专利名称：一种屏蔽散热材料结构及制造方法
技术领域：
本发明涉及屏蔽散热材料技术领域，尤其涉及一种屏蔽散热材料结构及制造方法。
背景技术：
随着电子产品的多功能化及组装的轻、薄、小型化，电讯号在高频传输过程中容易
产生相互干扰，影响设备正常工作；同时电子设备在运行时产生大量热需及时排除，否则因设备腔体内工作温度升高，不仅降低设备运行效率，同时设备的使用寿命将大大缩短。目前使用的屏蔽、散热材料为独立式结构，需分别使用，不但工艺复杂，且不易制作为较薄型的材料。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种屏蔽散热材料结构及制造方法，其具有厚度薄、屏蔽及散热效果好的特点，易于生产作业。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案。一种屏蔽散热材料结构，它为二层层状结构，第一层为纯度要求99. 8%以上、热传导率380w/m.k的铜箔，第二层为热固或光固化油墨层，所述热固或光固化油墨层涂覆在铜箔的其中一面。进一步的，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔中的一种。进一步的，所述铜箔的厚度为12unT35um。进一步的，所述油墨层为改性环氧层、丙烯酸层、聚酯层、聚氨酯层的一种或两种以上的混合物薄层。进一步的,所述油墨层的厚度为5unT50um。一种屏蔽散热材料制造方法，在纯度要求99. 8%以上、热传导率380w/m. k的铜箔的表面，涂布一层厚度为5unT50um的热固或光固化油墨层，制成二层层状结构的屏蔽散热材料；所述油墨层为改性环氧层、丙烯酸层、聚酯层、聚氨酯层中的一种或两种以上的混合
物薄层。所述改性环氧层由以下质量比的原料制备而成环氧树脂(30% 60%):填料(15% 40%):固化剂(3% 15%):促进剂(0. 5% I. 0%):溶剂(20% 50%);所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、脂肪族环氧、聚醚多元醇缩水甘油醚型环氧树脂中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯、芳香胺、脂肪胺中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ、酸性配合物中的一种或两种以上的混合物；所述溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物。所述丙烯酸层由以下质量比的原料制备而成丙烯酸树脂(30% 70%):填料(15% 40%):固化剂(10% 40%):溶剂(20% 40%);所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种。所述聚酯层由以下质量比的原料制备而成饱和聚酯树脂(30% 60%):填料(15% 40%):固化剂(3% 15%):溶剂(20% 50%);所述饱和聚酯树脂为非晶型饱和聚酯树脂、结晶型聚酯树脂中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的两种或以上混合物。所述聚氨酯层由以下质量比的原料制备而成聚氨酯树脂(30% 60%):填料(15% 40%):固化剂(3% 15%):溶剂(20% 50%);所述聚氨酯树脂为热固型聚氨酯树月旨、热塑型聚氨酯树脂中的一种或两种的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或两种混合物；所述溶剂为甲苯、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的的两种或以上混合物。进一步的，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔中的一种。进一步的，所述铜箔的厚度为12unT35um。本发明有益效果为本发明所述的一种屏蔽散热材料结构及制造方法，通过在铜箔的其中一面涂覆一层柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的热固或光固型油墨层，在耐温性、剥离强度、导热、屏蔽等具有优异的性能，可满足小型电子设备屏蔽和散热需要，具有厚 度薄、屏蔽及散热效果好的特点，易于生产作业。
附图I为本发明的结构示意图。图中标号包括铜箔-----1 ;热固或光固型油墨层-----2。
