PCB基板及PCB板的制作方法

本实用新型属于PCB技术领域，具体地涉及一种PCB基板及PCB板。

背景技术：

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）包括单层印制电路板和多层印制电路板。其中，多层印制电路板就是指两层以上的印制基板（PCB基板），是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

但是，在常规的PCB基板设计时，通常都不考虑PCB基板表面的铺铜方式，因此常常会在PCB基板上形成大面积的空旷无铜区，导致所述PCB基板的两个相对表面残铜率相差较大。例如，在所述PCB基板的高频信号区内形成空旷无铜区。

如果使用所述PCB基板进行层压制备多层PCB板，很容易在层压后导致所述多层PCB板变形而产生不良品。

而且，使用所述PCB基板的PCB板的抗高频信号干扰能力差，且信号噪声大。

因此，有必要提出一种可以抑制噪声，且抗高频信号干扰的PCB基板及PCB板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可以抑制噪声，且抗高频信号干扰的PCB基板及PCB板。

本实用新型的技术方案如下：一种PCB基板，所述PCB基板的其中一个表面包括高频信号区，所述高频信号区内对应设置频率元件；所述PCB基板在所述高频信号区内的频率元件周围覆铜，形成所述高频信号区内的覆铜层。

优选地，所述高频信号区内的覆铜层具有网状结构。

优选地，所述高频信号区内的覆铜层是连续的铜层。

优选地，所述高频信号区内的覆铜层与所述PCB基板的地端电连接。

优选地，所述高频信号区内的覆铜层与所述频率元件间隔设定距离设置。

优选地，所述频率元件是晶体振荡器。

一种PCB板，包括至少一个PCB基板，至少一个所述PCB基板是所述PCB基板。

相较于现有技术，本实用新型提供的PCB基板具有如下有益效果：

1、在所述PCB基板内，在所述高频信号区内的频率元件周围覆铜，形成所述高频信号区内的覆铜层，而且，所述高频信号区内的覆铜层与所述PCB基板的地端电连接，因此，所述频率元件所产生的电磁干扰可以被所述覆铜层吸收并被所述 PCB基板的地端导出，从而能够提高所述PCB基板的抗高频信号干扰性能和抑制噪声的能力；

2、在所述PCB基板内，所述高频信号区内的覆铜层设置为具有网状结构，因此，所述高频信号区内的覆铜层可以隔离高频干扰信号，并进一步地提高所述PCB基板的抗高频信号干扰性能和抑制噪声的能力；

3、如果利用所述PCB基板通过层压工艺制备PCB板，由于所述PCB板的PCB基板在所述高频信号区内设置所述覆铜层，则可以使得所述PCB基板相对两个表面的残铜率相差不大，进而使得所述PCB板在层压工艺中，避免因所述PCB基板相对两个表面的残铜率相差较大而导致层压后所述PCB板产生变形等问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的PCB基板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的PCB基板中覆铜层另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

除非上下文另有特定清楚的描述，本实用新型中的元件和组件，数量既可以单个的形式存在，也可以多个的形式存在，本实用新型并不对此进行限定。可以理解，本文中所使用的术语“和/或”涉及且涵盖相关联的所列项目中的一者或一者以上的任何和所有可能的组合。

请参阅图1，本实用新型实施例提供的PCB基板10相对两个表面均设有铜箔的覆铜板。而且，所述PCB基板10的其中一个表面包括内部对应设置有频率元件20的高频信号区101。而且，所述PCB基板10在所述高频信号区101内的所述频率元件20周围覆铜，形成所述高频信号区101内的覆铜层11。在本实施例中，所述频率元件20是晶体振荡器。应当理解，所述频率元件20可以包括与所述PCB基板10地端电连接的接地线21。

其中，所述晶体振荡器的作用在于产生原始的时钟频率，这个频率经过频率发生器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率。以声卡为例，要实现对模拟信号44.1kHz或48kHz的采样，频率发生器就必须提供一个44.1kHz或48kHz的时钟频率。如果需要对这两种音频同时支持的话，所述声卡就需要有两颗所述晶体振荡器。

在本实施例中，所述高频信号区101内的覆铜层11是连续的铜层。所述覆铜层11与所述频率元件20间隔设定距离设置，且所述覆铜层11还与所述PCB基板10的地端电连接。

不限于本实施例，可选择地，如图2所示，所述高频信号区101内的覆铜层11可以具有网状结构。

由于所述覆铜层11与所述PCB基板10的地端电连接，因此，所述频率元件20所产生的电磁干扰可以被所述覆铜层11吸收并被所述 PCB基板10的地端导出，从而能够提高所述PCB基板10的抗高频信号干扰性能和抑制噪声的能力。

而且，如果所述高频信号区101内的覆铜层11设置为具有网状结构，则所述高频信号区101内的覆铜层11可以隔离高频干扰信号，并进一步地提高所述PCB基板10的抗高频信号干扰性能和抑制噪声的能力。

如果将所述PCB基板10当做单层PCB板使用，所述单层PCB板包括一个所述PCB板10。

则在所述单层PCB板中，由于所述覆铜层11与所述单层PCB板的地端电连接，则所述频率元件20所产生的电磁干扰可以被所述覆铜层11吸收并被所述单层PCB板的地端导出，从而能够提高所述单层PCB板的抗高频信号干扰性能和抑制噪声的能力。

如果利用所述PCB基板10通过层压工艺制备多层PCB板，则所述多层PCB板包括至少两个层压设置的PCB基板；其中，所述多层PCB板中至少一个PCB基板是图1所示的PCB基板10。

由于所述多层PCB板的PCB基板10在所述高频信号区101内设置所述覆铜层11，则可以使得所述PCB基板10相对两个表面的残铜率相差不大，进而使得所述多层PCB板在层压工艺中，避免因所述PCB基板10相对两个表面的残铜率相差较大而导致层压后所述多层PCB板产生变形等问题。

相较于现有技术，本实用新型提供的PCB基板具有如下有益效果：

1、在所述PCB基板内，在所述高频信号区内的频率元件周围覆铜，形成所述高频信号区内的覆铜层，而且，所述高频信号区内的覆铜层与所述PCB基板的地端电连接，因此，所述频率元件所产生的电磁干扰可以被所述覆铜层吸收并被所述 PCB基板的地端导出，从而能够提高所述PCB基板的抗高频信号干扰性能和抑制噪声的能力；

2、在所述PCB基板内，所述高频信号区内的覆铜层设置为具有网状结构，因此，所述高频信号区内的覆铜层可以隔离高频干扰信号，并进一步地提高所述PCB基板的抗高频信号干扰性能和抑制噪声的能力；

3、如果利用所述PCB基板通过层压工艺制备多层PCB板，由于所述多层PCB板的PCB基板在所述高频信号区内设置所述覆铜层，则可以使得所述PCB基板相对两个表面的残铜率相差不大，进而使得所述多层PCB板在层压工艺中，避免因所述PCB基板相对两个表面的残铜率相差较大而导致层压后所述多层PCB板产生变形等问题。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。