PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板与流程

本发明涉及通信技术领域，尤指一种PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板。

背景技术：

PCB拼板设计，是指设计者根据PCB工厂板材尺寸，对一些不规则形状PCB进行拼合，以减少PCB板材浪费，提升生产效率。在与PCB供应商沟通交流中发现，手机主板通常设计为4拼板(即：四个主板制作在一张板材上成为一个PCB拼板)，但是在PCB实际加工中，总会出现4拼板中有1个或者2个板子(相当于本申请中的子单元)加工缺陷，不满足要求，如果直接报废造成PCB加工成本上升，如果勉强贴片，造成SMT生产效率降低，针对此问题，就产生了PCB拼板移植方案，而手机主板高密互连，对移植后的拼板精度要求非常高。

目前拼板设计不但受单元尺寸影响，同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的制约、上游板材供应商大料尺寸规格限制等，对拼板尺寸设计都有很大的影响。相同的设计对于不同的PCB工厂，会有不同的产出，板材利用率的不同，造成各PCB工厂成本有差异。对于一个多拼的PCB板，经常为了降低成本，客户让步接收包含1个或者2个缺陷板的产品。

针对上述问题，业界开始研究PCB拼板子单元移植的方案，目前已有的技术实现方法包含有直线型、阶梯形拼接方案，但是此方案移植后的子板容易发生移位，误差大，无法满足手机高密互连精度要求，造成表面组装技术SMT可靠性差，良率低下。

直线型、阶梯形拼接方案存在的缺点或问题

上述两种PCB拼板子单元移植方法，勉强可以适用简单的PCB板，而该PCB板物料封装大，对焊接精度要求不高。但是手机高密互连HDI板， PCB器件布局密集，尺寸细小，对SMT精度要求高，采用已有的移植方案将会出现SMT可靠性差，良率低下等问题。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB拼板子单元的移植方法，移植完成后的PCB拼板能够满足SMT的高精度要求，可更好地适用于手机高密互连HDI板进行拼板子单元移植。

另外，本发明还提供了一种PCB拼板。

为了达到本发明目的，本发明提供了一种PCB拼板子单元的移植方法，包括：

步骤104，切除不合格的第一拼板中的不合格单元，使第一拼板上的不合格单元处形成空位，同时在第一拼板上空位的边缘处切出第一配合部；

步骤106，切除第二拼板中的合格单元，同时在合格单元的边缘处切出第二配合部，并使第一配合部的结构与第二配合部的结构匹配；

步骤108，将合格单元安装于第一拼板中的空位处，并使第一配合部和第二配合部配合安装、以至少在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元。

可选地，所述步骤106中，第二拼板也为不合格的拼板，且空位的形状与合格单元的形状也匹配。

可选地，所述PCB拼板子单元的移植方法还包括：步骤102，收集同时含有不合格单元和合格单元的不合格的拼板、并标定不合格的拼板中的合格单元和不合格单元。

可选地，所述步骤108中，同时使用胶水粘接合格单元和第一拼板。

可选地，所述PCB拼板子单元的移植方法还包括：步骤110，安装有合格单元的第一拼板进行烘烤、高压水洗、精度检测、电测、终测和真空包装。

可选地，采用geber设计出不合格单元和合格单元的切割形状、通过输出切割程式来切出空位、合格单元、第一配合部和第二配合部。

可选地，第一配合部和第二配合部中的一个为T形插舌、另一个为T形 插槽，T形插舌插装于T形插槽内、来在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元。

可选地，第一配合部和第二配合部中的一个为插片、另一个为一侧壁贯通的插槽，插片插装于插槽内、来在第一拼板的长度方向上、宽度方向上和高度方向上限位合格单元；其中，插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格单元的厚度。

可选地，第一配合部和第二配合部为一一对应均布设置的多个。

本发明还提供了一种PCB拼板，包括：第一拼板，其上的不合格单元处切有空位、其上的空位周边处切有第一配合部；和边缘处切有第二配合部的合格单元，安装在空位内，且第一配合部与第二配合部匹配安装、来至少在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元。

可选地，所述PCB拼板还包括：粘结层，粘接于第一拼板和合格单元之间。

可选地，第一配合部和第二配合部中的一个为T形插舌、另一个为T形插槽。

可选地，第一配合部和第二配合部中的一个为插片、另一个为一侧壁贯通的插槽，且插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格单元的厚度。

可选地，插片的厚度和插槽底壁的厚度相等。

可选地，第一配合部和第二配合部为一一对应均布设置的多个。

与现有技术相比，本发明提供的PCB拼板子单元的移植方法，合格单元安装在第一拼板的空位处时，通过第一配合部和第二配合部的配合安装、来至少在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元，使合格单元安装后与原不合格单元的位置基本完全重合，避免因晃动错位而出现再第一拼板的面板上的位置偏差，使其满足SMT的高精度要求，以更好地适用了手机高密互连HDI板进行拼板子单元移植，保证后续贴片和焊接工序的精准性，确保高良率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说 明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为本发明一个实施例所述的PCB拼板子单元的移植方法的流程图；

