安装元器插件的电路板以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子装联技术领域，特别是涉及一种安装元器插件的电路板以及电子设备。

背景技术：

现有的元器插件如MOS管、功率电阻、电容等，均通过引脚焊接在电路板上，同时为了元器插件更好地散热，一些中高功率元器插件还需要和散热板固定。

现有的电路板焊接口为圆形，全封闭，如图1所示，焊接时通常采用两种方式，第一种：先固定电路板，再固定元器插件，第二种：先固定元器插件，再固定电路板。

在上述两种方式中，遇到的问题比较多，第一种，在固定元器插件时，容易造成元器插件与散热板接触不平，影响元器插件的散热，第二种安装方式中，先固定元器插件后，容易造成元器插件损坏，影响使用。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种安装元器插件的电路板以及电子设备，能够实现在安装元器插件时，保证元器插件的散热功能与性能可靠，同时方便操作。

为解决上述问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种安装元器插件的电路板，所述电路板的至少一边设有至少一个敞口，所述敞口为所述电路板的焊接口，所述元器插件通过所述敞口焊接在所述电路板上。

为解决上述问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括：元器插件以及安装所述元器插件的电路板，所述电路板的至少一边设有至少一个敞口，所述敞口为所述电路板的焊接口，所述元器插件通过所述敞口焊接在所述电路板上。

本实用新型的有益效果是：通过将安装元器插件的电路板至少一边设有至少一个敞口，将所述元器插件通过所述敞口焊接在所述电路板上，保证了元器插件在焊接过程中的可靠性，方便操作。

附图说明

图1是现有技术中元器插件焊接在电路板上的结构示意图；

图2是本实用新型安装元器插件的电路板一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型电子设备一实施例在组合元器插件和电路板过程中的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图2，图2是本实用新型安装元器插件的电路板一实施例的结构示意图。

本实用新型中所述的元器插件具体指如MOS管、电阻、或电容等采用插件安装的器件。

所述电路板10的至少一边11设有至少一个敞口12，所述敞口12的数量根据具体情况而定，所述敞口12为所述电路板10的焊接口，所述元器插件通过所述敞口12焊接在所述电路板10上。

在本实施例中，所述敞口12为所述电路板10的边缘往内延伸的U型口。可以理解的是，在其他实施例中，所述敞口12可以为其他形状，如V形或梯形等。

为了保证将所述元器插件更稳固地焊接在所述电路板10上以及在焊接过程中保证所述元器插件的引脚不被损坏，所述敞口12的宽度大于所述元器插件引脚的宽度。在更多的实施例中，可选地，所述敞口12的宽度从所述电路板10的一边11往内逐渐收敛，即所述敞口12的宽度逐渐变小。

请继续参阅图2，可选地，所述电路板10还设有至少一个定位孔13，所述定位孔13的数量、位置根据具体情况设定，所述定位孔13用于将所述电路板10固定住。

上述实施例中，通过将电路板的焊接口设置成在电路板边缘的敞口，使得元器插件在焊接时，可以通过从所述敞口导入并焊接在电路板上，保证了焊接过程中元器插件的可靠性，同时也简化了操作。

请参阅图3，图3是本实用新型电子设备一实施例在组合元器插件与电路板过程中的结构示意图，所述电子设备包括：

元器插件30以及安装所述元器插件30的电路板20。

所述电路板20的至少一边21设有至少一个敞口22，所述敞口22为所述电路板20的焊接口，所述元器插件30通过所述敞口22焊接在所述电路板上20。

所述敞口22为所述电路板20一边21往内延伸的U型口，可选地，为了保证所述元器插件30在焊接过程中引脚31不被损坏，所述敞口22的宽度大于所述元器插件30引脚31的宽度，在更多的实施例中，可选地，所述敞口22从所述电路板20一边21往内逐渐收敛，即所述敞口22的宽度逐渐变小。

可以理解的是，在其他实施例中，所述敞口22也可以为其他形状，如梯形、V性等。

同时，所述电路板20还设有至少一个第一定位孔23，所述第一定位孔23用于方便将所述电路板20固定住。

所述元器插件30上设有至少一个第二定位孔32，所述第二定位孔32用于方便将所述元器插件30固定在所述电子设备的散热板(图未示)上，让所述散热板与所述元器插件30平整贴合，保证了所述元器插件30的散热，增强了所述元器插件30的可靠性性。

其中，前述的固定方式可以采用如螺丝组件、卡扣组件等，在此并不做具体限制。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。