本实用新型涉及线路板领域，具体为一种具有良好绝缘性能的柔性线路板。
背景技术：
线路板制作时为保护线路及客户的需求，需在导体上制作一层绝缘层， PCB硬板表面一般都是采用整板面绿漆制作，而FPC(柔性线路板)因为轻薄短小，则是采用贴合覆盖膜(CVL)的方式， 此覆盖膜是一种覆盖胶层的PI基材，有绝缘及接着功能的特性，以达到防护铜面氧化、绝缘及增强FPC耐绕折性的目的，且操作简单，材料成本较低;但是当柔性线路板上的电子元件过于密集， 贴合覆盖膜由于公差问题而无法制作时， 这时往往就会采用一种油墨覆盖(LPI)的方式，类似于PCB板的绿漆制作;但是这种制作方式如果全板面油墨覆盖，不仅成本较高，而且还影响品质，因为柔性线路板一般需弯折，而弯折处如用油墨覆盖，由于油墨特性则不耐绕折，进而会影响线路板性能。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种具有良好绝缘性能的柔性线路板，可以有效解决背景技术中的问题。
实现上述目的的技术方案是：一种具有良好绝缘性能的柔性线路板，包括基板，基板上设置有线路层以及设置在基板上的多个电子元件分布区，电子元件分布区包括多个电子元件，其特征在于：所述基板上设置有覆盖线路层的覆盖膜作为绝缘层，在基板上、覆盖膜与电子元件分布区中的电子元件之间的公差达不到设定值的电子元件分布区的覆盖膜为开口，所述开口内设置显影油墨层作为绝缘层。
进一步地，覆盖膜包括树脂层以及覆盖在树脂层上的绝缘层。
本实用新型的有益效果：
本实用新型采用覆盖膜和显影油墨覆盖相结合的制作方式，在主要区域采用覆盖膜，保证了线路板的柔性特点，在电子元件过于密集区采用显影油墨作为绝缘层，即保证了该区域的绝缘性能，同时局部采用显影油墨，又不会加大成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型包括基板1，基板1上设置有线路层2以及设置在基板1上的两个电子元件分布区3，电子元件分布区3包括多个电子元件，基板1上设置有覆盖线路层2的覆盖膜4作为绝缘层，覆盖膜4包括树脂层以及覆盖在树脂层上的绝缘层，覆盖膜4粘贴时，先对准位置预先贴合在基板1上，然后利用机械提供热能及压力，将融化的树脂填满线路层2的缝隙，同时将覆盖膜4与基板1紧密的贴合，最后形成完整的线路板，覆盖膜4上与电子元件对应位置分别对应设置有通孔，通孔与对应电子元件之间的公差要在设定值的范围内。
在基板1上、覆盖膜4与电子元件分布区3中的电子元件之间的公差达不到设定值的电子元件分布区3的覆盖膜4为开口5，开口5内设置显影油墨层6作为绝缘层。显影油墨层6是一种可绕性曝光型显影油墨，油墨颜色有多种，根据需要可选择与覆盖膜4相近的颜色， 显影油墨层6制作时先将油墨印刷于覆盖膜4无法制作的区域，再将此油墨曝光显影以完成此流程制作，由于是局部区域制作，又不会加大成本，最主要可保证线路板的品质。