一种多层高精密印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层高精密印刷电路板。

背景技术：

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。据前瞻网《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资机会分析报告前瞻》调查数据显示，2010年中国规模以上印制电路板生产企业共计908家，资产总计2161.76亿元；实现销售收入2257.96亿元，同比增长29.16％；获得利润总额94.03亿元，同比增长50.08％。

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。高精密印刷电路板领域仍属于起步阶段，原有的节能产品仍在研发、设计，小批量试用期。在国内、外皆有专家研究并组成了世界能源战略组，推动节能的发展步伐。到今随节能照明光衰系统的解决方案之成熟，高精密铝基材电路板已开始了批量制作。因此，发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，而高精密铝基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。目前的印刷电路板一般是以环氧树脂为基体材料，容易吸水，易于老化、抗电压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板不适宜在特殊的环境，特别是潮湿环境、航天航空、高速通讯、太空或放射性医疗器械等领域，要求材料密度轻、传输介电损耗小、防腐蚀性强、环保、高绝缘性等特点，为此，我们提出一种多层高精密印刷电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多层高精密印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多层高精密印刷电路板，包括壳体和引脚管，所述壳体的底板的上端的四个角固定连接有凸块，所述凸块的上端开设有安装槽，所述凸块沿水平方向上开设有第一定位槽，所述凸块的上端连接有基层板，所述基层板的上端连接有第一电路板，所述第一电路板的上端连接有第二电路板，所述第二电路板的上端连接有第三电路板，所述第三电路板的上端连接有增强板，所述第一电路板、第二电路板、第三电路板和增强板均位于壳体的腔体内，所述壳体的上端连接有盖板，所述基层板的下端连接有四个与安装槽一一对应的支撑腿，所述支撑腿沿第一定位槽的方向开设有螺纹孔，所述壳体通过定位螺栓穿过壳体、第一定位槽和螺纹孔与支撑腿固定连接，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板的下端均开设有散热槽，所述散热槽内设置有第一散热片，所述第一散热片的下端连接有多个第二散热片，且第二散热片穿过第二电路板、第三电路板和增强板将相邻的第一散热片连接，穿过所述增强板的第二散热片穿过壳体的底板与第三散热片连接，所述引脚管设置有多个，所述引脚管穿过盖板和增强板到达第三电路板的上端，所述第三电路板的上端开设有与引脚管对应的插槽，所述第三电路板的侧壁开设有与插槽一一对应的第二定位槽，所述第二定位槽插接有定位销，所述定位销的一端穿过壳体的侧壁到达壳体的外部，所述定位销的另一端连接有压块，且位于插槽内。

优选的，所述第一散热片的周向设置有多个凸点，且凸点呈圆弧形设置。

优选的，所述压块呈圆弧状设置。

优选的，所述第二散热片的数量多于两个，且第二散热片等距离排布。

优选的，所述安装槽和第一定位槽的截面呈十字架状设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本多层高精密印刷电路板，当插入引脚时，可将引脚直接沿着引脚管插入到插槽内，然后旋转定位销将压块挤压引脚，使得引脚与电路板连接牢固，在第一电路板、第二电路板的第三电路板下端散热槽内设置第一散热片，有效的缓解了过热对第一电路板、第二电路板的第三电路板造成的损坏，通过第二散热片将热量传播到壳体外部的第三散热片，有效的减缓了电路板内的温度，延长电路板的使用寿命，通过支撑腿插接在安装槽内，定位螺栓穿过壳体、第一定位槽和螺纹孔，使得电路板的结构稳定，本实用新型具有实质性特点和进步，具有满足一些要求比较高的场合使用的价值。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A部放大结构示意图；

图3为本实用新型B部放大结构示意图；

图4为本实用新型C部放大结构示意图；

图5为本实用新型支撑腿截面结构示意图；

图6为本实用新型压块与定位销连接示意图。

图中：1基层板、2第一电路板、3第二电路板、4第三电路板、5增强板、6散热槽、7第一散热片、71凸点、8第二散热片、81第三散热片、9壳体、91盖板、10凸块、11安装槽、12支撑腿、121螺纹孔、13第一定位槽、14定位螺栓、15引脚管、16插槽、17第二定位槽、18定位销、19压块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：

一种多层高精密印刷电路板，包括壳体9和引脚管15，壳体9的底板的上端的四个角固定连接有凸块10，凸块10的上端开设有安装槽11，凸块10沿水平方向上开设有第一定位槽13，凸块10的上端连接有基层板1，基层板11是由聚氨酯材料制成的，能够提高印刷电路板的防腐性能，传输介电损耗小、抗电压能力强，能够提高电路板的使用寿命，基层板1的上端连接有第一电路板2，第一电路板2的上端连接有第二电路板3，第二电路板3的上端连接有第三电路板4，第三电路板4的上端连接有增强板5，增强板5是由碳化硅材料制成的，第一电路板2、第二电路板3、第三电路板4和增强板5均位于壳体9的腔体内，壳体9的上端连接有盖板91，基层板1的下端连接有四个与安装槽11一一对应的支撑腿12，支撑腿12沿第一定位槽13的方向开设有螺纹孔121，壳体9通过定位螺栓14穿过壳体9、第一定位槽13和螺纹孔121与支撑腿12固定连接，安装槽11和第一定位槽13的截面呈十字架状设置，结构稳定。

第一电路板2、第二电路板3和第三电路板4的下端均开设有散热槽6，散热槽6内设置有第一散热片7，第一散热片7的周向设置有多个凸点71，且凸点71呈圆弧形设置，增大接触面积，增大散热效果，第一散热片7的下端连接有多个第二散热片8，第二散热片8的数量多于两个，且第二散热片8等距离排布，散热效果均匀，且第二散热片8穿过第二电路板3、第三电路板4和增强板5将相邻的第一散热片7连接，穿过增强板5的第二散热片8穿过壳体9的底板与第三散热片81连接。

引脚管15设置有多个，引脚管15穿过盖板91和增强板5到达第三电路板4的上端，第三电路板4的上端开设有与引脚管15对应的插槽16，第三电路板4的侧壁开设有与插槽16一一对应的第二定位槽17，第二定位槽17插接有定位销18，定位销18的一端穿过壳体9的侧壁到达壳体9的外部，定位销18的另一端连接有压块19，且位于插槽16内，压块19呈圆弧状设置，与插槽16的侧壁挤压更加紧实，增加引脚的稳定性。

本多层高精密印刷电路板，当插入引脚时，可将引脚直接沿着引脚管15插入到插槽16内，然后旋转定位销18将压块19挤压引脚，使得引脚与电路板连接牢固，在第一电路板2、第二电路板3的第三电路板4下端散热槽6内设置第一散热片7，有效的缓解了过热对第一电路板2、第二电路板3的第三电路板4造成的损坏，通过第二散热片8将热量传播到壳体9外部的第三散热片81，有效的减缓了电路板内的温度，延长电路板的使用寿命，通过支撑腿12插接在安装槽11内，定位螺栓14穿过壳体9、第一定位槽13和螺纹孔121，使得电路板的结构稳定，基层板11是由聚氨酯材料制成的，能够提高印刷电路板的防腐性能，传输介电损耗小、抗电压能力强，能够提高电路板的使用寿命，本实用新型具有实质性特点和进步，具有满足一些要求比较高的场合使用的价值。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。