安装印刷电路板的流水线的制作方法

文档序号:14943290发布日期:2018-07-13 21:39阅读:243来源:国知局

本发明涉及安装箱,特别是一种印刷电路板安装箱。



背景技术:

印刷电路板的安装,需要将许多不同零件安装到固定的位置,市场一般都是采用人工安装,市场需要一种能够承接流水线的零件,然后自动完成印刷电路板安装箱,本发明实现这样的目的。



技术实现要素:

为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种安装印刷电路板的流水线,本发明能够通过移动件和吸取件的配合同时将两侧的不同零件由零件传送带带到电路板传送带的制定位置,再通过移动件移动位置,将电动螺丝刀移动到零件位置,完成安装,效率高,节省人力。

为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:

安装印刷电路板的流水线,包括:承载印刷电路板的电路板传送带,设置于电路板传送带两侧的零件传送带,对应于零件传送带并将零件送到指定位置完成安装的传送安装组件;传送安装组件组成有:设置于电路板传送带上的移动件,连接于移动件的连接杆组件,固定于连接杆组件的电动螺丝刀,固定于连接杆组件上的吸取件。

前述的安装印刷电路板的流水线,连接杆组件组成有:连接于移动件与电动螺丝刀之间的竖直连接杆,连接于竖直连接杆与吸取件之间的“l”形连接杆。

前述的安装印刷电路板的流水线,传送安装组件为多个。

前述的安装印刷电路板的流水线,电路板传送带上端设有安装移动件的防尘罩。

前述的安装印刷电路板的流水线,防尘罩上设有让零件传送带通过的通孔。

前述的安装印刷电路板的流水线,电路板传送带的中间位置设置有承载板。

本发明的有益之处在于:本发明提供一种安装印刷电路板的流水线,本发明能够通过移动件和吸取件的配合同时将两侧的不同零件由零件传送带带到电路板传送带的制定位置,再通过移动件移动位置,将电动螺丝刀移动到零件位置,完成安装,效率高,节省人力。

附图说明

图1是本发明的一种实施例的结构示意图;

图中附图标记的含义:

1电路板传送带,2零件传送带,3移动件,4电动螺丝刀,5吸取件,6竖直连接杆,7“l”形连接杆,8防尘罩,801通孔,9承载板,10印刷电路板。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。

安装印刷电路板的流水线,包括:承载印刷电路板10的电路板传送带1,设置于电路板传送带1两侧的零件传送带2,对应于零件传送带2并将零件送到指定位置完成安装的传送安装组件;传送安装组件组成有:设置于电路板传送带1上的移动件3,连接于移动件3的连接杆组件,固定于连接杆组件的电动螺丝刀4,固定于连接杆组件上的吸取件5。作为一种实施例,移动件3为电动丝杆或是导轨。

为了使得吸取件5和电动螺丝刀4在印刷电路板10的平行线上,且互不影响,连接杆组件组成有:连接于移动件3与电动螺丝刀4之间的竖直连接杆6,连接于竖直连接杆6与吸取件5之间的”l”形连接杆7。

为了能够同时进行多个零件的运送和安装,传送安装组件为多个,传送安装组件的数量根据同时安装的零件数决定。

为了避免灰尘落入流水线上,电路板传送带1上端设有安装移动件3的防尘罩8;各个移动件3固定在防尘罩8上。为了方便吸取件5在传送带上吸取,防尘罩8上设有让零件传送带2通过的通孔801。为了避免在安装过程中,传送带由于压力变形,影响安装质量,电路板传送带1的中间位置设置有承载板9。

移动件3将传送安装组件移动到零件传送带2位置,控制器控制吸取件5吸取零件,再启动移动件3将零件带到指定位置,放下零件,再启动移动件3,将电动螺丝刀4移动到制定位置,进行安装;传送安装组件可以有多个同时进行,完成一套安装后,由印刷电路板10传送带1带到别的流水线。

本发明提供一种安装印刷电路板10的流水线,本发明能够通过移动件3和吸取件5的配合同时将两侧的不同零件由零件传送带2带到电路板传送带1的制定位置,再通过移动件3移动位置,将电动螺丝刀4移动到零件位置,完成安装,效率高,节省人力。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种安装印刷电路板的流水线,包括:承载印刷电路板的电路板传送带,设置于电路板传送带两侧的零件传送带,对应于零件传送带并将零件送到指定位置完成安装的传送安装组件;传送安装组件组成有:设置于电路板传送带上的移动件,连接于移动件的连接杆组件,固定于连接杆组件的电动螺丝刀,固定于连接杆组件上的吸取件。本发明能够通过移动件和吸取件的配合同时将两侧的不同零件由零件传送带带到电路板传送带的制定位置,再通过移动件移动位置,将电动螺丝刀移动到零件位置,完成安装,效率高,节省人力。

技术研发人员:高沁瑶
受保护的技术使用者:昆山遥矽微电子科技有限公司
技术研发日:2017.12.27
技术公布日:2018.07.13
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