本实用新型涉及一种印刷电路板结构。
背景技术：
随着电子设备对体积的要求越来越高，在更小的印刷电路板上布置更多的线路是目前印刷电路板技术的普遍追求，实现在同等体积的基板上布置更多的线路，是目前印刷电路板领域面临的主要问题。
技术实现要素：
为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了一种高布线密度的印刷电路板，该印刷电路板将电器元件和线路层在垂直方向上布置，节约了空间，减小了印刷电路板体积。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种高布线密度印刷电路板，包括基板，其特征在于，基板的上表面设置有凹槽，凹槽中设置有第一线路层，线路层的上方设置有上绝缘层，绝缘层的上方设置有第二基板层，第二基板层上设置有多个凹槽，凹槽中采用电镀的方式布置有第二线路层，第二基板层凹槽的底部设置有盲孔，盲孔穿过上绝缘层将第二线路层和第一线路层相连；
基板的下表面设置有多个凹槽，凹槽中设置有电器元件，电器元件凸出基板的下表面，电器元件的下方设置有下绝缘层，下绝缘层将电器元件的凸出部覆盖，下绝缘层的下底部设置有凸起，凸起上设置有第三线路层，第三线路层通过盲孔与电器元件相连。
所述第三线路层的底部设置有保护层，保护层将第三线路层完全包裹。
线路层采用电镀的方式布置在凹槽中。
本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的印刷电路板将电器元件和线路层在垂直方向上分布，具有布线密度高、体积小等优点。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明
图1为本实用新型所述印刷电路板的结构示意图；
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
实施例1
如图1所示，一种高布线密度印刷电路板，包括基板1，基板1的上表面设置有凹槽，凹槽中设置有第一线路层2，线路层2采用电镀的方式布置在凹槽中，线路层2的上方设置有上绝缘层4，绝缘层4的上方设置有第二基板层5，第二基板层5上设置有多个凹槽，凹槽中采用电镀的方式布置有第二线路层6。第二基板层5上凹槽的底部设置有盲孔，盲孔穿过上绝缘层4将第二线路层6和第一线路层2相连，盲孔为内侧壁电镀有铜的孔。
基板1的下表面设置有多个凹槽，凹槽中设置有电器元件3，电器元件3凸出基板1的下表面，电器元件3的下方设置有下绝缘层7，下绝缘层7将电器元件3的凸处部覆盖，下绝缘层7的下底部设置有凸起，凸起上设置有第三线路层8，第三线路层8通过盲孔与电器元件3相连。第三线路层3的底部设置有保护层9，保护层9将第三线路层3完全包裹。
本实用新型所述的高布线密度印刷电路板将电器元件和线路层在垂直方向上分布，在保证印刷电路板面积不变的情况下，布线密度至少增加了三倍以上。
本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。