线路板加工方法与流程

文档序号:18121118发布日期:2019-07-10 09:38阅读:310来源:国知局

本发明涉及线路板制造技术,尤其是一种成本低、效率高的线路板制造技术。



背景技术:

为了适应使用环境、安装等方面的需要,线路板的尺寸大小必须满足相应的设计要求。因此,在制作过程中线路板必须被加工成符合尺寸要求的尺寸。现有技术中,通常采用的线路板尺寸加工方法为模冲或cnc(computerizednumericalcontrol计算机数字控制加工中心)加工方法。采用模冲方法,板边毛糙,且边缘可能出现分层造成报废;采用cnc加工方法,加工过程时间长,铣刀消耗量大、费用高。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是提供一种成本低、效率高的线路板制造技术。

为解决上述技术问题,本发明提供一种线路板加工方法,包括以下步骤:

a.先对线路板进行预加工;与尺寸要求相比,经预加工后的线路板加工部位的边

缘保留有加工余量;

b.对经过步骤a预加工后的线路板按照尺寸要求进行精加工,步骤a中保留的加工余量在精加工过程中全部或部分消除。

本发明方法中,步骤a中线路板加工部位的边缘保留的加工余量在步骤b的精加工过程中将全部消除,或部分消除(考虑公差),因此预加工过程尺寸精度要求低,可以以较快的速度完成预加工过程,同时低精度要求也为选用低成本刀具创造了条件;在预加工后再通过精加工使线路板满足尺寸和精度要求。

在此基础上,进一步地:

步骤a中的预加工过程为模冲加工过程,或者为采用废旧铣刀进行预捞边的加工过程。预加工采用模冲加工,可使预加工过程快速高效;板边可能产生的毛糙和分层现象也可在步骤b的精加工过程中消除。预加工采用废旧铣刀进行预捞边,也可以以较快速度进

行,同时节约了刀具成本。

步骤b中的精加工过程为采用cnc(computerizednumericalcontrol计算机数字控制加工中心)修边的过程。在精加工过程中,线路板被加工至要求的尺寸范围。

步骤a中经预加工后的线路板加工部位的边缘保留的加工余量可以为0.05mm-0.3mm。加工余量的控制可根据线路板加工难易程度、加工尺寸、加工设备、加工速

度等实际情况确定。

本发明的有益效果是:过程简单,实施方便,可同时兼顾加工效率和加工成本,能够在保持加工精度的前提下提高产率、降低加工成本。

【具体实施方式】

实施例一

采用本发明方法加工线路板的一种具体过程为:

a.先对线路板采用模冲加工方法进行预加工;与尺寸要求相比,经预加工后的线路板具有0.05mm-0.3mm的加工余量;

b.对经过步骤a预加工后的线路板按照尺寸要求进行cnc精加工,经过步骤a预加工后的线路板板边0.05mm-0.3mm的加工余量在精加工过程中全部或部分消除,精加工后线路板的尺寸符合尺寸要求。

实施例二

采用本发明方法加工线路板的一种具体过程为:

a.先对线路板进行预加工:采用废旧铣刀对线路板进行cnc预捞边;与尺寸要求相比,经预加工后的线路板具有0.05mm-0.3mm的加工余量;b.对经过步骤a预加工后的线路板按照尺寸要求进行cnc精加工,经过步骤a预

加工后的线路板板边0.05mm-0.3mm的加工余量在精加工过程中全部或部分消除,精加工后线路板的尺寸符合尺寸要求。

步骤a中,由于预捞边对尺寸精度要求较低,所以速度可以比正常捞边提高一倍;线路板在步骤a中已经经过预捞边,步骤b中的cnc精加工加工量已经很小,这样步骤b中的cnc精加工速度也可加快,同时减少了cnc精加工过程中刀具的消耗量,大大提高了刀具使用寿命。

具体实施时,可综合线路板加工量、模冲所用模具费用、加工时间等因素来考虑加

工效率和成本,以选择适当的预加工方法。如果因加工量小或模冲所以模具费用过高导致预加工的单位成本较高,则预加工过程可采用废旧铣刀对线路板进行预捞边的方法。加工余量可根据具体情况的变化来选取不同的余量范围,确定加工余量需要考虑的因素包括但

不限于:线路板加工难易程度、加工尺寸、加工设备、加工速度等。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的

保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明提供一种线路板加工方法,包括以下步骤:a.先对线路板进行预加工;与尺寸要求相比,经预加工后的线路板加工部位的边缘保留有加工余量;b.对经过步骤a预加工后的线路板按照尺寸要求进行精加工,步骤a中保留的加工余量在精加工过程中全部或部分消除。本发明方法过程简单,实施方便,可同时兼顾加工效率和加工成本,能够在保持加工精度的前提下提高产率、降低加工成本。

技术研发人员:姜玉娟
受保护的技术使用者:姜玉娟
技术研发日:2017.12.30
技术公布日:2019.07.09
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