FPC金手指结构及FPC焊接结构的制作方法

本实用新型涉及FPC技术领域，特别是涉及一种FPC金手指结构及FPC焊接结构。

背景技术：

FPC又称柔性线路板，是Flexible Printed Circuit的简称，其为采用柔性的绝缘基材制成的印刷线路板，具有弯曲程度高、走线密度高、厚度薄、质量小等特点，根据应用场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，看起来像金色的手指，故行业内称之为“金手指”。金手指端经常要与不同的印制电路板连接，而且金手指端的厚度是比较薄、使用寿命相对较短，因此在生产测试过程中非常容易损坏。一旦金手指端损坏，整条FPC就要报废，由此造成生产成本的提高。

现有技术中，两个FPC之间的焊接，例如如图1及图2所示，FPC 10及FPC20之间的焊接中，FPC金手指结构100具体为FPC 10边缘垂直延伸的部分。每个金手指110在FPC金手指结构100的焊盘101上纵向延伸，多个金手指110之间横向排列，且在金手指110邻近焊盘边缘的部分位于覆盖膜区域120，这样，使得金手指110在有覆盖膜区域120和无覆盖膜区域130的相交处易折断，尤其是每一金手指110横向排列使每一金手指110横向面积较小，但是金手指110横向易受应力，使金手指110更易折断，使FPC 10及FPC 20之间的焊接处易断裂。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有的金手指设计易折断，使FPC之间的焊接处易断裂的技术问题，提供一种FPC金手指结构及FPC焊接结构。

本实用新型公开一种FPC金手指结构，该FPC金手指结构包括基材、铜箔及覆盖膜，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置具有第一焊盘；所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，且所述覆盖膜在所述第一焊盘的位置开设有第一开口；所述第一焊盘上间隔设置有若干金手指，每一所述金手指在所述第一焊盘上横向延伸，多个所述金手指在所述第一焊盘上纵向排列，所述第一焊盘纵向的中部位置开设有第二开口，所述第二开口使每一所述金手指断裂成位于所述第二开口两侧的两部分。

在其中一个实施例中，每一所述金手指上均设有贯通所述基材及所述铜箔的过孔。

在其中一个实施例中，相邻所述金手指上的所述过孔错开设置。

在其中一个实施例中，每一所述金手指位于所述第二开口两侧的部分各设有一所述过孔。

在其中一个实施例中，所述金手指位于所述过孔处的宽度大于所述金手指其余部分的宽度。

在其中一个实施例中，所述金手指表面覆盖有聚酰亚胺薄膜。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘未设置所述金手指的表面覆盖有阻焊层。

在其中一个实施例中，所述FPC金手指结构为单层FPC。

在其中一个实施例中，所述FPC金手指结构为双层FPC，所述基材的相对的两表面各对称设置有所述铜箔、所述覆盖膜及所述金手指。

本实用新型还公开一种与如上任一项所述的FPC金手指结构连接的FPC焊接结构，该所述FPC焊接结构上设置有若干间隔设置的第二焊盘，所述FPC焊接结构上的若干第二焊盘与所述FPC金手指结构上的若干金手指一一对应焊接。

上述FPC金手指结构及FPC焊盘结构，通过将FPC金手指结构上的金手指横向延伸且纵向排列，FPC焊盘结构上设置与金手指结构一一对应的焊盘结构，与传统的纵向延伸横向排列的金手指及焊盘相比，金手指的四周被位于焊盘周缘的覆盖膜保护使其不易折断，还使金手指受力面积更大分担了外界的应折力，通过将金手指断裂成两部分，更使FPC金手指结构与FPC焊接结构连接后，就算其中一部分的金手指断裂后仍有另一部分的金手指与FPC焊接结构的焊盘焊接，大大增加了连接的可靠性，以及降低了线路不导通的风险，且不会增加焊接的复杂性。

