一种LTE射频功率放大器的制作方法

技术特征：

1.一种LTE射频功率放大器，包括PCB板（1）、管套（3）和电源（10），其特征在于：所述PCB板（1）内部从上到下依次固定安装有散热层（2）和接地层（12）；所述PCB板（1）上端固定安装有管套（3），所述管套（3）内部活动安装有功率放大管（4），所述功率放大管（4）内部顺时针依次设置有低频率放大块A（401）、高频率放大块A（402）、低频率放大块B（403）和高频率放大块B（404），所述低频率放大块A（401）和低频率放大块B（403）内部均固定安装有低频率放大电路，所述高频率放大块A（402）和高频率放大块B（404）内部均固定安装有高频率放大电路，所述管套（3）底部固定安装有接地引脚（301），所述接地引脚（301）与接地层（12）固定连接，所述管套（3）一端固定安装有输出引脚（5），所述管套（3）另一端固定连接有输入通道（6），所述输入通道（6）焊接在散热层（2）内部，所述PCB板（1）外壁上固定安装有输入引脚（7），所述输入通道（6）与输入引脚（7）固定连接；所述功率放大管（4）内部中心固定连接有转轴（8），所述管套（3）右侧固定连接有电动机（9），所述转轴（8）与电动机（9）的输出轴固定连接；所述PCB板（1）右侧与电源（10）固定连接，所述电源（10）与电动机（9）和功率放大管（4）电性连接；所述PCB板（1）底端固定安装有金属底座（11）。

2.根据权利要求1所述的一种LTE射频功率放大器，其特征在于：所述散热层（2）内部固定安装有散热铜片。

3.根据权利要求1所述的一种LTE射频功率放大器，其特征在于：所述金属底座（11）上设置有安装孔。

4.根据权利要求1所述的一种LTE射频功率放大器，其特征在于：所述PCB板（1）上端和底端均固定安装有绝缘板，所述散热层（2）和接地层（12）之间固定安装有绝缘板。