本实用新型涉及印刷线路板领域，具体公开了一种高电阻碳膜线路板。
背景技术：
随着科学技术的日新月异，不断发展，碳膜印刷线路板常用于电器、仪表趋向多功能化及微型化方面因而逐步被采用，在多个领域都有应用，如工具机、汽车控制元件、家电产品、电子玩具等，一般在电子产品中的印刷线路板表面印刷碳膜时，电阻抗值一般在1kΩ-500kΩ的范围内，无法应用于高电压输入的产品，因而特意开发高电阻的碳膜印刷线路板。
现有的高电阻碳膜线路板，是通过传统的丝网印刷技术实现的，用厚度为30μm以上的丝网直接将一层高阻碳油墨印刷导电金属层上，形成的高电阻碳膜厚度为12-15μm，高阻碳油墨主要包括树脂和碳，由于膜厚较大，导致碳分布不均匀，高电阻碳膜不同位置的电阻值差距较大，即形成的产品电阻值变化率大，不良率高，导致形成的产品不稳定，影响产品的性能。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种高电阻碳膜线路板，设置两层高电阻碳层，使形成产品的电阻值变化率低，产品性能稳定。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种高电阻碳膜线路板，包括PCB板，PCB板上设有导电金属线路，导电金属线路上设有第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜上设有第二高电阻碳膜；第一高电阻碳膜厚度为7-9μm，第二高电阻碳膜厚度为7-9μm。
进一步的，导电金属线路采用金属银。
进一步的，第一高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的6-8倍。
进一步的，第二高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的2-3倍。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种高电阻碳膜线路板，将原本一次印刷成型的高电阻碳膜分开两次印刷，形成两层膜厚较薄的高电阻碳膜，降低单次印刷成型的膜厚，使碳分布更均匀，能够降低形成产品的电阻变化率，高电阻碳膜的稳定性高，有效提高产品的良率。
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图。
附图标记为：PCB板11、导电金属线路12、第一高电阻碳膜13、第二高电阻碳膜14。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种高电阻碳膜线路板，包括PCB板11，PCB板11上设有导电金属线路12，导电金属线路12上设有第一高电阻碳膜13，第一高电阻碳膜13上设有第二高电阻碳膜14；第一高电阻碳膜13厚度为7-9μm，第二高电阻碳膜14厚度为7-9μm。
设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为18-22μm；将丝网铺设于PCB板11上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板11上，干燥后形成导电金属线路12；将丝网铺设于导电金属线路12上，用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路12上，干燥后形成第一高电阻碳膜13，第一高电阻碳膜13厚度为7-9μm；将丝网铺设于第一高电阻碳膜13上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜13上，干燥后形成第二高电阻碳膜14，第二高电阻碳膜14厚度为7-9μm。
本实用新型将高电阻碳膜分两次印刷，每次印刷的厚度为较薄的7-9μm，能够有效增大各层高电阻碳膜碳分布的均匀性，使每层高电阻碳膜的电阻变化率低，从而形成的整体高电阻碳膜的电阻变化率低，整体的稳定性能高，产品良率高。
基于上述实施例，导电金属线路12采用金属银，金属银的导电性能好，干燥的温度为145-155℃。
基于上述实施例，印刷得到的第一高电阻碳膜13的厚度优选为8μm，测得第一高电阻碳膜13所覆盖的面积，设置第一高电阻碳膜13的电阻值为目标电阻值的6-8倍，根据以上数据计算得到首次印刷高阻油墨所需的方阻值；印刷恒压设定在1.5-2.5gkf/cm2，印刷速度为200cm/min，将PCB板11放入热风式隧道干燥机中，设置干燥的温度为185-195℃、干燥固化时间为540-660s。
基于上述实施例，印刷得到的第二高电阻碳膜14的厚度优选为8μm，测得第二高电阻碳膜14所覆盖的面积，设置第二高电阻碳膜14的电阻值为目标电阻值的2-3倍，根据以上数据计算得到第二次印刷高阻油墨所需的方阻值，印刷第二高电阻碳膜14之前，以差值为15-25％、中心电阻值为目标电阻值的2-3倍，依次将第二高电阻碳膜14划分成三个区域进行，降低第二高电阻碳膜14电阻的公差，印刷恒压设定在1.5-2.5gkf/cm2，印刷速度为200cm/min，将PCB板11放入热风式隧道干燥机中，干燥的温度为185-195℃。
上述所有实施例，使用刮胶的有效高度为24-26mm、硬度为80度。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。