本实用新型涉及一种晶体装置，特别涉及一种高频减振锁相恒温晶体装置。
背景技术：
恒温晶振(以下简称OCXO)是目前频率精确度、稳定度最高的一类晶振，作为精密时频信号源被广泛应用在全球定系统、通信、计量、遥测遥控、频谱及网络分析仪等电子仪器中。现有的高频恒温晶振一般是采用低频OCXO模块加上一个变频模块组成，在结构上是分离的，它的特点是功耗大、体积大，且变频模块受环境影响而导致的整机温度特性漂移，可能会导致失锁。同时，一般的晶体装置体积较大，组装工序比较复杂，受到一定的局限。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种具有加热及恒温的作用，能有效控制温度的高频减振锁相恒温晶体装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：本实用新型的高频减振锁相恒温晶体装置，包括加热机构、控制终端、恒温装置、直流功率放大器、单片机、高频介质谐振器、运算放大器及高频振荡器，所述单片机输出端分别与所述加热机构、控制终端、恒温装置、直流功率放大器、高频介质谐振器、运算放大器及高频振荡器输入端并联，所述加热机构输出端与所述控制终端输入端电连接，所述控制终端包括智能控制芯片及接线端子，所述接线端子与所述智能控制芯片串联，所述控制终端输出端与所述恒温装置输入端电连接，该恒温装置包括散热芯片及控制芯片，所述散热芯片与控制芯片之间线连接，所述恒温装置输出端与所述直流功率放大器输入端电连接，所述直流功率放大器输出端经单片机输入端输入，再经单片机输出端与高频介质谐振器输入端电连接，所述高频介质谐振器输出端与所述运算放大器输入端电连接，所述运算放大器输出端与所述高频振荡器输入端电连接。
进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述高频介质谐振器内设滤波装置，该滤波装置与高频介质谐振器之间电连接。
进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述加热机构采用晶体加热结构。
进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述输出电路中设有并联谐振回路。
进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述运算放大器采用场效应管运算放大器。
进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述高频振荡器采用低频高精密晶体及三极管组成内部振荡电路。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的高频减振锁相恒温晶体装置具有加热及恒温的作用，能有效控制温度，避免温度过高对晶体装置造成的损害，整体电路流向安全系数高，控制性强，大大提高了整个晶体装置的控制输出及运算速率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的本实用新型高频减振锁相恒温晶体装置的优选实施例，包括加热机构、控制终端、恒温装置、直流功率放大器、单片机、高频介质谐振器、运算放大器及高频振荡器，所述单片机输出端分别与所述加热机构、控制终端、恒温装置、直流功率放大器、高频介质谐振器、运算放大器及高频振荡器输入端并联，所述加热机构输出端与所述控制终端输入端电连接，所述控制终端包括智能控制芯片及接线端子，所述接线端子与所述智能控制芯片串联，所述控制终端输出端与所述恒温装置输入端电连接，该恒温装置包括散热芯片及控制芯片，所述散热芯片与控制芯片之间线连接，所述恒温装置输出端与所述直流功率放大器输入端电连接，所述直流功率放大器输出端经单片机输入端输入，再经单片机输出端与高频介质谐振器输入端电连接，所述高频介质谐振器输出端与所述运算放大器输入端电连接，所述运算放大器输出端与所述高频振荡器输入端电连接。
所述高频介质谐振器内设滤波装置，该滤波装置与高频介质谐振器之间电连接。能有效对高频介质谐振器内的电源线进行特定频率的频点或者在该频点以外的频率进行消除，然后得到一个特定频率的电源信号，使用安全系数能得到大大提高。
所述加热机构采用晶体加热结构。加热效果更好。
所述输出电路中设有并联谐振回路。可以更好的考虑损耗电阻集中在电感支路中的情况，使其整个输出电路更加合理。
所述运算放大器采用场效应管运算放大器。具有较强的放大能力，同时受温度影响的情况较小，提升了热稳定性。
所述高频振荡器采用低频高精密晶体及三极管组成内部振荡电路。布局设计十分合理，为整个晶体装置提供了更加良好的稳定性。
本实用新型的高频减振锁相恒温晶体装置具有加热及恒温的作用，能有效控制温度，避免温度过高对晶体装置造成的损害，整体电路流向安全系数高，控制性强，大大提高了整个晶体装置的控制输出及运算速率。
所述单片机输出端分别与所述加热机构、控制终端、恒温装置、直流功率放大器、高频介质谐振器、运算放大器及高频振荡器输入端并联，利用单片机可以对加热机构、控制终端、恒温装置、直流功率放大器、高频介质谐振器、运算放大器及高频振荡器进行实时控制；所述加热机构输出端与所述控制终端输入端电连接，利用控制终端进行控制加热，再利用单片机进行最终的控制；所述控制终端包括智能控制芯片及接线端子，所述接线端子与所述智能控制芯片串联，采用智能控制芯片，控制性更强；所述控制终端输出端与所述恒温装置输入端电连接，该恒温装置包括散热芯片及控制芯片，便于对内部热量进行一定的散热，避免多余的热量堆积在晶体装置内部，造成内部短路等问题；所述散热芯片与控制芯片之间线连接，所述恒温装置输出端与所述直流功率放大器输入端电连接，所述直流功率放大器输出端经单片机输入端输入，再经单片机输出端与高频介质谐振器输入端电连接，所述高频介质谐振器输出端与所述运算放大器输入端电连接，所述运算放大器输出端与所述高频振荡器输入端电连接，能实时对直流功率放大，加强了整个频率强度，同时能起到良好的减震作用，避免震动幅度过大，对内部元件造成损坏。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。