一种晶体振荡器的微型化抗振结构的制作方法

技术特征：

1.一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，包括用于安装晶体振荡器的PCB板(1)，设置在PCB板下方且带有多个引出端口的抗振基座(2)，以及设置在PCB板与抗振基座之间用于连接PCB板与抗振基座的弹簧结构；所述抗振基座(2)上设有至少三个支撑立杆(21)，所有支撑立杆均匀地围绕PCB板设置、且顶部不低于PCB板上表面；所述抗振基座(2)的引出端口分别与PCB板(1)电连接；所述弹簧结构包括与支撑立杆一一对应的多个平面弹簧(3)，所述平面弹簧与抗振基座平行，平面弹簧包括呈椭圆形迂回状的弹簧本体(31)，以及设置在弹簧本体两端的连接件(32)，其中，一个连接件与支撑立杆相连，另一个连接件与PCB板相接。

2.根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，所述平面弹簧(3)的外表面涂有保护层。

3.根据权利要求2所述的一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，所述保护层为镀镍层或镀金层。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，所述PCB板(1)为长方体形结构，其中部设有晶体振荡器，且所述晶体振荡器下表面高于抗振基座(2)上表面。

5.根据权利要求4所述的一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，所述抗震基座(2)呈长方体形结构，且其四个角的位置各设有一个支撑立杆。