一种轻型厚铜板的制作方法

本实用新型涉及一种厚铜板，特别涉及一种轻型厚铜板。

背景技术：

厚铜板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，电路板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

近年来，厚铜板发展迅速，现有技术中的厚铜板由于规格尺寸的限制，所以具有一定的局限性，当线路非常复杂的时候，难以满足使用需求，需要设计一种轻型的厚铜板来解决。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种轻型厚铜板，该一种轻型厚铜板设计合理，使用操作方便，适合广泛推广，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种轻型厚铜板，包括厚铜板本体，所述厚铜板本体的顶部设有若干个辅助板，所述辅助板平行设置，所述辅助板和厚铜板本体之间互相垂直，所述厚铜板本体的顶部和辅助板的左右侧面上均设有集成线路区，所述厚铜板本体的顶部设有连接卡槽，所述辅助板底部设有卡块，所述厚铜板本体和辅助板通过卡槽和卡块卡接，所述厚铜板本体的边缘开设有定位孔，所述定位孔的底部设有螺柱，所述螺柱内部设有内螺纹。

进一步地，所述卡槽和卡块对应设置，所述卡槽和卡块的配合关系为间隙配合。

进一步地，所述卡槽和卡块的个数均不少于两个。

进一步地，所述辅助板之间的间隔距离相等，且所述辅助板之间的间隔距离在30mm-40mm之间。

进一步地，所述螺柱的高度不小于8mm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该一种轻型厚铜板设计合理，使用操作方便，通过在厚铜板本体的顶部设置若干个辅助板，根据实际需要来确定辅助板的个数，厚铜板本体的顶部和辅助板的左右侧面上均设有集成线路区，从而提高了可操作空间，适用于非常复杂的线路，通过在定位孔的底部设置螺柱，避免厚铜板本体和其他物体直接接触，提高散热效率，具有很高的实用性，大大提升了该一种轻型厚铜板的使用功能性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。

【附图说明】

图1为本实用新型一种轻型厚铜板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种轻型厚铜板的A-A剖视结构示意图；

图3为本实用新型一种轻型厚铜板的厚铜板本体结构示意图；

图4为本实用新型一种轻型厚铜板的辅助板结构示意图。

图中：1、厚铜板本体；2、卡槽；3、辅助板；4、卡块；5、集成线路区；6、定位孔；7、螺柱。

【具体实施方式】

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种轻型厚铜板，包括厚铜板本体1，所述厚铜板本体1的顶部设有若干个辅助板3，所述辅助板3平行设置，所述辅助板3和厚铜板本体1之间互相垂直，所述厚铜板本体1的顶部和辅助板3的左右侧面上均设有集成线路区5，所述厚铜板本体1的顶部设有连接卡槽2，所述辅助板3底部设有卡块4，所述厚铜板本体1和辅助板3通过卡槽2和卡块4卡接，所述厚铜板本体1的边缘开设有定位孔6，所述定位孔6的底部设有螺柱7，所述螺柱7内部设有内螺纹。

其中，所述卡槽2和卡块4对应设置，所述卡槽2和卡块4的配合关系为间隙配合。

其中，所述卡槽2和卡块4的个数均不少于两个。

其中，所述辅助板3之间的间隔距离相等，且所述辅助板3之间的间隔距离在30mm-40mm之间。

其中，所述螺柱7的高度不小于8mm。

需要说明的是，本实用新型为一种轻型厚铜板，工作时，通过在厚铜板本体1的顶部设置若干个辅助板3，根据实际需要来确定辅助板3的个数，厚铜板本体1的顶部和辅助板3的左右侧面上均设有集成线路区5，从而提高了可操作空间，适用于非常复杂的线路，通过在定位孔6的底部设置螺柱7，避免厚铜板本体1和其他物体直接接触，提高散热效率，具有很高的实用性，保证该一种轻型厚铜板的使用效益。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。