1.一种多维组态的模块化智能电子构建系统，包括电路板（1），其特征在于，包括包裹在电路板（1）一侧的第一壳体（2）以及包裹在电路板另一侧的第二壳体（3），第一壳体（2）和第二壳体（3）的顶面均开设有顶面穿孔（4），第一壳体（2）的底面和第二壳体（3）的底面与顶面穿孔（4）对应的位置均设置有挡环（10），挡环（10）的外形与顶面穿孔（4）适配，电路板（1）位于顶面穿孔（4）的部分设置有针连接器（5），针连接器（5）的顶端设置在顶面穿孔（4）内，针连接器（5）的底端设置在挡环（10）内。
2.根据权利要求1所述的一种多维组态的模块化智能电子构建系统，其特征在于，所述的第一壳体（2）和第二壳体（3）内均设置有磁性部件。
3.根据权利要求2所述的一种多维组态的模块化智能电子构建系统，其特征在于，所述的第一壳体（2）和第二壳体（3）的顶面均设置有储物壳盖（6），储物壳盖（6）底面设置有内螺纹空心连接柱（11），电路板（1）上与内螺纹空心连接柱（11）对应的位置设置有电路板通孔（13），第一壳体（2）的底面上和第二壳体（3）的底面上与内螺纹空心连接柱（11）对应的位置均开设有沉头孔（9），磁性部件设置在第一壳体（2）顶面的储物壳盖（6）和电路板（1）之间，磁性部件还设置在第二壳体（3）顶面的储物壳盖（6）和电路板（1）之间。
4.根据权利要求1所述的一种多维组态的模块化智能电子构建系统，其特征在于，所述的第一壳体（2）和第二壳体（3）的顶面均设置有限位连接槽（7），第一壳体（2）和第二壳体（3）的底面与限位连接槽（7）对应的位置设置有限位空心连接柱（8），限位空心连接柱（8）的外形与限位连接槽（7）适配。
5.根据权利要求4所述的一种多维组态的模块化智能电子构建系统，其特征在于，所述的限位连接槽（7）的槽底开设有限位连接孔（17），电路板（1）上与限位连接孔（17）对应的位置设置有连接螺母（18）。
6.根据权利要求1所述的一种多维组态的模块化智能电子构建系统，其特征在于，所述的第一壳体（2）和第二壳体（3）的侧部均设置有插口（15），还包括与插口（15）适配的插片（19）。
7.根据权利要求4所述的一种多维组态的模块化智能电子构建系统，其特征在于，还包括积木转接板（20），积木转接板（20）顶面设置有与限位空心连接柱（8）适配的转接板限位连接槽（16），积木转接板（20）顶面还设置有与挡环（10）适配的转接板挡环连接槽（21）。
8.根据权利要求1所述的一种多维组态的模块化智能电子构建系统，其特征在于，还包括电气连接件（22），电气连接件（22）包括连接线（23）以及设置在连接线（23）两端的连接头（24），连接头（24）包括与顶面穿孔（4）适配的连接头挡环（25）以及设置在连接头挡环（25）内的连接头针连接器（26），连接线（23）两端的连接头（24）中对应的连接头针连接器（26）通过连接线（23）中的线缆单元连接。
9.根据权利要求8所述的一种多维组态的模块化智能电子构建系统，其特征在于，所述的连接头（24）还包括与限位连接槽（7）位置对应的连接头固定片（27），连接头固定片（27）上开设有与限位连接孔（17）位置对应的连接头固定孔（28）。
10.根据权利要求1～9所述的任意一种多维组态的模块化智能电子构建系统，其特征在于，所述的第一壳体（2）包括第一壳体顶部（201）和第一壳体底部（202），第二壳体（3）包括第二壳体顶部（301）和第二壳体底部（302），第一壳体顶部（201）和第二壳体顶部（301）上均设置有实心连接柱（12），第一壳体底部（202）和第二壳体底部（302）均设置有与实心连接柱（12）适配的壳体连接孔（14）。