本实用新型属于电子设备的防火隔热技术领域，特别涉及一种耐高温隔热的电子设备防护装置。
背景技术：
传统的电子机箱、机柜等不具备针对火灾和高温条件下的防护，即在发生火灾时，由于电子机箱、机柜等不耐高温、隔热防护性能差的特性，内部电子元器件往往由于温度过高而发生损坏，造成大量珍贵数据和资料的损失。
因此，亟待发明一种耐高温隔热的电子设备防护装置，以避免内部电子元器件在火灾条件下易损坏的情况。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种耐高温隔热的电子设备防护装置，旨在解决传统电子元器件存在的在火灾条件下易损坏的问题。
本实用新型是这样实现的，一种耐高温隔热的电子设备防护装置，包括金属框架；所述金属框架内具有用于存放电子元器件的容置腔；所述金属框架的外壁设有硅酸钙防火板，所述硅酸钙防火板外涂覆有防火涂料层；所述金属框架的内壁设有与所述电子元器件相对且用于阻隔热量以降低所述金属框架内外温度差的隔热毡。
作为本实用新型的优选技术方案：
进一步地，所述硅酸钙防火板采用高温耐火胶粘剂粘贴于所述金属框架的外侧。
进一步地，所述金属框架包括电子元器件支撑架以及与所述电子元器件支撑架可拆卸连接的上盖；所述电子元器件设于所述电子元器件支撑架上。
进一步地，所述电子元器件包括固体存储盘以及设于所述固体存储盘上方的电路板。
进一步地，所述电子元器件支撑架包括相对设置的两侧板、连接于所述两侧板的端部且用于存放所述电路板的第一隔板以及连接于所述第一隔板的下方且用于固定所述固体存储盘的固体存储盘支架；所述电路板设于所述上盖和所述第一隔板之间的位置上。
进一步地，所述电子元器件支撑架还包括第二隔板，所述第二隔板的两端分别连接所述第一隔板和所述固体存储盘支架。
进一步地，所述第一隔板、所述第二隔板以及所述固体存储盘支架共同形成隔热腔；所述隔热腔内填充有隔热体。
进一步地，所述两侧板均与所述第一隔板焊接；所述第二隔板的一端与所述固体存储盘支架焊接，所述第二隔板的另一端与所述第一隔板焊接。
进一步地，所述金属框架还设有用于穿过线缆的开口。
进一步地，所述金属框架的厚度设为1～5mm。本实用新型提供的耐高温隔热的电子设备防护装置，电子元器件设置在金属框架内，金属框架有利于热量的阻隔和设备的安放，当发生火灾时，本实用新型通过由外至内依次设置的防火涂料层、硅酸钙防火板、金属框架以及隔热毡，对热量进行层层阻隔，且由于金属框架外侧设置的硅酸钙防火板、防火涂料层，以及金属框架内侧设置的隔热毡，确保了金属框架内外温度差，具体地，防火涂料层和硅酸钙防火板起耐高温隔热作用，燃烧的热量被防火涂料层和硅酸钙防火板阻隔并部分被吸收，从而造成防火涂料体积的膨胀，进一步提高了隔热效率，而使火源与金属框架内部维持一定的温度差，并通过隔热毡进一步降低内外温度差，以实现火灾条件下对内部电子元器件在有限时间内的隔热耐高温防护。同时，采用本实用新型技术方案的耐高温隔热的电子设备防护装置，可以实现火源温度达到1000摄氏度的情况下，内部温度低于70摄氏度、长达几十分钟到几小时的防护，因此，电子元器件在火灾条件下不易损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的耐高温隔热的电子设备防护装置的结构示意图。
附图标记说明：
图中：1-防火涂料层，2-硅酸钙防火板，3-容置腔，4-隔热毡，5-电路板，6-固体存储盘，7-金属框架，71-上盖，72-电子元器件支撑架，721-两侧板，722-第一隔板，723-固体存储盘支架，724-第二隔板。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
本实用新型提供一种耐高温隔热的电子设备防护装置，通过由外至内依次设置的防火涂料层1、硅酸钙防火板2、金属框架7以及隔热毡4对热量进行层层阻隔，实现火灾条件下对内部电子元器件在有限时间内的隔热耐高温防护，从而使得电子元器件在火灾条件下不易损坏。
请参阅附图1，该耐高温隔热的电子设备防护装置包括金属框架7；金属框架7内具有用于存放电子元器件的容置腔3；金属框架7的外壁设有硅酸钙防火板2，硅酸钙防火板2外涂覆有防火涂料层1；金属框架7的内壁设有与电子元器件相对且用于阻隔热量以降低金属框架7内外温度差的隔热毡4。
