本实用新型涉及电子技术领域，更具体地说，涉及一种主板。
背景技术：
小尺寸主板，特别是3.5寸主板是一种专门为嵌入式控制而定义的工业标准主板，广泛应用于工业及军工紧凑型嵌入式领域。在硬件上，3.5寸主板与PC主板主要存在着以下几方面的不同：A.小尺寸结构，3.5寸标准模块的机械尺寸为(146x102mm)；B.在板集成高，包括在板CPU、内存、多串口、多显示、多USB、多存储；C.带ISA/PCI/PCI-E扩展总线槽。
3.5寸主板因其小尺寸、高可靠、多集成、可扩展等优点主要应用于工业控制和军工领域。随着科技的日益发展，越来越多的用户在实际应用中对数据处理及图形显示提出了更高的要求，这就要求3.5寸主板具有更高的性能，因此，在3.5寸主板上需要采用高性能的处理芯片及大容量存储和高速IO口，这些处理芯片的数量多、高速度,尺寸及外围电路非常复杂，而3.5寸主板的标准尺寸只有146mm×102mm，存在严重的布局困难问题。
技术实现要素：
本实用新型提出一种主板，能够解决主板的元器件布局困难的问题。
为此，本实用新型提出以下技术方案：
一种主板，包括堆叠板和主PCB板，所述堆叠板上设置有若干高速通讯接口和堆叠板连接器，所述主PCB板上设置有若干I/O接口和主PCB板连接器，所述堆叠板连接器与主PCB板连接器连接，所述堆叠板与所述主PCB板堆叠放置。
其中，所述若干高速通讯接口和堆叠板连接器设置在所述堆叠板的正面，所述若干I/O接口和主PCB板连接器设置在所述主PCB板的正面，所述堆叠板的正面与所述主PCB板的正面相对。
其中，所述主PCB板设置有散热片，设置在堆叠板的最高器件的高度小于散热片的高度。
其中，设置在堆叠板的最高器件的高度小于设置在主PCB板的最高器件的高度。
其中，所述若干高速信号接口包括PCI-E总线光纤口、USB3.0接口、HDMI或DP显示接口、以及支持3G和4G的通讯槽。
其中，所述若干I/O接口包括VGA接口、USB2.0接口、AUDIO接口、COM接口和LAN接口。
其中，所述主PCB板的尺寸为3.5寸，所述堆叠板的尺寸为68mm*23mm。
本实用新型提供一种主板，该主板包括堆叠板和主PCB板，所述堆叠板上设置有若干高速通讯接口和堆叠板连接器，所述主PCB板上设置有若干I/O接口和主PCB板连接器，所述堆叠板连接器与主PCB板连接器连接，所述堆叠板与所述主PCB板堆叠放置。本实用新型通过将高速通讯接口设置在堆叠板上，将I/O接口设置在主PCB板上，再将堆叠板与主PCB板堆叠放置，可以减少主PCB板上设置的元器件，在主板尺寸较小时能够有效地解决主板的布局困难问题。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种主板的结构方框图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，一种主板，包括堆叠板1和主PCB板2，所述堆叠板1上设置有若干高速通讯接口和堆叠板1连接器，所述主PCB板2上设置有若干I/O接口和主PCB板2连接器，所述堆叠板1连接器与主PCB板2连接器连接，所述堆叠板1与所述主PCB板2堆叠放置。
将高速通讯接口设置在堆叠板1上，将I/O接口设置在主PCB板2上，再通过堆叠板1连接器与主PCB板2连接器将堆叠板1与主PCB板2堆叠连接放置，将高速信号接口与I/O信号接口分离，可以减少主PCB板2上设置的元器件，提高主PCB板2上的可布局空间。
其中，所述若干高速通讯接口和堆叠板1连接器设置在所述堆叠板1的正面，所述若干I/O接口和主PCB板2连接器设置在所述主PCB板2的正面，所述堆叠板1的正面与所述主PCB板2的正面相对。
主板正面的元器件高度不一，因此主板正面上方留有一定的空间，利用该空间来容置堆叠板1的正面的元器件，有利于减少整块主板的体积，若将该主板安装到设备，则主板占据设备的空间小。
其中，所述主PCB板2设置有散热片，设置在堆叠板1的最高器件的高度小于散热片的高度。
堆叠板1的最高器件的高度小于散热片的高度，给散热片留出一定的空间，不影响主板的正常散热。
其中，设置在堆叠板1的最高器件的高度小于设置在主PCB板2的最高器件的高度。
堆叠板1的最高器件的高度小于设置在主PCB板2的最高器件的高度，利于主板的正常安装。
其中，所述若干高速信号接口包括PCI-E总线光纤口、USB3.0接口、HDMI或DP显示接口、以及支持3G和4G的通讯槽。
其中，所述若干I/O接口包括VGA接口、USB2.0接口、AUDIO接口、COM接口和LAN接口。
其中，所述主PCB板2的尺寸为3.5寸，所述堆叠板1的尺寸为68mm*23mm。
将高速信号接口与I/O信号接口分离，可以减少主PCB板2上设置的元器件，提高主PCB板2上的可布局空间，在主板尺寸较小时能够有效地解决主板的布局困难问题。
本实用新型提供的一种主板，通过将高速通讯接口设置在堆叠板1上，将I/O接口设置在主PCB板2上，再将堆叠板1与主PCB板2堆叠放置，可以减少主PCB板2上设置的元器件，在主板尺寸较小时能够有效地解决主板的布局困难问题。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。