图2为本发明另一个实施例所述的PCB拼板子单元的移植方法的流程图；

图3为本发明一个实施例所述的不合格的第一拼板的结构示意图；

图4为图3所示的第一拼板和合格单元的分解结构示意图；

图5为图3所示的第一拼板和合格单元的组装后的结构示意图。

其中，图3至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1第一拼板，11不合格单元，12传送工艺边，13空位，2合格单元，31第一配合部，32第二配合部。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面结合附图描述本发明一些实施例所述的PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板。

本发明提供的PCB拼板子单元的移植方法，如图1所示，包括：

步骤104，切除不合格的第一拼板1中的不合格单元11，使第一拼板1 上的不合格单元11处形成空位13，同时在第一拼板1上空位13的边缘处(如：传送工艺边12上)切出第一配合部31；

步骤106，切除第二拼板中的合格单元2，同时在合格单元2的边缘处切出第二配合部32，并使第一配合部31的结构与第二配合部32的结构匹配；

步骤108，将合格单元2(均指第二拼板中切出的合格单元)安装于第一拼板1中的空位13处，并使第一配合部31和第二配合部32配合安装、以至少在第一拼板1的长度方向上和宽度方向上限位合格单元2。

本发明提供的PCB拼板子单元的移植方法，合格单元2安装在第一拼板1的空位13处时，通过第一配合部31和第二配合部32的配合安装、来至少在第一拼板1的长度方向上和宽度方向上限位合格单元2，使合格单元2安装后与原不合格单元11的位置基本完全重合，避免因晃动错位而出现再第一拼板1的面板上的位置偏差，使其满足SMT的高精度要求，以更好地适用了手机高密互连HDI板进行拼板子单元移植，保证后续贴片和焊接工序的精准性，确保高良率。

其中，子单元包括有合格单元2和不合格单元11。

另外，本发明上述实施例提供的PCB拼板子单元的移植方法还可具有如下附加的技术特征：

优选地，如图2所示，步骤106中，第二拼板也为不合格的拼板，且空位13的形状与合格单元2的形状也匹配。

当然，第二拼板也可选用合格的拼板，也可实现本申请的目的，但是本申请的目的是将比合格的拼板制作成合格的拼板，若第二拼板选用合格的拼板则出现的是重复劳动，没有实际意义，但也应该属于本申请的保护范围内。

进一步地，如图2所示，PCB拼板子单元的移植方法还包括：步骤102，收集同时含有不合格单元11和合格单元2的不合格的拼板、并标定不合格的拼板中的合格单元2和不合格单元11，其目的是在不合格的拼板中制作合格的拼板。

进一步地，如图2所示，步骤108中，同时使用胶水粘接合格单元2和 第一拼板1。

第一配合部31和第二配合部32来预定位合格单元2在第一拼板1中的位置，防止合格单元2在安装过程中因晃动而发生偏离设定位置的情况发生，胶水的作用是定位合格单元2于第一拼板1上，使二者固定在一起，在后续的贴片和焊接等工序过程中不移位，确保良率。

再者，如图2所示，PCB拼板子单元的移植方法还包括：步骤110，安装有合格单元2的第一拼板1进行烘烤、高压水洗、精度检测、电测、终测和真空包装。

烘烤的目的是使胶水固化粘接，实现合格单元2与第一拼板1完全结合牢固。

高压水洗的目的是去除切除过程中的毛刺等缺陷，保证拼板板面的光滑度和清洁度。

精度检测、电测和终测的目的均是为了保证制成的拼板的电性能。

真空包装的目的是防止制成的拼板后续运输等过程中被氧化。

可选地，采用geber(PCB加工文件)设计出不合格单元11和合格单元2的切割形状、通过输出切割程式来切出空位13、合格单元2、第一配合部31和第二配合部32。

其中，空位13和第一配合部31(或合格单元2和第二配合部32)可通过激光镂刻、车削加工等方法一起制作出或分先后顺序制作出来，均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。

本发明的第一个优选实施例中，如图3至图5所示，第一配合部31和第二配合部32中的一个为T形插舌、另一个为T形插槽，T形插舌插装于T形插槽内、来在第一拼板1的长度方向上和宽度方向上限位合格单元2。

具体实现方式可以是：第一拼板1的不合格单元11处和第二拼板的合格单元2处通过各自的输出程式进行激光镂刻，保证且有第一配合部31和空位13的形状与合格单元2和第二配合部32的形状一致，实现无缝结合。