本实用新型实施例提供的耐高温隔热的电子设备防护装置，电子元器件设置在金属框架7内，金属框架7有利于热量的阻隔和设备的安放，当发生火灾时，本实用新型通过由外至内依次设置的防火涂料层1、硅酸钙防火板2、金属框架7以及隔热毡4，对热量进行层层阻隔，且由于金属框架7外侧设置的硅酸钙防火板2、防火涂料层1，以及金属框架内侧设置的隔热毡4，确保了金属框架7内外温度差，具体地，防火涂料层1和硅酸钙防火板2起耐高温隔热作用，燃烧的热量被防火涂料层1和硅酸钙防火板2阻隔并部分被吸收，从而造成防火涂料体积的膨胀，进一步提高了隔热效率，而使火源与金属框架7内部维持一定的温度差，并通过隔热毡4进一步降低内外温度差，以实现火灾条件下对内部电子元器件在有限时间内的隔热耐高温防护。同时，采用本实用新型技术方案的耐高温隔热的电子设备防护装置，可以实现火源温度达到1000摄氏度的情况下，内部温度低于70摄氏度、长达几十分钟到几小时的防护，因此，电子元器件在火灾条件下不易损坏。此外，还需指出的是，现有技术中，为了对电子设备隔热阻燃保护，通常会想到采用水冷的方式对电子设备进行保护。而水冷的方式使得防护装置结构复杂，成本高。而本实用新型提供的电子设备隔热耐高温的阻燃保护方案，不需要采用水冷等其他保护方式。
此外，需说明的是，硅酸钙防火板2放在金属框架7外，与防火涂料层1、金属框架7内侧设置的隔热毡4共同作用对热量进行层层阻隔，以确保金属框架7内外温度差，当然地，对本领域技术人员来讲，也可以想到将硅酸钙防火板2设置在金属框架7内对热量进行层层阻隔。本实施例中优选设置在金属框架7外。
优选地，考虑到硅酸钙防火板2与金属框架7连接的方便性，以及在火宅的情况下，便于燃烧的热量被防火涂料层1和硅酸钙防火板2阻隔并部分被吸收，以造成防火涂料体积的膨胀，硅酸钙防火板2采用高温耐火胶粘剂粘贴于金属框架7的外侧。此外，隔热毡4优选采用粘贴的方式连接于金属框架7的内壁。此外，为了便于金属框架7的组装和拆卸，金属框架7包括电子元器件支撑架72以及与电子元器件支撑架72可拆卸连接的上盖71；电子元器件设于电子元器件支撑架72上。优选地，电子元器件支撑架72与电子元器件支撑架72可通过螺栓固定，以增强金属框架7使用的稳固性。
优选地，本实施例中的电子元器件包括固体存储盘6以及设于固体存储盘6上方的电路板5。具体地，固体存储盘6优选设置为硬盘。可以理解地，电子元器件不限于本实施例中所指出的固体存储盘6和电路板5，还可包括CPU(Central Processing Unit，即中央处理器)、电容等其他电子元器件。当然，电子元器件的设置位置也可根据实际需要进行调整。
此外，电子元器件支撑架72包括相对设置的两侧板721、连接于两侧板721的端部且用于存放电路板5的第一隔板722以及连接于第一隔板722的下方且用于固定固体存储盘6的固体存储盘支架723；电路板5设于上盖71和第一隔板722之间的位置上。进一步地，电子元器件支撑架72还包括第二隔板724，第二隔板724的两端分别连接第一隔板722和固体存储盘支架723。可以理解地，金属框架7可设计夹层以便于存放电子元器件，通过第一隔板722、第二隔板724以及固体存储盘支架723的设置进一步提高了隔热效率，更利于火源与金属框架7内部维持一定的温度差，增强火灾条件下对内部电子元器件在有限时间内的隔热耐高温防护效果。细化地，第一隔板722、第二隔板724以及固体存储盘支架723共同形成隔热腔；隔热腔内填充有隔热体。隔热体优选设为隔热毡4。细化地，金属框架7可采用金属板材制作而成，本实施例中采用五块金属板材，通过焊接形成一盒状结构，具体地，内部还可以设计有多层结构，通过内部隔板进行分隔以起到更好的隔热防护效果。值得说明的是，本实施例中在固体存储盘6下方对应设置于两侧板721内壁上的隔热毡4处进一步可粘贴硅酸钙防火板2，硅酸钙防火板2外涂覆防火涂料层1，进一步方便火源燃烧的热量被防火涂料层1和硅酸钙防火板2阻隔并部分被吸收。此外，需说明的是，本实施例中的硅酸钙防火板2设为微孔硅酸钙板，防火涂料层1采用膨胀型防火涂料，隔热毡4设为硅酸铝纤维毡。
此外，为了保证第一隔板722与两侧板721，第二隔板724与固体存储盘6，以及第二隔板724与第一隔板722之间连接的稳固性，两侧板721均与第一隔板722焊接；第二隔板724的一端与固体存储盘支架723焊接，第二隔板724的另一端与第一隔板722焊接。此外，需说明的是，为了保证电子元器件支撑架72的整体使用效果，焊接的位置距地距离不小于48mm。进一步地，为了保证金属框架7的强度，以及与硅酸钙防火板2、隔热纤维毡共同作用以起到隔热耐高温的使用效果，金属框架7的厚度设为1～5mm。值得说明的是，金属框架7的厚度可以根据实际需要设置为1～5mm中的任意一值。
另外，为了方便线缆穿过，金属框架7还可以设置用于穿过线缆的开口。此外，为了进一步对防火涂料层1形成保护，以及增强其美观性，防火涂料层1上还设有装饰涂料层。另外，耐高温隔热的电子设备防护装置的尺寸可根据需求进行设计，优选尺寸设计为长370mm×宽250mm×高145mm。
值得说明的是，硅酸钙防火板2、防火涂料层1、高温耐火胶粘剂以及隔热毡4均可采用现有常规技术，以实现相应功能。在此，不再赘述。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。