一种方便拆卸的PCB联板结构的制作方法

本实用新型涉及PCB线路板技术领域，特别涉及一种方便拆卸的PCB联板结构。

背景技术：

PCB作为电子设备的重要组成部分，是各类电子元器件的连接体和载体。PCB的出现大大提高了电子设备的质量和生产效率。但是，PCB的制造工艺比较复杂，要经过上百道加工工序。其中，任一道工序的异常都有可能造成PCB成品的报废。随着自动化生产的发展，PCB板通过多个拼接在一起进行联板生产，联板出货。但是PCB联板生产后拆卸困难，若其中任一个不合格，整个联板都会报废，严重影响生产效率，增加了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种方便拆卸的PCB联板结构，旨在克服现有技术的不足，简化结构，方便PCB联板的拆卸和PCB子板的更换。

为实现上述目的，本实用新型提出的方便拆卸的PCB联板结构，包括：若干PCB子板、第一固定板、第二固定板。每一所述PCB子板的第一端设有一弹性定位件，所述第一固定板上设有与所述弹性定位件适配的定位凹槽。每一所述PCB子板的第二端设有至少一定位凸台，所述第二固定板上设有与所述定位凸台适配的定位卡槽。每一所述PCB子板的第一端与所述第一固定板连接，每一所述PCB子板的第二端与所述第二固定板连接。

优选地，所述定位凸台的数量设置为两个。

优选地，所述定位凸台设置为三角形状的定位凸台，所述定位卡槽设置为与所述定位凸台适配的三角形状的定位卡槽。

优选地，所述弹性定位件设置为定位弹珠。

优选地，所述PCB子板的数量设置为八个。

优选地，还增设两拉簧，两所述拉簧的两端分别安装在第一固定板和第二固定板的第一端、及第一固定板和第二固定板的第二端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改变了传统PCB联板的连接结构，方便PCB子板的安装和拆卸，可以将PCB联板中不良PCB子板更换为合格的PCB子板出货，或者将报废PCB联板中的合格PCB子板再次利用，避免了产品的浪费，大大节约了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型PCB联板的结构示意图；

图2为本实用新型PCB子板的结构示意图；

图3为本实用新型第一固定板的结构示意图；

图4为本实用新型第二固定板的结构示意图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

参阅图1至图4，本实施例提出的一种方便拆卸的PCB联板结构，包括：若干PCB子板3、第一固定板1、第二固定板2。每一所述PCB子板3的第一端设有一弹性定位件301，所述第一固定板1上设有与所述弹性定位件301适配的定位凹槽101。每一所述PCB子板3的第二端设有至少一定位凸台302，所述第二固定板2上设有与所述定位凸台302适配的定位卡槽201。每一PCB子板3的第一端与所述第一固定板1连接，每一PCB子板3的第二端与所述第二固定板2连接。应当说明的是，PCB子板3通过两端分别设置定位凸台302和弹性定位件301，特别地，弹性定位件301设置为定位弹珠，可以将PCB子板3可拆卸的安装在两固定板之间。当PCB联板生产完成出货时，若检测出PCB联板中某一PCB子板3不合格，作业人员可以用手轻推PCB子板3的第一端。由于PCB子板3的第一端通过定位弹珠与第一固定板1连接，且定位弹珠表面为半球形，大大降低了其与第一固定板1之间的摩擦力，定位弹珠会在外力作用下缩回，从而可以将PCB子板3轻松取出。进一步地，作业人员可以将一合格的PCB子板3装入空缺处。安装时，将PCB子板3第二端的定位凸台302卡装在与其适配的第二固定板2的定位卡槽201内，然后将PCB子板3第二端的定位弹珠轻轻压入第一固定板1的定位凹槽101内即可。应当说明的是，定位凸台302的数量设置为两个，可以保证PCB子板3安装的稳定性，同时可以避免由于作业人员误操作将PCB子板3装反，起到防呆作用。进一步地，定位凸台302设置为三角形状的定位凸台302，定位卡槽201设置为与所述定位凸台302适配的三角形状的定位卡槽201，方便了定位凸台302与定位卡槽201的对位，还可以进一步提高PCB子板3的安装稳定性。

进一步地，PCB子板3的数量可以根据客户的实际需求进行设定，本实施例中，PCB子板3的数量设置为八个。

进一步地，还增设两拉簧4，两所述拉簧4的两端分别安装在第一固定板1和第二固定板2的第一端、及第一固定板1和第二固定板2的第二端。通过设置拉簧4，可以大大加强PCB联板整体结构的稳固性，防止由于外力作用将PCB联板结构损坏。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。