1.一种FPC金手指结构，其包括基材、铜箔及覆盖膜，其特征在于，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置具有第一焊盘；
所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，且所述覆盖膜在所述第一焊盘的位置开设有第一开口；
所述第一焊盘上间隔设置有若干金手指，每一所述金手指在所述第一焊盘上横向延伸，多个所述金手指在所述第一焊盘上纵向排列，所述第一焊盘纵向的中部位置开设有第二开口，所述第二开口使每一所述金手指断裂成位于所述第二开口两侧的两部分。
2.根据权利要求1所述的FPC金手指结构，其特征在于，每一所述金手指上均设有贯通所述基材及所述铜箔的过孔。
3.根据权利要求2所述的FPC金手指结构，其特征在于，相邻所述金手指上的所述过孔错开设置。
4.根据权利要求2所述的FPC金手指结构，其特征在于，每一所述金手指位于所述第二开口两侧的部分各设有一所述过孔。
5.根据权利要求2所述的FPC金手指结构，其特征在于，所述金手指位于所述过孔处的宽度大于所述金手指其余部分的宽度。
6.根据权利要求1所述的FPC金手指结构，其特征在于，所述金手指表面覆盖有聚酰亚胺薄膜。
7.根据权利要求1所述的FPC金手指结构，其特征在于，所述第一焊盘未设置所述金手指的表面覆盖有阻焊层。
8.根据权利要求1所述的FPC金手指结构，其特征在于，所述FPC金手指结构为单层FPC。
9.根据权利要求1所述的FPC金手指结构，其特征在于，所述FPC金手指结构为双层FPC，所述基材的相对的两表面各对称设置有所述铜箔、所述覆盖膜及所述金手指。
10.一种与权利要求1-9中任一项所述的FPC金手指结构连接的FPC焊接结构，其特征在于，所述FPC焊接结构上设置有若干间隔设置的第二焊盘，所述FPC焊接结构上的若干第二焊盘与所述FPC金手指结构上的若干金手指一一对应焊接。