一种LED指示灯PCB封装结构的制作方法

文档序号:12267616阅读:1107来源:国知局

本实用新型涉及一种PCB封装结构,尤其涉及一种LED指示灯PCB封装结构。



背景技术:

在某些应用场合中,需要将薄膜按键和状态指示灯集成在PCB的同一面上,同时需要在PCB表面贴膜并做成面板,按键之类元件可以做在贴膜中或者用锅仔片固定在PCB表面,如果将指示灯放置在贴膜面上时会影响整体美观性,更换时必须将贴膜撕掉,维护不便且影响美观。指示灯集成在薄膜按键中,封装较小亮度不够,可靠性难以得到保证。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种LED指示灯PCB封装结构,以解决现有技术中的不足。

为了达到上述目的,本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的:

提供一种LED指示灯PCB封装结构,包括PCB板和LED指示灯,所述PCB板上设有孔,在所述PCB板的背面位于所述孔的边侧设有焊盘,所述LED指示灯包括灯珠部和焊接部,所述LED指示灯的灯珠部从所述PCB板的背面穿过所述孔后所述LED指示灯的焊接部与所述焊盘焊接。

上述LED指示灯PCB封装结构,其中,所述LED指示灯为贴片LED。

与已有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

使用方便可靠,方便生产(可机器贴片),美观实用。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1示出了本实用新型LED指示灯PCB封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参考图1所示,本实用新型LED指示灯PCB封装结构包括PCB板1和LED指示灯,PCB板1上设有孔2,在PCB板1的背面位于孔2的边侧设有焊盘3,LED指示灯包括灯珠部4和焊接部5,LED指示灯的灯珠部4从PCB板1的背面穿过孔2后LED指示灯的焊接部5与焊盘3焊接。本技术方案中,LED指示灯为贴片LED。

从上述实施例可以看出,本实用新型的优势在于:

使用方便可靠,方便生产(可机器贴片),美观实用。

以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述,但本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例,其只是作为范例。对于本领域技术人员而言,任何等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此,在不脱离本实用新型的精神和范围下所作出的均等变换和修改,都应涵盖在本实用新型的范围内。

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