具体实施例方式下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的说明。实施例一，如图I所示，本发明所述一种屏蔽散热材料结构，它为二层层状结构，第一层为纯度要求99. 8%以上、热传导率380W/m.k(@20°C)的铜箔1，第二层为热固或光固化油墨层2，所述热固或光固化油墨层2涂覆在铜箔I的其中一面。进一步的，所述铜箔I为电解铜箔或压延铜箔中的一种，所述铜箔I的厚度为12unT35um，具有超薄化的效果。进一步的，所述油墨层2为改性环氧层、丙烯酸层、聚酯层、聚氨酯层中的一种或两种以上的混合物薄层，所述油墨层2的厚度为5unT50um，具有超薄化的效果。油墨层2具有白色、黑色或其它颜色。由于在铜箔I的其中一面涂覆一层耐高温、柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的热固或光固型油墨层2，在耐温性、剥离强度、导热、屏蔽等具有优异的性能，可满足小型电子设备屏蔽和散热需要，具有厚度薄、屏蔽及散热效果好的特点，易于生产作业。与现有的屏蔽、散热材料相比，本发明的屏蔽散热材料集屏蔽和散热功能于一体，具有生产工艺简单，超薄化(最薄可达到20um以下),屏蔽、散热效果良好。实施例二，屏蔽散热材料制造方法为，在纯度要求99. 8%以上、热传导率380w/m. k(@20°C)的铜箔I的表面，涂布一层厚度为5unT50Um的热固或光固化油墨层2，制成二层层状结构的屏蔽散热材料；所述油墨层2为改性环氧层、丙烯酸层、聚酯层、聚氨酯层中的一种或两种以上的混合物薄层，油墨层2具有白色、黑色或其它颜色。进一步的，所述铜箔I为电解铜箔或压延铜箔中的一种。进一步的，所述铜箔I的厚度为12unT35um。由于在铜箔I的其中一面涂覆一层耐高温、柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的热固或光固型油墨层2，在耐温性、剥离强度、导热、屏蔽等具有优异的性能，可满足小型电子设备屏蔽和散热需要，具有厚度薄、屏蔽及散热效果好的特 点，易于生产作业。与现有的屏蔽、散热材料相t匕，本发明的屏蔽散热材料集屏蔽和散热功能于一体，具有生产工艺简单，超薄化(最薄可达到20um以下)，屏蔽、散热效果良好。本实施例二中，所述改性环氧层由以下质量比的原料制备而成环氧树脂(30% 60%):填料(15% 40%):固化剂(3% 15%):促进剂(0. 5% I. 0%):溶剂(20% 50%)；所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、脂肪族环氧、聚醚多元醇缩水甘油醚型环氧树脂中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯、芳香胺、脂肪胺中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ、酸性配合物中的一种或两种以上的混合物；所述溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物。本配比制成的改性环氧层，可保证覆合铜箔材料剥离强度达到0. 5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到50%以上，挠曲或变折不开裂、脱油，耐热性2000C *30mins不黄变，开裂、脱油。优选的，所述改性环氧层由以下质量比的原料制备而成环氧树脂40% :填料20% :固化剂10% :促进剂I. 0% :溶剂29%。另一优选的，所述改性环氧层由以下质量比的原料制备而成环氧树脂35% :填料25% :固化剂10% :促进剂I. 0% :溶剂 29%o所述丙烯酸层由以下质量比的原料制备而成丙烯酸树脂(30% 70%):填料(15% 40%):固化剂(10% 40%):溶剂(20% 40%);所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种；本配比制成的丙烯酸层，可保证覆合铜箔材料剥离强度达到0. 5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到50%以上，挠曲或变折不开裂、脱油，耐热性200°C *30mins不黄变，开裂、脱油。优选的，所述丙烯酸层由以下质量比的原料制备而成丙烯酸树脂40% :填料20% :固化剂20% :溶剂20% ’另一优选的，所述丙烯酸层由以下质量比的原料制备而成丙烯酸树脂35% :填料25% :固化剂15% :溶剂 25%。所述聚酯层由以下质量比的原料制备而成饱和聚酯树脂(30% 60%):填料(15% 40%):固化剂(3% 15%):溶剂(20% 50%);所述饱和聚酯树脂为非晶型饱和聚酯树脂、结晶型聚酯树脂中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的两种或以上混合物；本配比制成的聚酯层，可保证覆合铜箔材料剥离强度达到0. 5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到50%以上，挠曲或变折不开裂、脱油，耐热性200°C*30mins不黄变，开裂、脱油。优选的，所述聚酯层由以下质量比的原料制备而成饱和聚酯树脂35% :填料20% :固化剂10% :溶剂35% ;另一优选的，所述聚酯层由以下质量比的原料制备而成饱和聚酯树脂40% :填料15% :固化剂15% :溶剂30%。 所述聚氨酯层由以下质量比的原料制备而成聚氨酯树脂(30% 60%):填料(15% 40%):固化剂(3% 15%):溶剂(20% 50%);所述聚氨酯树脂为热固型聚氨酯树月旨、热塑型聚氨酯树脂中的一种或两种的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或两种混合物；所述溶剂为甲苯、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的的两种或以上混合物。本配比制成的聚氨酯层，可保证覆合铜箔材料剥离强度达到0. 5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到50%以上，挠曲或变折不开裂、脱油，耐热性200°C*30mins不黄变，开裂、脱油。优选的，所述聚氨酯层由以下质量比的原料制备而成聚氨酯树脂35% :填料20% :固化剂10% :溶剂35% ;另一优选的，所述聚氨酯层由以下质量比的原料制备而成聚氨酯树脂40% :填料15% :固化剂15% :溶剂30%。以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
