本实用新型涉及PCB封装领域，更具体地，本实用新型涉及一种PCB封装结构。
背景技术：
随着科技的发展，电子产品向轻、薄、小方向发展，因此小封装电子元器件也越来越受欢迎。
例如为电容或电阻的电子元器件的开窗方式通常包括两种：SMD和NSMD。其中，SMD(Solder Mask Define pad)为阻焊定义焊盘，是指阻焊层开口小于金属焊盘；NSMD(None Solder Mask pad)为铜箔定义焊盘，是指阻焊层开口大于金属焊盘。
对于小封装电子元器件而言，由于电子元器件的两个焊盘之间的间距较小，因此不能走线，也铺不上油墨。在对小封装电子元器件开窗时，采用NSMD开窗方式得到的焊盘形状受走线影响，会出现同一个例如为电容的小封装电子元器件的两个焊盘面积不同的情况，容易因两个焊盘面积不一样大而造成立碑现象，导致焊接不良，维修时焊盘易脱落。而采用SMD开窗方式得到的焊盘形状规则，不受走线的影响，焊盘在维修时不易脱落。因此例如为电容或电阻的小封装电子元器件常选用SMD开窗方式。
但SMD开窗方式易因曝光偏移等问题，导致得到的两个焊盘大小不一致。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的是提供一种PCB封装结构。
该PCB封装结构包括基材、阻焊层、第一焊盘和第二焊盘，其中，
所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述基材的表面上；
所述阻焊层被设置为覆盖所述基材的表面，所述阻焊层上设有开窗区；
所述开窗区包括顺次相连的第一区、第二区、第三区、第四区和第五区，其中，
所述第一区位于所述第一焊盘远离所述第二焊盘的一侧，所述第二区被设置为用于露出部分所述第一焊盘，所述第三区位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第四区被设置为用于露出部分所述第二焊盘，所述第五区位于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的一侧。
可选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘均具有矩形形状；
所述开窗区具有矩形形状。
可选地，所述第一区与所述第一焊盘邻接的边的两个端点的外侧均为所述第一焊盘；
所述第五区与所述第二焊盘邻接的边的两个端点的外侧均为所述第二焊盘。
可选地，所述第三区的面积大于所述第一区的面积和/或所述第五区的面积。
可选地，所述第二区沿着所述开窗区的长度方向的两侧均露出有所述第一焊盘；和/或，
所述第四区沿着所述开窗区的长度方向上的两侧均露出有所述第二焊盘。
可选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相同的形状和大小。
可选地，所述阻焊层为覆盖膜或阻焊油墨。
可选地，所述开窗区具有对称轴，所述对称轴位于所述第三区。
可选地，所述第一焊盘的走线和所述第二焊盘的走线的走向不同。
可选地，所述PCB封装结构沿着所述开窗区的宽度方向采用SMD开窗方式开窗；
所述PCB封装结构沿着所述开窗区的长度方向采用NSMD开窗方式开窗。
本实用新型的发明人发现，在现有技术中，确实存在小封装电子元器件的开窗方式不合理的问题。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。
本实用新型的一个技术效果在于，本实用新型的PCB封装结构得到的焊盘形状规则，不同焊盘的面积的差异较小，焊盘维修时不易脱落。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1为本实用新型PCB封装结构的结构示意图。
图2为本实用新型PCB封装结构的爆炸图。
图中标示如下：
基材-1，阻焊层-2，开窗区-20，第一区-201，第二区-202，第三区-203，第四区-204，第五区-205，第一焊盘-3，第二焊盘-4。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
为了解决现有的小封装电子元器件的开窗方式不合理的问题，本实用新型提供了一种PCB封装结构。
如图1和图2所示，本实用新型的PCB封装结构包括基材1、阻焊层2、第一焊盘3和第二焊盘4。本领域技术人员应当清楚，PCB封装结构的焊盘的数量不仅限于两个，实际应用时，可以两个间距较小的焊盘为一组，将PCB封装结构上的焊盘分为多个组。
第一焊盘3和第二焊盘4位于基材1的表面上。
