印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及一种印刷电路板。

背景技术：

由于消费者对电子产品的要求除了功能强大外，更要求要轻、薄、短、小，因此市面上的电子产品的集成度(integration)越来越高，功能越来越强。同时用以装设电子元件的印刷电路板的层数也越变越多，以便使电子元件可以更密集的装设于印刷电路板上，使电子产品所占的空间能更小。然而，随着印刷电路板层数的增加，各层之间所产生的寄生电容效应会越来越强，从而降低了印刷电路板上传输的信号的品质。

鉴于以上内容，实有必要提供一种新型的印刷电路板以克服以上缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种能减少寄生电容效应并提升信号品质的印刷电路板。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基板、设于所述基板上表面的多个层叠的第一信号层、设于所述基板下表面的多个层叠的第二信号层、设于相邻的两个第一信号层之间的第一绝缘层、设于相邻的两个第二信号层之间的第二绝缘层、设于位于顶层的第一信号层上表面的第一阻焊层、设于位于底层的第二信号层的下表面的第二阻焊层、通孔、盲孔及埋孔，某些第一信号层及第二信号层通过所述通孔、所述盲孔及所述埋孔连通并通讯，在每个与所述通孔不连通的第一信号层及第二信号层上设有包围所述通孔的第一封闭结构。

进一步地，所述第一封闭结构包括多边形。

进一步地，所述第一封闭结构包括圆环。

进一步地，在每个所述盲孔贯穿且与所述盲孔不连通的第一信号层及/或第二信号层上设有包围所述盲孔的第二封闭结构。

进一步地，所述第二封闭结构包括多边形。

进一步地，所述第二封闭结构包括圆环。

进一步地，在每个所述埋孔贯穿且与所述埋孔不连通的第一信号层及/或第二信号层上设有包围所述埋孔的第三封闭结构。

进一步地，所述第三封闭结构包括多边形。

进一步地，所述第三封闭结构包括圆环。

进一步地，每个第一信号层包括通讯线路及/或电源平面及/或接地平面，每个第二信号层包括通讯线路及/或电源平面及/或接地平面。

相比于现有技术，本实用新型通过在每个与所述通孔不连通的第一信号层及第二信号层上设有包围所述通孔的第一封闭结构，并在每个所述盲孔贯穿且与所述盲孔不连通的第一信号层及/或第二信号层上设有包围所述盲孔的第二封闭结构，且在每个所述埋孔贯穿且与所述埋孔不连通的第一信号层及/或第二信号层上设有包围所述埋孔的第三封闭结构，以有效地减少所述通孔、所述盲孔及所述埋孔的寄生电容效应，从而增加所述通孔、所述盲孔及所述埋孔中传输信号的功率，进而提升所述印刷电路板传输信号的品质。

附图说明

图1为本实用新型的实施例提供的印刷电路板的示意图。

图2为图1沿AA’方向的剖视图。

图3为本实用新型的实施例提供的第一至第三封闭结构第一实施方式的示意图。

图4为本实用新型的实施例提供的第一至第三封闭结构第二实施方式的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

当一个元件被认为与另一个元件“相连”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请一并参阅图1至图4，本实用新型的实施例提供的印刷电路板100包括基板10、设于所述基板10上表面的多个层叠的第一信号层20、设于所述基板10下表面的多个层叠的第二信号层30、设于相邻的两个第一信号层20之间的第一绝缘层40、设于相邻的两个第二信号层30之间的第二绝缘层50、设于位于顶层的第一信号层20上表面的第一阻焊层60、设于位于底层的第二信号层30的下表面的第二阻焊层70、通孔82、盲孔86及埋孔88。某些第一信号层20及第二信号层30通过所述通孔82、所述盲孔86及所述埋孔88连通并通讯。在每个与所述通孔82不连通的第一信号层20及第二信号层30上设有包围所述通孔82的第一封闭结构92。

可以理解，所述基板10为绝缘板，每个第一绝缘层40用于对相邻的两个第一信号层20进行绝缘，每个第二绝缘层50用于相邻的两个第二信号层30进行绝缘。

可以理解，过孔（Via）是指用于连接所述印刷电路板100上位于不同层的通讯线路的孔。所述过孔是通过在所述印刷电路板100上钻孔，并在孔中填充及/或镀上导电材料形成的。所述通孔82（Though Via）是指贯穿所述印刷电路板100的上表面及下表面的过孔。所述盲孔86（Blind Via）是指从所述印刷电路板100内部的某一层延伸到所述印刷电路板100的上表面或下表面的过孔。所述埋孔88（Buried Via）是指贯穿所述印刷电路板100内部的某些层，却未延伸到所述印刷电路板100的上表面及下表面的过孔。

请再次参阅图2，在本实施方式中，每个第一信号层20包括通讯线路及/或电源平面及/或接地平面，例如，位于顶层的第一信号层20包括通讯线路22及26。每个第二信号层30包括通讯线路及/或电源平面及/或接地平面，例如，位于底层的第二信号层30包括通讯线路32。

在本实施方式中，所述通孔82连通位于顶层的第一信号层20的通讯线路22及位于底层的第二信号层30的通讯线路32。即，所述通孔82连通位于顶层的第一信号层20及位于底层的第二信号层30，所述通孔82与其它的第一信号层20及其它第二信号层30均不连通。所述第一封闭结构92设置在除了位于顶层的第一信号层20及位于底层的第二信号层30之外的每个与所述通孔82不连通的第一信号层20及第二信号层30上，且包围所述通孔82。

