一种通孔锡膏填充套印工装的制作方法

本实用新型属于电子产品表面贴装技术领域，具体涉及通孔元器件与表面贴装元器件同时进行回流炉焊接。

背景技术：

目前PCB组装中，表面贴装元件约占80％，成本为60％，而通孔元件约占 20％，成本为40％。这种混合板采用传统回流焊技术是不能进行焊接，需采用回流焊与波峰焊两道工序。然而波峰焊接技术被应用于通孔元件印制板组件的焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。如果让表贴元器件5与通孔元器件6同时进行回流焊接，就必须满足通孔元件锡膏填充量的要求，锡膏的填充量决定了通孔元器件6回流焊接的成败，又因为通孔元件的元件体比较大，焊点的焊锡膏量比表贴元器件5多，插装元器件的焊接面、元件面，以及插装孔中都必须填满锡膏，所以通孔元器件6回流焊成功的关键是锡膏量的填充量。因此套印网板，满足通孔锡膏的填充量，解决了通孔元件无法与表贴元器件5同时进行回流焊接的问题，实现了一道工序完成生产，提升了焊接质量，减少了工序。

技术实现要素：

本实用新型的技术解决问题是：

通孔元件与表面贴装元器件同时进行回流焊接的问题。

本实用新型的技术解决方案是：

1.套印网板选择摩擦系数较大的材料：POM。与常用网板材料钢板相比，工作时增大了刮刀1与网板接触的摩擦力，能够更加充分的填充锡膏。

2.增加了网板的厚度，由原来2mm增加到5mm，这样可以使通孔内添加更多的锡膏。

3.对网板进行扩孔，网板开孔尺寸由100％扩孔到200％。网板的开口尺寸应比PCB板焊盘放大一些，放大的量要求根据对通孔元器件6焊膏量的精确计算来确定，并且相邻开口之间间隙大于或等于0.2mm，防止焊接时造成不良，最终确定网板开孔尺寸由100％扩孔到200％。

4.套印网板加工时需要将表贴元器件5焊膏图形处的网板底部减薄，不开口，作为遮掩用，只对通孔元器件6的焊盘开出窗口。

本实用新型与现有技术相比有益效果为：

1.适用于需要较薄模板的表贴元器件5。

2.适用于焊锡膏量要求大的多列异形、通孔元件复杂情况。

3.能够精确控制焊膏量，提高了焊接可靠性。

4.解决了通孔元件与表面贴装元器件同时进行回流焊。

5.工艺简单、焊接质量好，成本低，PCB板面干净。

附图说明

图1为本实用新型使用套印网板正面图。

图2为本实用新型使用套印网板反面图。

图3为本实用新型实施过程示意图。

图中：1.刮刀,2.印刷PCB反面，3.PCB印制板，4.印刷PCB正面，5.表贴元器件,6.通孔元器件。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的一种通孔锡膏填充套印工装进行详细描述：

如图1、图2所示，一种通孔锡膏填充套印工装，包括套印网板，套印网板上开有多个孔和凹槽，其中，套印网板孔的大小和通孔元器件6引脚在 PCB上孔的大小是比例2:1的关系，相邻孔之间间隙大于或等于0.2mm；凹槽的大小和表贴元器件5的大小一致。

如图3所示，套印网板的印刷对象包括：印刷PCB正面4、表贴元器件5、通孔元器件6。PCB印制板3包括：印刷PCB反面2、印刷PCB正面4；表贴元器件5贴装在印刷PCB正面4上；通孔元器件6的焊接脚穿过PCB印制板 3的通孔，焊接在印刷PCB反面2上，以及PCB通孔内。

工作时，套印网板需要结合普通网板完成套印工艺。首先用常用反面网板印刷PCB反面2锡膏，为了增加焊膏量，采用双向往返印刷锡膏及刮刀1 角度45度，印刷次数2次，贴装表贴元器件5后过回流炉焊接；然后再用常用正面网板印刷PCB正面4锡膏，刮刀1角度45度，印刷次数2次，进行回流焊接；接着用套印网板反面印刷PCB反面2锡膏，套印网板需要能够遮挡 PCB反面2的表贴元器件5，因此，网板加工时需要将表贴元器件5处的模板底部减薄，可以与PCB印制板3反面贴合，网板能够遮挡PCB反面2的表贴元器件5，只对通孔元器件6的焊盘开出窗口，刮刀1角度45度，印刷次数 3次，将通孔元器件6引线从PCB正面穿过PCB，确保通孔元器件6引线四周有锡膏，并且在PCB正面贴装表贴元器件5，然后将贴装完成的PCB印制板3 送入回流炉中进行焊接。

印刷后的焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝。通孔焊接，通孔应充填焊料，并覆盖元件表面和焊接表面的90％以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量为焊料下凹最大为25％板厚。

采用上述套印网板，解决了通孔元件无法回流焊接的问题，而且已经可以实现表面贴装元器件5与通孔元器件6同时进行回流焊，提升了焊接质量，减少了工序。