一种新型单面PCB玻纤板的制作方法

本实用新型涉及PCB电路板领域，具体是指一种新型单面PCB玻纤板。

背景技术：

随着LED技术的日益发展，LED在照明灯具上的应用越来越普遍，LED灯主要由PCB电路板、LED芯片和驱动电源组成。常用的PCB线路板分为两种：分别是PCB铝基板和PCB玻纤板。采用铝基板的LED日光灯管在散热性上优于玻纤板，但是铝基板成本相对较高，故而PCB玻纤板仍然是目前应用较普遍的LED灯PCB电路板。针对目前PCB玻纤板散热性能上存在的不足问题，本案发明人对上述问题进行深入研究，由此提出一种新型单面PCB玻纤板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型单面PCB玻纤板，克服现有PCB玻纤板存在散热性能不足的问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种新型单面PCB玻纤板，包括基板本体和导热金属体；该基板本体的对应LED贴片区开设有贯穿基板本体两面的安装孔，该安装孔的孔径小于LED贴片的贴片区，该安装孔呈T字型结构，包括横孔部和竖孔部；导热金属体呈与安装孔相适配的T型螺栓结构，导热金属体安装于安装孔内，基板本体的整个背面涂覆有导热金属层，该导热金属层与导热金属体紧密接触。

所述导热金属体采用铜金属或者铝金属，所述导热金属层为铝层或者锡层。

所述导热金属体的竖部伸出安装孔的竖孔部，导热金属层覆盖导热金属体的竖部设置。

所述导热金属体的竖部的自由端面呈波浪曲面结构，导热金属层具有对应覆盖该波浪曲面结构的波浪区。

采用上述方案后，本新型单面PCB玻纤板，相对于现有技术的有益效果在于：在PCB玻纤板的基板本体上配合设计有专门一一对应LED贴片的导热金属体，该导热金属体呈T型螺栓结构，利于在基板本体上装配以及和LED贴片配合作用，另外还设计导热金属层以一体连接各导热金属体，由此LED产生的热量先通过各自的导热金属体传热，之后统一传至导热金属层，由导热金属层将热量及时有效地发散出，从而本新型单面PCB玻纤板相比传统玻纤板，散热性能具有很大提升。另外导热金属体为可回收重复利用部件，从而还带来单面PCB玻纤板保持成本相对低的优势。

附图说明

图1是本新型单面PCB玻纤板的示意图；

图2是本新型单面PCB玻纤板的侧剖示意图。

标号说明

基板本体 1 安装孔 11

导热金属体 2 横部 21

竖部 21 导热金属层 3

LED贴片 4。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本案作进一步详细的说明。

本案涉及一种新型单面PCB玻纤板，如图1-2所示，包括基板本体1、导热金属体2以及导热金属层3。

基板本体1上设有供各LED贴片4贴焊的贴片区。基板本体1的对应LED贴片区开设有安装孔11。该安装孔11贯穿基板本体1两面，该安装孔11呈T字型结构，包括横孔部和缩颈的竖孔部。安装孔11的横孔部的孔径小于LED贴片的贴片区，如此利于LED贴片4贴焊并且使贴焊与导热金属体2相隔离。

导热金属体2呈与安装孔11相适配的T型螺栓结构，该导热金属体2包括横部21和竖部22。导热金属体2匹配安装于安装孔11内。基板本体1的整个背面涂覆有导热金属层3，该导热金属层3与导热金属体2的竖部的端面紧密接触。导热金属体2和导热金属层3均为导热性能良好的金属材质，给出具体实施例中，导热金属体2采用铜金属或者铝金属，所述导热金属层3为铝层或者锡层。

优选的，为了确保并利于导热金属层3与导热金属体2的竖部的端面紧密接触，所述导热金属体2的竖部21略伸出安装孔11的竖孔部，导热金属层3包覆导热金属体2的竖部21(伸出部分)设置。再有较佳的，导热金属体2的竖部21的自由端面，或者竖部21伸出部分的表面(包括自由端面和侧面)呈波浪曲面结构，导热金属层3具有对应覆盖该波浪曲面结构的波浪区。该波浪结构的设计了加强导热金属层3与导热金属体2的接触，以及增大接触面积，带来进一步强化导热金属层3与导热金属体2的一体连接设计，利于二者间热量传导作用。

本新型单面PCB玻纤板，在基板本体1上配合设计有专门一一对应LED贴片4的导热金属体2，该导热金属体2呈T型螺栓结构，利于在基板本体1上简易装配以及和LED贴片4配合作用。再配合设计导热金属层3用于一体连接各导热金属体2，由此各LED产生的热量先通过各自的导热金属体2及时又高效传热，之后统一传至导热金属层3，由导热金属层3将热量及时有效地发散出，相比传统玻纤板，本新型单面PCB玻纤板散热性能具有很大提升。而且，本新型单面PCB玻纤板所用到的导热金属体2为可回收重复利用的零部件，从而使单面PCB玻纤板仍然保持成本相对低的优势。

以上所述仅为本新型的优选实施例，凡跟本新型权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本新型权利要求的范围。