移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子终端技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术：

随着科技水平的不断发展，电子设备越来越智能化。电子设备中的移动终端，例如智能手机、平板电脑等，已广泛应用于各个领域。

例如，在医护领域，可以在病房内为各病床设置对应的移动终端。医生、护士可以通过移动终端了解患者的病情及近期的治疗情况。患者可以使用移动终端联系医生、护士或者进行一些娱乐休闲。

在移动终端内通常设置有一些电磁器件，例如，天线等。然而，由于医院内存在其他电磁装置，其他电磁装置所产生的电磁干扰可能会影响移动终端的正常工作。

技术实现要素：

本实用新型实施例解决的技术问题是如何提高移动终端的抗电磁干扰能力。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种移动终端，包括：嵌设有显示屏的前盖；与所述前盖连接的后盖；设置于所述前盖与所述后盖之间的PCB板；设置于所述PCB板与所述后盖之间，且固定连接于所述PCB板的屏蔽板。

可选地，所述屏蔽板一侧表面设置有鳍片结构。

可选地，所述屏蔽板的预设区域设有镂空结构。

可选地，所述PCB板与所述屏蔽板之间设置有导热层。

可选地，所述导热层为散热硅胶层。

可选地，所述前盖与所述PCB板之间设置有加强板，所述加强板固定连接在所述前盖。

可选地，所述屏蔽板与所述加强板之间形成有适于放置所述PCB板的容纳空间。

可选地，所述屏蔽板包括：本体，及与所述本体连接且朝向所述加强板的弯折部，所述弯折部、所述本体及所述加强板限定所述容纳空间。

可选地，所述弯折部上设置有第一安装孔，适于将所述屏蔽板与所述加强板固定连接。

可选地，所述加强板上设置有凸出部，所述凸出部上设置有与所述第一安装孔相匹配的第二安装孔。

可选地，所述屏蔽板为铝合金板或铜板。

与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：

移动终端的PCB板侧面设置有屏蔽板，屏蔽板可以与PCB板上的已有屏蔽结构形成一个屏蔽层，可以有效的屏蔽外界的电磁干扰，从而可以提高移动终端的抗电磁干扰能力。

进一步地，屏蔽板一侧表面设置的鳍片结构可以增大屏蔽板的表面积，也即增大散热面积，从而可以在提高抗电磁干扰能力的同时，增强散热性能。

进一步地，屏蔽板上的预设区域所设置的镂空结构，可以在提高抗电磁干扰能力的同时，满足其他元器件的散热或排布等特定需求，以使得移动终端可以正常工作。

进一步地，PCB板与屏蔽层之间设置的导热层可以增强PCB板与屏蔽层的贴合度，增强导热，提高散热效率。

进一步地，在前盖与PCB板之间设置的加强板可以与PCB板之间形成一个新的屏蔽层，从而可以进一步提高对外界的电磁干扰的屏蔽效果，以进一步提高移动终端的抗电磁干扰能力。

进一步地，加强板上设置有凸出部，第二安装孔设置于所述凸出部上，这样在通过第一安装孔及第二安装孔将屏蔽板固定于加强板时，可以避免用于固定屏蔽板的紧固件穿透加强件，从而影响显示屏的正常工作。

附图说明

图1是本实用新型实施例中一种移动终端的爆炸图；

图2是图1的I处局部放大图；

图3是本实用新型实施例中一种屏蔽板的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中一种加强板的结构示意图。

具体实施方式

在移动终端内通常设置有一些电磁器件，例如，天线等。然而，由于医院内存在其他电磁装置，其他电磁装置所产生的电磁干扰可能会影响移动终端的正常工作。

在本实用新型实施例中，移动终端的PCB板两侧分别设置有加强板及屏蔽板，加强板与屏蔽板结合可以形成一个屏蔽层，可以有效的屏蔽外界的电磁干扰，从而可以提高移动终端的抗电磁干扰能力。

为使本实用新型的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

参照图1～图4，移动终端可以包括嵌设有显示屏的前盖18、与前盖18连接的后盖12、在前盖18与后盖12之间设置有印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)14。所述PCB板14固定于所述前盖18。在所述PCB板14与所述后盖12之间设置有屏蔽板13，所述屏蔽板13固定连接在所述PCB板14。

采用上述方案，在移动终端的PCB板14侧面分别设置有屏蔽板13，屏蔽板13可以与PCB板14上的已有屏蔽结构形成一个屏蔽层，可以有效的屏蔽外界的电磁干扰，从而可以提高移动终端的抗电磁干扰能力。

在具体实施中，所述屏蔽板13可以为铜板，也可以为铝合金板，还可以为其他具有电磁屏蔽功能的板。

在本实用新型实施例中，所述屏蔽板13的厚度可以为1mm～3mm。在本实用新型一实施例中，所述屏蔽板13的厚度可以为1.5mm。在实际应用中，屏蔽板13的具体厚度可以根据移动终端的整体厚度、前盖18与后盖12之间所形成的空间大小等进行设定。