阻焊层2被设置为覆盖基材1的表面，阻焊层2上设有开窗区20。阻焊层2可为覆盖膜或阻焊油墨，根据实际需求，可选择合适的阻焊层2。
开窗区20包括顺次相连的第一区201、第二区202、第三区203、第四区204和第五区205。第一区201位于第一焊盘3远离第二焊盘4的一侧。第二区202被设置为用于露出部分第一焊盘3。第二区202的面积应当小于第一焊盘3的面积。第三区203位于第一焊盘3和第二焊盘4之间。第四区204被设置为用于露出部分第二焊盘4。第四区204的面积应当小于第二焊盘4的面积。第五区205位于第二焊盘4远离第一焊盘3的一侧。
本实用新型的PCB封装结构兼具SMD和NSMD开窗方式的优点，得到的焊盘形状规则，不同焊盘的面积的差异较小，焊盘维修时不易脱落。
可选地，第一焊盘3和第二焊盘4均具有矩形形状。开窗区20具有矩形形状。矩形形状的第一焊盘3、第二焊盘4和开窗区20形状规则，有利于得到开窗后形状规则的焊盘，避免不同焊盘的较大面积差异。
可选地，第一区201与第一焊盘3邻接的边的两个端点的外侧均为第一焊盘3。也即是，第一区201与第一焊盘3邻接的边的边长小于第一焊盘3与第一区201邻接的边的边长。第五区205与第二焊盘4邻接的边的两个端点的外侧均为第二焊盘5。也即是，第五区205与第二焊盘4邻接的边的边长小于第二焊盘4与第五区205邻接的边的边长。这种设置有利于减小不同焊盘的面积差异。
可选地，第三区203的面积大于第一区201的面积和/或第五区205的面积。
可选地，第二区202沿着开窗区20的长度方向的两侧均露出有第一焊盘3；和/或，第四区204沿着开窗区20的长度方向的两侧均露出有第二焊盘4。这种设置有利于减小不同焊盘的面积差异，焊盘维修时不易脱落。本领域技术人员可根据实际需求选择将开窗区20设置为：仅第二区202沿着开窗区20的长度方向的两侧均露出有第一焊盘3。或者，将开窗区20设置为：仅第四区204沿着开窗区20的长度方向的两侧均出有第二焊盘4。又或者，将开窗区20设置为：第二区202沿着开窗区20的长度方向的两侧均露出有第一焊盘3，以及第四区204沿着开窗区20的长度方向的两侧均出有第二焊盘4。
可选地，第一焊盘3和第二焊盘4具有相同的形状和大小。这样，第一焊盘3和第二焊盘4结构完全相同，有利于得到开窗后形状规则的焊盘，避免不同焊盘的较大面积差异。
可选地，阻焊层2为覆盖膜或阻焊油墨。
可选地，开窗区20具有对称轴，对称轴位于第三区203。这种设置有利于得到开窗后形状规则的焊盘，避免不同焊盘的较大面积差异。
进一步地，第一焊盘3和第二焊盘4以开窗区20的对称轴为对称轴，第一焊盘3和第二焊盘4对称设置。
可选地，第一焊盘3的走线和第二焊盘4的走线的走向不同。这种设置得到的焊盘形状规则，不同焊盘的面积的差异较小，焊盘维修时不易脱落。
可选地，本实用新型的PCB封装结构沿着开窗区20的宽度方向采用SMD开窗方式开窗。也即是，沿着开窗区20的宽度方向，开窗区20形成第二区202的开口比第一焊盘3小，开窗区20形成第四区204的开口比第二焊盘4小。
本实用新型的PCB封装结构沿着开窗区20的长度方向采用NSMD开窗方式开窗。也即是，沿着开窗区20的长度方向，开窗区20的第一区201超出第一焊盘3，开窗区20的开口比第一焊盘3大；开窗区20的第五区205超出第二焊盘4，开窗区20的开口比第二焊盘4大。
下面，以图1和图2中示出的具体实施例(图2中的虚线并不实际存在，其用于区分开窗区20的各个区)为例，说明本实用新型的PCB封装结构：
PCB封装结构包括基材1、阻焊层2、第一焊盘3和第二焊盘4。第一焊盘3和第二焊盘4位于基材1的表面上。第一焊盘3和第二焊盘4均具有矩形形状。阻焊层2被设置为覆盖基材1的表面，阻焊层2上设有开窗区20。阻焊层2为阻焊油墨。
开窗区20具有矩形形状。开窗区20包括顺次相连的第一区201、第二区202、第三区203、第四区204和第五区205。
第一区201位于第一焊盘3远离第二焊盘4的一侧。第二区202被设置为用于露出部分第一焊盘3。第三区203位于第一焊盘3和第二焊盘4之间。第四区204被设置为用于露出部分第二焊盘4。第五区205位于第二焊盘4远离第一焊盘3的一侧。第二区202沿着开窗区20的长度方向的两侧均露出有第一焊盘3，第四区204沿着开窗区20的长度方向的两侧均露出有第二焊盘4。开窗区20具有对称轴，对称轴位于第三区203。第一焊盘3和第二焊盘4对称设置。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。