胺薄膜进行穿孔操作，以确保结构的完整性；当然，如有特殊需求，亦可于烧结后的再行通孔作业。

各人工石墨薄片层10于叠加时，每两个相邻人工石墨薄片层10的通孔11的孔隙至少有局部能形成对应通连，藉以构成连通的一孔通道12；如图5所示，于第一实施例中，每一人工石墨薄片层10的通孔11孔径为相同大小，且孔隙呈完整地对应，形成烟囱形状的孔通道12并垂直于热源50，让导出的热空气能随着烟囱快速向上升排出，强化空气对流达到迅速散热的目的。

如图3和图4所示，分别为通孔11其他的可行的设置方式的示意图。其中，以图2所示为例，人工石墨薄片层10所布设的通孔11呈矩阵的方式整齐排列，而图3所示的通孔11，则采用斜交的排列方式；此外，该通孔11除圆形外，亦可采用直径为1.1～10mm的圆内(外)切的多角形通孔11，如图4所示，该人工石墨薄片层10的通孔11为圆内切的六角形通孔11。

如图6所示，为本发明第二实施例的剖面示意图，可知此实施例的人工石墨薄片2包含有多层相叠加的人工石墨薄片层20，每一人工石墨薄片层20上均匀布设有多个孔径为1.1～10mm的通孔21，每一人工石墨薄片层20的通孔21孔径为相同大小，且相邻的两个人工石墨薄片层20，彼此间通孔21的孔隙呈局部对应，并构与热源50接触面呈倾斜的孔通道22；藉由倾斜的烟囱形状孔通道22，可适度地空气对流的速度，藉由调整孔通道22倾斜的角度，可充分地适用于不同需求的电子产品热源50。

如图7所示，为本发明第三实施例的剖面示意图，可知此实施例的人工石墨薄片3包含有多层相叠加的人工石墨薄片层30，每一人工石墨薄片层30上均匀布设有多个孔径为1.1～10mm的通孔31，此实施例中该人工石墨薄片层30的通孔31为不同大小的孔径，距离热源50较远的通孔31小于距离热源50较近的通孔31，让孔通道32于远离热源50的一端形成较小的口径，以构成锥状的造型；藉以达到利用石墨快速将热能从热源50导出，并能蓄容锥状的孔通道32，达到利用调节散热效率来控制外部升温的目的。

再如图8所示，为本创作第四实施例的剖面示意图，可知此实施例的人工石墨薄片4包含有多层相叠加的人工石墨薄片层40，每一人工石墨薄片层40上均匀布设有多个孔径为1.1～10mm的通孔41，此实施例中该人工石墨薄片层40的通孔41为不同大小的孔径，距离热源50较远的通孔41小于距离热源50较近的通孔41，让孔通道42于远离热源50的一端形成较小的口径，构成锥状的造型；如同前述的第三实施例，同样可达到利用调节散热效率来控制外部升温的目的。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种散热用的人工石墨薄片，其至少包括多层相迭合的人工石墨薄片层，以供贴附于热源的一侧；其中，每一人工石墨薄片层上均匀布设有多个孔径为1.1～10mm的通孔，且每两个相邻人工石墨薄片层的通孔至少局部形成对应，并构成一连通的孔通道。藉由堆栈所形成的孔通道形状，来达到加速散热或控制散热升温的目的。

技术研发人员：金闯
受保护的技术使用者：太仓斯迪克新材料科技有限公司
技术研发日：2017.11.08
技术公布日：2019.05.14