技术总结
本发明公开了一种PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板。PCB拼板子单元的移植方法包括：切除不合格的第一拼板中的不合格单元，使第一拼板上的不合格单元处形成空位，同时在第一拼板上空位的边缘处切出第一配合部；切除第二拼板中的合格单元，同时在合格单元的边缘处切出第二配合部，并使第一配合部的结构与第二配合部的结构匹配；将合格单元安装于第一拼板中的空位处，并使第一配合部和第二配合部配合安装、以至少在第一拼板的长度方向上和宽度方向上限位合格单元。本发明提供了一种PCB拼板子单元的移植方法，移植完成后的PCB拼板能够满足SMT的高精度要求，可更好地适用于手机高密互连HDI板进行拼板子单元移植。
技术研发人员：高峰鸽
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
文档号码：201510697242
技术研发日：2015.10.23
技术公布日：2017.05.03