附图说明

图1为传统的两个FPC焊接的示意图；

图2为传统的FPC金手指结构的示意图；

图3为本实用新型一个实施例中FPC金手指结构的侧视图；

图4为本实用新型一个实施例中FPC金手指结构的正视图；

图5为本实用新型一个实施例中FPC焊接结构的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

例如，一种FPC金手指结构，所述FPC金手指结构包括基材、铜箔及覆盖膜。所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述铜箔上具有第一焊盘；所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，且所述覆盖膜在所述第一焊盘的位置开设有第一开口；所述第一焊盘上间隔设置有若干金手指，每一所述金手指在所述第一焊盘上横向延伸，多个金手指在第一焊盘上纵向排列，，所述第一焊盘纵向中部的位置开设有第二开口，所述第二开口使每一所述金手指断裂成两部分位于所述第二开口的两侧。

上述FPC金手指结构，通过将金手指横向延伸且纵向排列，与传统的纵向延伸且横向排列的金手指相比，金手指的四周被位于焊盘周缘的覆盖膜保护使其不易折断，还使金手指受力面积更大分担了外界的应折力，通过将金手指断裂成两部分，更使FPC金手指结构与FPC焊接结构连接后，就算其中一部分的金手指断裂后仍有另一部分的金手指与FPC焊接结构的焊盘焊接，大大增加了连接的可靠性，以及降低了线路不导通的风险，且不会增加焊接的复杂性。

请参阅图3及图4，例如，一种FPC金手指结构200包括基材210、铜箔220及覆盖膜230。铜箔220覆盖于基材210的表面，铜箔220上远离铜箔210边缘的位置具有第一焊盘201，即第一焊盘201的边缘不为任一铜箔220或基材210的边缘部分。覆盖膜230覆盖于铜箔220的表面，且覆盖膜230在第一焊盘201的位置开设有第一开口231。这样，除第一焊盘201处的铜箔220上均覆盖有覆盖膜230。第一焊盘201上间隔设置有若干金手指240，每一金手指240在第一焊盘201上横向延伸，多个金手指240在第一焊盘201上纵向排列，排列。例如，每一金手指240相互平行排列设置在第一焊盘201上形成金手指阵列。例如，金手指240表面覆盖有聚酰亚胺薄保护膜。这样，可以有效的防止金手指被氧化。例如，第一焊盘201未设置金手指240的表面覆盖有阻焊层。这样，可以有效的避免焊接到非金手指区域。FPC金手指结构在第一焊盘201纵向的中部位置开设有第二开口2011，第二开口2011使每一金手指240断裂成两部分，这两部分分别位于第二开口2011的两侧。例如，每一金手指240断裂成的两部分关于第二开口2011对称设置。例如，FPC金手指结构200为单层FPC。又例如，FPC金手指结构200为双层FPC，基材210的相对的两表面各对称设置有铜箔220、覆盖膜230及金手指240。

为了使FPC金手指结构焊接时充分的与被焊接的电路板电性连接。例如，每一所述金手指上均设有贯通所述基材及所述铜箔的过孔。例如，相邻所述金手指上的所述过孔错开设置。这样，有效的避免锡膏在金手指表面连结在一起。例如，每一所述金手指位于所述第二开口两侧的部分各设有一所述过孔。这样，当一个过孔损坏无法使用时，可以使用另一个过孔焊接过锡，延长了FPC的使用寿命。例如，所述金手指位于所述过孔处的宽度大于所述金手指其余部分的宽度。这样，位于过孔处的金手指加宽增加了金手指线条过孔处的强度，避免了因过孔处金手指边缘折断而影响焊接固定。

本实用新型还公开一种与如上任一实施例所述的FPC金手指结构连接的FPC焊接结构，例如，请参阅图5，一种FPC焊接结构300，该FPC焊接结构300上设置有若干间隔设置的第二焊盘301，FPC焊接结构300上的若干第二焊盘301与FPC金手指结构200上的若干金手指240一一对应焊接，各第二焊盘与各金手指一一对应焊接。例如，FPC焊接结构同样可以为单层FPC，也可以双层FPC。

上述FPC焊盘结构，与上述FPC金手指结构焊接后，大大增加了连接的可靠性，以及降低了线路不导通的风险，且不会增加焊接的复杂性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。