在本实施方式中，在每个与所述通孔82不连通的第一信号层20及第二信号层30上设置包围所述通孔82的第一封闭结构92，可以有效地减少所述通孔82的寄生电容效应，从而增加所述通孔82中传输信号的功率，进而提升所述印刷电路板100传输信号的品质。可以理解，每个与所述通孔82不连通的第一信号层20及第二信号层30的上表面及下表面均可设置包围所述通孔82的第一封闭结构92，此时，可以更加有效地减少寄生电容效应并提升信号品质。

请再次一并参阅图3及图4，所述第一封闭结构92包括多边形。可以理解，所述多边形包括规则的多边形（例如，等边三角形、正方形、正五边形、正六边形等）及不规则的多边形（例如，不规则的三角形、四边形、五边形、六边形等）。所述第一封闭结构92还包括圆环。可以理解，所述圆环包括同心圆环及不同心的圆环。

在每个所述盲孔86贯穿且与所述盲孔86不连通的第一信号层20及/或第二信号层30上设有包围所述盲孔86的第二封闭结构96。在本实施方式中，所述盲孔86从紧挨所述基板10上表面的第一信号层20延伸到所述第一阻焊层60，并连通位于顶层的第一信号层20的通讯线路26及紧挨所述基板10上表面的第一信号层20的通讯线路28。即，所述盲孔86连通位于顶层的第一信号层20及紧挨所述基板10上表面的第一信号层20，所述盲孔86与所述盲孔86贯穿的其它的第一信号层20不连通。所述第二封闭结构96设置在每个所述盲孔86贯穿且与所述盲孔86不连通的第一信号层20上，且包围所述盲孔86。

在本实施方式中，在每个所述盲孔86贯穿且与所述盲孔86不连通的第一信号层20及/或第二信号层30上设置包围所述盲孔86的第二封闭结构96，可以有效地减少所述盲孔86的寄生电容效应，从而增加所述盲孔86中传输信号的功率，进而提升所述印刷电路板100传输信号的品质。可以理解，每个所述盲孔86贯穿且与所述盲孔86不连通的第一信号层20及第二信号层30的上表面及下表面均可设置包围所述盲孔86的第二封闭结构96，此时，可以更加有效地减少寄生电容效应并提升信号品质。

请再次一并参阅图3及图4，所述第二封闭结构96包括多边形。可以理解，所述多边形包括规则的多边形（例如，等边三角形、正方形、正五边形、正六边形等）及不规则的多边形（例如，不规则的三角形、四边形、五边形、六边形等）。所述第二封闭结构96还包括圆环。可以理解，所述圆环包括同心圆环及不同心的圆环。

在每个所述埋孔88贯穿且与所述埋孔88不连通的第一信号层20及/或第二信号层30上设有包围所述埋孔88的第三封闭结构98。在本实施方式中，在每个所述埋孔88贯穿且与所述埋孔88不连通的第一信号层20及/或第二信号层30上设置包围所述埋孔88的第三封闭结构98，可以有效地减少所述埋孔88的寄生电容效应，从而增加所述埋孔88中传输信号的功率，进而提升所述印刷电路板100传输信号的品质。可以理解，每个所述埋孔88贯穿且与所述埋孔88不连通的第一信号层20及第二信号层30的上表面及下表面均可设置包围所述埋孔88的第三封闭结构98，此时，可以更加有效地减少寄生电容效应并提升信号品质。

请再次一并参阅图3及图4，所述第三封闭结构98包括多边形。可以理解，所述多边形包括规则的多边形（例如，等边三角形、正方形、正五边形、正六边形等）及不规则的多边形（例如，不规则的三角形、四边形、五边形、六边形等）。所述第三封闭结构98还包括圆环。可以理解，所述圆环包括同心圆环及不同心的圆环。

可以理解，所述印刷电路板100可以包括多个通孔、多个盲孔及多个埋孔。为了有效地减少每个通孔、每个盲孔及每个埋孔的寄生电容效应，从而增加每个通孔、每个盲孔及每个埋孔中传输信号的功率，进而提升所述印刷电路板传输信号的品质，每个通孔都像上面描述的通孔82一样被相应的第一封闭结构包围，每个盲孔都像上面描述的盲孔86一样被相应的第二封闭结构包围，每个埋孔都像上面描述的埋孔88一样被相应的第三封闭结构包围。

本实用新型通过在每个与所述通孔82不连通的第一信号层20及第二信号层30上设有包围所述通孔82的第一封闭结构92，并在每个所述盲孔86贯穿且与所述盲孔86不连通的第一信号层20及/或第二信号层30上设有包围所述盲孔86的第二封闭结构96，且在每个所述埋孔88贯穿且与所述埋孔88不连通的第一信号层20及/或第二信号层30上设有包围所述埋孔88的第三封闭结构98，以有效地减少所述通孔82、所述盲孔86及所述埋孔88的寄生电容效应，从而增加所述通孔82、所述盲孔86及所述埋孔88中传输信号的功率，进而提升所述印刷电路板100传输信号的品质。

本实用新型并不仅仅限于说明书和实施例中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。