技术总结
本实用新型公开了一种多维组态的模块化智能电子构建系统，包括电路板，包括包裹在电路板一侧的第一壳体以及包裹在电路板另一侧的第二壳体，第一壳体和第二壳体的顶面均开设有顶面穿孔，第一壳体的底面和第二壳体的底面与顶面穿孔对应的位置均设置有挡环，挡环的外形与顶面穿孔适配，电路板位于顶面穿孔的部分设置有针连接器，针连接器的顶端设置在顶面穿孔内，针连接器的底端设置在挡环内。本实用新型结构简单，容易搭建；可以实现快速有效的拼接；可以实现可靠的电气连接；可以有效的对针连接器进行保护。
技术研发人员：奚海蛟;谌利;张伟;刘天睿
受保护的技术使用者：武汉飞航科技有限公司
文档号码：201720015814
技术研发日：2017.01.06
技术公布日：2017.07.07