一种LED电源驱动IC的焊盘及其封装结构的制作方法

本实用新型属于LED电源驱动的技术领域，尤其涉及一种LED电源驱动IC的焊盘及其封装结构。

背景技术：

经过多年的LED技术革新，LED驱动电源日益成熟，演变出各种驱动拓扑结构，IC驱动的封装也是呈现多样化发展。常规的配套IC使用的PCB封装，如图1所示，采用这样的封装结构，通常采用传统加散热片的方法，这种方法粗笨而又成本高昂，不利于生产和成本控制，具体如图2所示，IC2焊接在PCB板3上，散热片1紧贴在IC2面上，散热片1通过螺丝及螺栓4固定在PCB板3上，现有的这种封装及散热结构，存在以下问题：

1.IC必须要贴装在元件插件面，无法装在贴片元件面(散热器大，无法装在贴片元件面)。

2.必须使用PCB双面板(贴在插件元件面，必须使用双面PCB板)。

3.由于在PCB上装散热片，打螺丝，耗费人工。

4.固定螺丝过程中容易损伤其他小的贴片元件。

技术实现要素：

本实用新型实施例的目的在于提供一种LED电源驱动IC的焊盘及其封装结构，改善了整个焊盘封装结构的散热性能。

本实用新型实施例是这样实现的：

一种LED电源驱动IC的焊盘，包括：在PCB板上设置IC本体区域和复数个IC引脚焊盘，所述IC引脚焊盘分为两列，两列对称分布在IC本体区域的两侧，在同一列焊盘中，排列在中间的焊盘呈方形焊盘，排列在头和尾的焊盘都分别具有所述方形焊盘和与方形焊盘衔接的三角形的焊盘。

其中，在IC本体区域上设置有IC本体焊盘，所述IC本体焊盘呈椭圆形。

其中，在IC本体焊盘的区域内开设有贯穿PCB板的散热孔。

其中，所述散热孔的孔径为1.0-2.0mm。

应用所述的一种LED电源驱动IC的焊盘的封装机构，IC各个引脚分别焊接在PCB板上的IC引脚焊盘上，PCB板和IC本体之间夹持设置导热层。

应用所述的一种LED电源驱动IC的焊盘的封装机构，IC各个引脚分别焊接在PCB板一面上的IC引脚焊盘上，PCB板和IC本体之间夹持设置导热层，以及所述散热孔内填充导热层，PCB板的另一面的散热孔位置贴装导热硅胶片。

本实用新型实施例通过增加IC的PCB焊盘面积和/或增加PCB板与IC表面之间的接触面积来实现PCB板与IC整体器件的接触面积，使IC上产生的热量能够及时传导到PCB上，从而改善了IC的散热性能；进一步的，通过在IC器件和PCB之间加入导热层，如导热红胶层及导电导热环氧树脂胶层，使IC器件和PCB板之间的温度传导更加迅速，使IC上产生的热量加速散掉；更进一步的，可以在与IC位置相应的PCB板上开设散热孔，孔内及PCB与IC的接触面设置导热硅脂层，在PCB板的另一面的散热孔位置贴装导热硅胶片，这样IC上的热量就会更迅速传导及时散掉，从而提高了焊盘封装结构的整体散热性能。

附图说明

图1是现有技术中IC使用的PCB焊盘示意图；

图2是现有技术中PCB焊盘封装的散热结构示意图；

图3是本实用新型中IC使用的PCB焊盘示意图一；

图4是本实用新型中IC使用的PCB焊盘示意图二；

图5是本实用新型中IC使用的PCB焊盘示意图三；

图6本实用新型中PCB焊盘封装的散热结构示意图一；

图7本实用新型中PCB焊盘封装的散热结构示意图二。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例通过增加IC的PCB焊盘面积和/或增加PCB板与IC表面之间的接触面积来实现PCB板与IC整体器件的接触面积，使IC上产生的热量能够及时传导到PCB上，从而改善了IC的散热性能；进一步的，通过在IC器件和PCB之间加入导热层，如导热红胶层及导电导热环氧树脂胶层，使IC器件和PCB板之间的温度传导更加迅速，使IC上产生的热量加速散掉；更进一步的，可以在与IC位置相应的PCB板上开设散热孔，孔内及PCB与IC的接触面设置导热硅脂层，在PCB板的另一面的散热孔位置贴装导热硅胶片，这样IC上的热量就会更迅速传导及时散掉，从而提高了焊盘封装结构的整体散热性能。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：

如图3所示，一种LED电源驱动IC的焊盘，包括：在PCB板3上设置IC本体区域5和复数个IC引脚焊盘6，所述IC引脚焊盘6分为两列，两列对称分布在IC本体区域5的两侧，在同一列焊盘中，排列在中间的焊盘呈方形焊盘，排列在头和尾的焊盘都分别具有所述方形焊盘和与方形焊盘衔接的三角形的焊盘。这种焊盘可以称为V头省锡散热加固焊盘，排列在头或尾的焊盘的面积就会增大，这样加固了IC的固定方式，增加了IC和PCB板的用于高效散热的接触面积。

图4中，在图3的基础上增加IC本体焊盘7，即在IC本体区域5上设置有IC本体焊盘7，所述IC本体焊盘7呈椭圆形。即在V头省锡散热焊盘加中间椭圆焊盘散热。

图5中，在图4的基础上加入散热孔8，即在IC本体焊盘7的区域内开设有贯穿PCB板的散热孔8。即在V头省锡散热焊盘加中间穿孔椭圆焊盘散热。

如图6所示，所述的一种LED电源驱动IC的焊盘的封装机构，IC2各个引脚分别焊接在PCB板3上的IC引脚焊盘6上，PCB板3和IC本体之间夹持设置导热层9。一种实现方案是，用导热红胶点在PCB板3上，再贴IC固定(一般采用普通红胶固定)，用60-80度温度过炉即可固化；另一种实现方案是，用导电导热环氧树脂胶点在PCB板3上，再贴IC固定(一般采用锡膏焊接)，用60-80度温度过炉即可固化。

如图7所示，所述的一种LED电源驱动IC的焊盘的封装机构，IC2各个引脚分别焊接在PCB板3一面上的IC引脚焊盘6上，PCB板3和IC本体之间夹持设置导热层9，以及所述散热孔8内填充导热层9，PCB板3的另一面的散热孔8位置贴装导热硅胶片10。散热孔8的孔径为1.0-2.0mm，封装实现的方案是，先正常贴装IC，再后用导热硅脂在IC贴装的背部处PCB板散热孔处注入，再在PCB板的另一面贴自粘导热硅胶片。

本实用新型的实施例中，IC与PCB板的用于高效散热的接触面积变大，这样IC上的热量就会及时传导到PCB板上，加入导热层后，使得散热更加迅速，增加散热孔以及加入导热硅胶片后，形成了导热通道，使得散热更加及时，从而优化了整个封装结构的散热性能，实现方式简单，有较大的成本优势。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。