其中，第一配合部31和第二配合部32可以为相同数量、匹配应用的多 个，且多个第一配合部31可以同时包含T形插槽和T形插舌，多个第二配合部32对应同时包含T形插槽和T形插舌。

另外，第一配合部31和第二配合部32也可以是其他形状，如三角形等，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。

本发明的第二个优选实施例中(此方案图中未示出)，第一配合部31和第二配合部32中的一个为插片、另一个为一侧壁贯通的插槽，插片插装于插槽内、来在第一拼板1的长度方向上、宽度方向上和高度方向上限位合格单元2；其中，插片的厚度和插槽底壁的厚度之和等于合格单元2的厚度。

且优选地，插片的厚度和插槽底壁的厚度相等，均为合格单元2厚度的二分之一。

具体实现方式可以是：第一拼板1的不合格单元11处和第二拼板的合格单元2处通过各自的输出程式进行盲捞，保证且有第一配合部31和空位13的形状与合格单元2和第二配合部32的形状一致，实现对位结合。其与上述实施例的主要区别主要是上述实施例为插槽为通槽，本实施例的插槽为盲槽，其他结构选用等同代换的方式，其形状也采用等同代换的任意方式(如一字型、T形等)，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。

其中，第一配合部31和第二配合部32可以为相同数量、匹配应用的多个，且多个第一配合部31可以同时包含插片和和插槽，多个第二配合部32对应同时包含插片和和插槽，其他等同方式不再赘述，但用属于本申请的保护范围内。

较好地，第一配合部31和第二配合部32为一一对应且均布设置的多个，这样可更好地保证合格单元2在第一拼板1上的位置，避免其发生移位。

本发明制成的PCB拼板的检验，需要重点检验如下指标、并要求能够满足下列要求：

1、移植后合格单元2的位置精度误差控制在2mil内，正常满足下游SMT贴片(表面贴装)上件生产条件；

2、移植后的PCB拼板耐高温(无铅235℃～266℃)，不会出现掉板(即： 合格单元2)及变形的问题；

3、移植后PCB拼板结构牢固承受力大，可做破坏性试验，高温浸锡288℃，10秒三次，1.2～1.5米高处平行跌落到地上，不会破裂；

4、采用符合欧盟ROHS要求专用胶水，移植后板上没胶水颜色，无明显痕迹，保证板面干净，外观良好。

本发明提供的PCB拼板子单元的移植方法，不仅可以移植不合格拼板的合格单元2，也可以是利用板材边角料加工拼板传送工艺边12，最大化提高拼板利用率，所含子板(即：子单元)全部采用高精度移植技术，传送工艺边12可反复循环使用，相当于本申请的不合格拼板的全部子单元为不合格单元11的情况，也应属于本申请的保护范围内。

本发明提供的PCB拼板，如图3至图5所示，包括：第一拼板1，其上的不合格单元11处切有空位13、其上的空位13周边处切有第一配合部31；和边缘处切有第二配合部32的合格单元2，安装在空位13内，且第一配合部31与第二配合部32匹配安装、来至少在第一拼板1的长度方向上和宽度方向上限位合格单元2。

本发明提供的PCB拼板，合格单元2安装在第一拼板1的空位13处时，通过第一配合部31和第二配合部32的配合安装、来至少在第一拼板1的长度方向上和宽度方向上限位合格单元2，使合格单元2安装后与原不合格单元11的位置基本完全重合，避免因晃动错位而出现再第一拼板1的面板上的位置偏差，使其满足SMT的高精度要求，以更好地适用了手机高密互连HDI板进行拼板子单元移植，保证后续贴片和焊接工序的精准性，确保高良率。

进一步地，PCB拼板还包括：粘结层，粘接于第一拼板1和合格单元2之间。

其中，粘结层为胶粘层，采用胶水固定粘接在一起。

本发明的一个实施例中，如图3至图5所示，第一配合部31和第二配合部32中的一个为T形插舌、另一个为T形插槽。

本发明的另一个实施例中(此方案图中未示出)，第一配合部31和第二配合部32中的一个为插片、另一个为一侧壁贯通的插槽，且插片的厚度和插 槽底壁的厚度之和等于合格单元2的厚度。

其中，插片的厚度和插槽底壁的厚度相等(不等的方式不再赘述)。

具体地，第一配合部31和第二配合部32为一一对应均布设置的多个。

综上所述，本发明提供的PCB拼板子单元的移植方法，合格单元安装在第一拼板的空位处时，通过第一配合部和第二配合部的配合安装、来至少在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元，使合格单元安装后与原不合格单元的位置基本完全重合，避免因晃动错位而出现再第一拼板的面板上的位置偏差，使其满足SMT的高精度要求，以更好地适用了手机高密互连HDI板进行拼板子单元移植，保证后续贴片和焊接工序的精准性，确保高良率。

在本发明的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。