图1中的I处为后盖12上设置的防滑结构，参照图2，给出图1中的I处局部放大图。

在具体实施中，为了确保移动终端的正常运行，在PCB板14上通常安装有多个元器件，各元器件在工作时可能会产生热量，而PCB板14放置于加强板16与屏蔽板13之间，若PCB板14上各元器件产生的热量过高而不能及时散发出去，可能会影响移动终端的正常工作。

在本实用新型一实施例中，为了加快PCB板14上各元器件所产生的热量散发速度，在屏蔽板13的一侧表面设置有鳍片结构133。所设置的鳍片结构133可以增大屏蔽板13的表面积，也即增大散热面积，从而加快热量散发速度。

在具体实施中，所述鳍片结构133可以设置于所述屏蔽板13面向PCB板14的一侧面上，也可以设置于所述屏蔽板13面向后盖12的一侧面上，还可以在屏蔽板13的两侧面均设置有所述鳍片结构133。所述鳍片结构133的具体设置情况可以根据屏蔽板13的厚度、后盖12与PCB板14之间的空间等进行设置。

在PCB板14上安装有一些产热量较大的元器件，如电源，以及一些高度较高的元器件。产热量较大的元器件在工作时会产生大量的热量，为加快这些元器件所产生的热量的散发，避免热量堆积在加强板16与屏蔽板13之间，影响PCB板14上各元器件的正常工作。或者为了给这些高度较高的元器件留有足够的安装空间，在本实用新型一实施例中，屏蔽板13的预设区域设置有镂空结构131。

例如，可以在PCB板14上安装电源的位置与屏蔽板13对应的区域处设有镂空结构131，这样电源产生的热量可以透过镂空结构131通过后盖12上所设置的其他散热结构散热。

又如，在高度较高的元器件所对应的屏蔽板13位置处设有镂空结构131，从而高度较高的元器件可以穿过镂空结构131，为高度较高的元器件留有足够的空间。

为进一步提高PCB板14与屏蔽板13之间的散热速度，在PCB板14与屏蔽板13之间可以设置有导热层(图1未示出)。在本实用新型一实施例中，导热层为散热硅胶层。

在具体实施中，可以将散热硅胶层均匀的涂抹在PCB板14与屏蔽板13之间，形成散热硅胶层将PCB板14与屏蔽板13粘合在一起，提高PCB板14与屏蔽板13的贴合度，加快热量的传递。

为进一步提高移动终端的抗电磁干扰能力，在所述前盖18与所述PCB板14之间设置有加强板16，所述加强板16固定连接在所述前盖18。加强板16可以与屏蔽板13之间形成一个新的屏蔽层，从而可以进一步提高对外界的电磁干扰的屏蔽效果。

在具体实施中，加强板16上可以设置有多个安装部166，可以通过螺丝穿过安装部166将加强板16固定于前盖18上。

在具体实施中，加强板16可以为铜板，也可以为铝合金板，或者其他强度较好的板。加强板16一方面可以与屏蔽板13结合形成一个屏蔽层，另一方面可以增强移动终端的整体强度，避免移动终端在使用过程中发生变形。

在具体实施中，加强板16的厚度可以为1mm～3mm。例如，加强板16的厚度可以为2mm。在实际应用中，加强板16的具体厚度可以根据移动终端的整体厚度、前盖18与后盖12之间所形成的空间大小等进行设定。

在具体实施中，在屏蔽板13与所述加强板16之间形成有容纳空间，所述PCB板14放置于所述容纳空间内。

在本实用新型一实施例中，所述PCB板14可以包括本体141，与本体141连接且朝向所述加强板16的弯折部142。加强板16、本体141及弯折部142可以限定形成所述容纳空间。

在弯折部142上设置有第一安装孔142a，所述第一安装孔142a可以用于屏蔽板13与加强板16的固定连接。

在具体实施中，由于屏蔽板13及PCB板14均可以采用螺丝固定于加强板16上。由于螺丝具有一定的长度，而加强板16的厚度有限，加强板16与前盖18相邻近，若螺丝穿透加强板16可能损伤前盖18上设置的显示屏。

为避免螺丝穿透加强板16而损伤前盖18上设置的显示屏。在本实用新型一实施例中，加强板16上可以设置有凸出部162。在凸出部162上设置第二安装孔162a，螺丝可以穿过屏蔽板13的第一安装孔142a以及凸出部162上的第二安装孔162a，将屏蔽板13固定于加强板16上。相应地，PCB板14也可以通过其上所设置的对应的安装孔固定于加强板16。

在具体实施中，加强板16上所设置的凸出部162的数目以及凸出部162的设置位置可以根据PCB板14上所设置的元器件的排布情况或者弯折部上所设置的第一安装孔的位置进行等进行设定。

在具体实施中，为了增强加强板16的强度，所述加强板16上还可以设置有加强筋164。图4所示出的加强板16上设置有2个限位筋164，在实际应用中，所述加强筋的数目可以根据所要求的强度或者加强板16的尺寸设置为其他数目。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。