1.一种屏蔽散热材料结构，其特征在于它为二层层状结构，第一层为纯度要求99. 8%以上、热传导率380w/m.k的铜箔，第二层为热固或光固化油墨层，所述热固或光固化油墨层涂覆在铜箔的其中一面。
2.根据权利要求I所述的一种屏蔽散热材料结构，其特征在于所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔中的一种。
3.根据权利要求2所述的一种屏蔽散热材料结构，其特征在于所述铜箔的厚度为12um 35um0
4.根据权利要求3所述的一种屏蔽散热材料结构，其特征在于所述油墨层为改性环氧层、丙烯酸层、聚酯层、聚氨酯层中的一种或两种以上的混合物薄层。
5.根据权利要求4所述的一种屏蔽散热材料结构，其特征在于所述油墨层的厚度为5um 50umo
6.一种屏蔽散热材料制造方法，其特征在于在纯度要求99. 8%以上、热传导率380w/m. k的铜箔的表面，涂布一层厚度为5unT50um的热固或光固化油墨层，制成二层层状结构的屏蔽散热材料；所述油墨层为改性环氧层、丙烯酸层、聚酯层、聚氨酯层中的一种或两种以上的混合物薄层； 所述改性环氧层由以下质量比的原料制备而成环氧树脂(30% 60%):填料(15% 40%):固化剂(3% 15%):促进剂(0. 5% I. 0%):溶剂(20% 50%);所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、脂肪族环氧、聚醚多元醇缩水甘油醚型环氧树脂中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯、芳香胺、脂肪胺中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ、酸性配合物中的一种或两种以上的混合物；所述溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物； 所述丙烯酸层由以下质量比的原料制备而成丙烯酸树脂(30% 70%):填料(15% 40%):固化剂(10% 40%):溶剂(20% 40%);所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种； 所述聚酯层由以下质量比的原料制备而成饱和聚酯树脂(30% 60%):填料(15% 40%):固化剂(3% 15%):溶剂(20% 50%);所述饱和聚酯树脂为非晶型饱和聚酯树脂、结晶型聚酯树脂中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的两种或以上混合物； 所述聚氨酯层由以下质量比的原料制备而成聚氨酯树脂(30% 60%):填料(15% 40%):固化剂(3% 15%):溶剂(20% 50%);所述聚氨酯树脂为热固型聚氨酯树脂、热塑型聚氨酯树脂中的一种或两种的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二锑、氧化铝、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、碳黑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树月旨、异氰酸酯中的一种或两种混合物；所述溶剂为甲苯、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的的两种或以上混合物。
7.根据权利要求6所述的一种屏蔽散热材料制造方法，其特征在于所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔中的一种。
8.根据权利要求7所述的一种屏蔽散热材料制造方法，其特征在于所述铜箔的厚度为 12um 35um。
全文摘要
本发明涉及屏蔽散热材料技术领域，尤其涉及一种屏蔽散热材料结构及制造方法。所述一种屏蔽散热材料结构，它为二层层状结构，第一层为纯度要求99.8%以上、热传导率380w/m.k的铜箔，第二层为热固或光固化油墨层，所述热固或光固化油墨层涂覆在铜箔的其中一面，其具有厚度薄、屏蔽及散热效果好的特点，易于生产作业。
文档编号H05K9/00GK102711421SQ20121021700
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日
发明者向必军, 吕斌 申请人:东莞市群跃电子材料科技有限公司