一种散热材料的制作方法

文档序号:11123209阅读:507来源:国知局
本发明涉及新材料
技术领域
,具体涉及一种散热材料。
背景技术
:随着电子技术的发展,电子产品的工作频率越来越高,电子产品在工作的时候会产生高热和高强度的电磁辐射。电子产品在高热和高强度的电磁辐射的环境中会减少使用寿命。技术实现要素:本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种散热材料。本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热材料,以重量份计,包括60份-100份石英粉、50份-70份硅胶、10份-20份石墨、30份-50份粘结剂、10份-14份氧化铝、1份-2份氧化铁、3份-4份氧化锌、3份-7份氧化镁、1份-2份氧化钛、1份-2份氧化锂、4份-8份氧化硼、1份-2份氧化钠、1份-2份铜铁氧体、2份-4份锰锌铁氧体。本发明的有益效果是:本发明的散热材料通过添加硅胶和粘结剂,可将电子产品的发热区域和散热部件粘合在一起,通过添加金属离子,可将电子产品发热区域产生的热量传递至散热部件,进行有效散热。在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。进一步,以重量份计,包括80份石英粉、60份硅胶、15份石墨、40份粘结剂、12份氧化铝、1.5份氧化铁、3.5份氧化锌、5份氧化镁、1.5份氧化钛、1.5份氧化锂、6份氧化硼、1.5份氧化钠、1.5份铜铁氧体、3份锰锌铁氧体。进一步,以重量份计,包括60份石英粉、50份硅胶、10份石墨、30份粘结剂、10份氧化铝、1份氧化铁、3份氧化锌、3份氧化镁、1份氧化钛、1份氧化锂、4份氧化硼、1份氧化钠、1份铜铁氧体、2份锰锌铁氧体。进一步,以重量份计,包括100份石英粉、70份硅胶、20份石墨、50份粘结剂、14份氧化铝、2份氧化铁、4份氧化锌、7份氧化镁、2份氧化钛、2份氧化锂、8份氧化硼、2份氧化钠、2份铜铁氧体、4份锰锌铁氧体。进一步,所述粘结剂为PVC、乙烯、丙烯和甲基纤维素的至少一种。具体实施方式以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。实施例1本实施例的一种散热材料,以重量份计,包括80份石英粉、60份硅胶、15份石墨、40份粘结剂、12份氧化铝、1.5份氧化铁、3.5份氧化锌、5份氧化镁、1.5份氧化钛、1.5份氧化锂、6份氧化硼、1.5份氧化钠、1.5份铜铁氧体、3份锰锌铁氧体。本实施例的所述粘结剂为PVC、乙烯、丙烯和甲基纤维素的至少一种。采用常规手段将本实施例的散热材料的各个组件按重量配比混合均匀即得到本实施例的散热材料。本实施例的散热材料通过添加硅胶和粘结剂,可将电子产品的发热区域和散热部件粘合在一起,通过添加金属离子,可将电子产品发热区域产生的热量传递至散热部件,进行有效散热。实施例2本实施例的一种散热材料,以重量份计,包括60份石英粉、50份硅胶、10份石墨、30份粘结剂、10份氧化铝、1份氧化铁、3份氧化锌、3份氧化镁、1份氧化钛、1份氧化锂、4份氧化硼、1份氧化钠、1份铜铁氧体、2份锰锌铁氧体。本实施例的所述粘结剂为PVC、乙烯、丙烯和甲基纤维素的至少一种。采用常规手段将本实施例的散热材料的各个组件按重量配比混合均匀即得到本实施例的散热材料。本实施例的散热材料通过添加硅胶和粘结剂,可将电子产品的发热区域和散热部件粘合在一起,通过添加金属离子,可将电子产品发热区域产生的热量传递至散热部件,进行有效散热。实施例3本实施例的一种散热材料,以重量份计,包括100份石英粉、70份硅胶、20份石墨、50份粘结剂、14份氧化铝、2份氧化铁、4份氧化锌、7份氧化镁、2份氧化钛、2份氧化锂、8份氧化硼、2份氧化钠、2份铜铁氧体、4份锰锌铁氧体。本实施例的所述粘结剂为PVC、乙烯、丙烯和甲基纤维素的至少一种。采用常规手段将本实施例的散热材料的各个组件按重量配比混合均匀即得到本实施例的散热材料。本实施例的散热材料通过添加硅胶和粘结剂,可将电子产品的发热区域和散热部件粘合在一起,通过添加金属离子,可将电子产品发热区域产生的热量传递至散热部件,进行有效散热。对实施例1、实施例2和实施例3中的散热材料的散热性能进行检测,取相同大小的实施例1、实施例2和实施例3的散热材料,分别为A、B、C。再取未添加有硅胶、氧化铝、氧化锌、氧化锌、氧化钛以及铜铁氧体的散热材料D;再取添加物质与本实施例的相同,但是添加量少的散热材料E。将A、B、C、D、E分别覆设在相同的五块芯片(a、b、c、d、e)的一个侧面上,将五个相同的散热风扇分别对准散热材料A、B、C、D、E吹预设时间后,对芯片a、b、c、d、e的温度进行检测,检测结果如表1所示。表1不同散热材料的散热性能芯片abcde温度℃2528243134由表1可知,本实施例1-3的散热材料的散热性能远远优于散热材料D和E的散热性能。以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3 
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1