一种直下式的LED软性电路板模组的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种直下式的LED软性电路板模组的改进技术。

背景技术：

现有的直下式LED吸顶灯和面板灯是用多个线路板组装而成，而且光源和电源电路板模组也是分开组成，组装时需用焊线连接或者通过连接器连接，制作成本高，生产效率低，不易自动化生产。而且无法直接替换现有吸顶灯中的荧光灯，通用性差，安装困难。并且，该类线路板成型为应用于吸顶灯或面板灯上可直接安装的模组时，需要裁剪掉大面积的线路板，对于材料浪费较多。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题之一为提供一种直下式的LED软性电路板模组，包括：软性线路板、或者软硬结合板，LED光源、或者LED光源及其电元器件，其特征在于，所述的线路板由多个并列条块单元在端部通过横条连接体连接成一整体，折弯成型时，沿着条块单元与横条连接体的连接根部位进行折弯，条块单元与横条连接体形成一定的角度，再将横条连接体进行折弯弯曲，横条连接体形成曲面、或多面体形状，条块单元沿横条连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形，形成一种直下式的LED软性电路板模组，组装时，用胶粘剂组装粘贴到灯具壳体上、或者是用盖板压在灯具壳体上，本实用新型一种直下式的LED软性电路板模组，结构简单，成型方便，加工效率高。该模组为立体结构的易定型的线路板光源一体化模组，可直接作为配件出售及安装使用，用于替换现有的吸顶灯和面板灯内 的荧光灯管或LED组件，替换安装方便。

本实用新型提供了一种直下式的LED软性电路板模组，包括；软性线路板、或者软硬结合板；LED光源、或者LED光源及其电元器件；其中，所述的线路板由多个并列的条块单元在端部通过横条连接体连接成一整体，在条块单元与横条连接体的连接根部形成一定的角度，横条连接体形成曲面、或多面体状，条块单元沿横条连接体垂直方向或近似垂直方向散开，形成扇形或太阳花形，形成一种直下式的LED软性电路板模组。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种直下式的LED软性电路板模组，其特征在于，所述的光源为已封装好的LED贴片灯珠或倒装LED芯片或LED ESP光源，光源焊接在各条块单元上，或部分光源焊接在条块单元上另一部分光源焊接在横条连接体上。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种直下式的LED软性电路板模组，其特征在于，所述的模组在吸顶灯、面板灯上的应用，该模组形成立体的已定型结构，可直接替换现有吸顶灯内的荧光灯或LED组件，或作为配件组装于LED吸顶灯或直下式LED面板灯中。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种直下式的LED软性电路板模组，其特征在于，所述的模组只有光源器件、或者既有光源器件又有电源器件的光源和电源一体化电路板模组。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种直下式的LED软性电路板模组，其特征在于，所述的模组当有直插焊接元件时，直插元件焊接在金属镂空处，可在镂空处贴一绝缘板，并形成焊盘孔，元件插焊在孔上。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为本实用新型实施例一种直下式的LED软性电路板模组弯折前结构示意图。

图2为本实施例一种直下式的LED软性电路板模组弯折成型后结构示意图。

图3为本实施例软性线路板横截面结构示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

如附图1、2、3所示。本实施例揭示的直下式的LED软性电路板模组，将软性线路板设计成并列的多个表面设置有光源2的条块单元1，各条块单元1端部通过横条连接体3连接成一整体；将沿着条块单元1与横条连接体3的连接根部处进行弯折，条块单元1与横条连接体3形成一定的角度，再将横条连接体3进行折弯弯曲，横条连接体3弯曲成曲面，条块单元1沿横条连接体3垂直方向或近似垂直方向散开，散开形成扇形或散开为太阳花形，形成一种直下式的LED软性电路板模组。

其中，软性线路板11依次包括布有线路的线路铜箔层111、设置于线路铜箔层111上的胶粘层112及软性绝缘承载层113，该软性绝缘承载层113为PI膜层或PET膜层或玻纤布层。

本实施例中，所采用的光源2可为已封装好的LED贴片灯珠或倒装LED芯片或LED ESP源，光源2焊接在各条块单元1上，电源器件4集成于横条连接体3上。当然，也可部分光源焊接1在条块单 元1上另一部分光源焊接在横条连接体3上。

对于上述具有直下式的LED软性电路板模组的制作方法，可采用如下方式实现：

首先，采用用35um铜的软性覆铜基材，然后根据设计，采用印线路油、蚀刻、退膜、印阻焊白油、OSP这些常规步骤方法制成软性电路板。

然后，将软性电路板11用设计制作好的模具冲切成并列多个条块单元1，各条块单元1端部通过横条连接体3连接成一整体；

采用常规方法SMT焊接LED及其它元件。

再将各个靠近横条连接体3的条块单元1处进行弯折，条块单元1与横条连接体3形成一定的角度，再将横条连接体3进行折弯弯曲，横条连接体3弯曲成曲面，条块单元1沿横条连接体3垂直方向或近似垂直方向散开，散开形成扇形或散开为太阳花形，制作成直下式的LED软性电路板模组。

应用时，用胶粘剂组装粘贴到灯具壳体上、或者是用盖板压在灯具壳体上。

以上为采用本实用新型较佳的实现方案，需要说明的是，在不背离本申请技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。