1.一种PCB封装结构，包括：内部设置有多层走线的PCB，其特征在于，还包括贯穿所述PCB的非金属螺丝孔、设置在所述PCB上表面的铜皮层。
2.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，还包括：设置在所述铜皮层上表面的阻焊层。
3.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述铜皮层内侧与所述非金属螺丝孔壁之间设置有间隔。
4.根据权利要求3所述的PCB封装结构，其特征在于，所述间隔为8mil至12mil。
5.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，还包括：依次贯穿所述铜皮层和所述PCB的内壁设置有铜皮的若干个过孔。
6.根据权利要求5所述的PCB封装结构，其特征在于，所述过孔的数量为8个且呈对称分布。
7.根据权利要求5所述的PCB封装结构，其特征在于，所述过孔的直径为10mil或12mil。
8.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，还包括：插入所述非金属螺丝孔的用来固定所述PCB的螺丝；
所述螺丝与所述铜皮层接触。
9.根据权利要求8所述的PCB封装结构，其特征在于，所述铜皮层的外侧与螺丝外缘相配合。