本实用新型涉及导电布技术领域，更具体地涉及一种方便撕揭的导电布。
背景技术：
随着电子行业的迅速发展，导电布屏蔽面料制成的导电布被广泛应用于光电、电脑、电视、手机、电线、电缆、连接器等各类电子电器产品中，主要目的是在高频传输时起到遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰。比如，笔记本主板上的导电布可以起到导通和屏蔽的作用，屏蔽干扰信号，提高显示器的图像处理和显示效果。
目前，市面上的导电布均为一整块覆在离型基材上，导电布与离型基材平齐。在使用时不方便将导电布从离型基材上分离；从侧面使用刮拉方式进行分离，也容易对刮拉处造成损害，比如形成褶皱，从而引起粘贴不牢等问题。
因此，急需提供一种方便撕揭的导电布，以解决现有技术的不足。
技术实现要素：
本实用新型为克服上述缺陷而提供了一种方便撕揭的导电布，它结构简单，在导电布主体起点位置外设一个边角，可以方便在使用时将导电布主体从离型基材上进行分离。
为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：
一种方便撕揭的导电布，包括离型基材，导电布主体，所述导电布主体设于所述离型基材的上方，所述导电布主体最下层为第一粘胶层，所述第一粘胶层上方为混纺基层，所述混纺基层上方为防护层，所述第一粘胶层与所述离型基材四周尺寸平齐；所述混纺基层和所述防护层在起点位置相对于所述离型基材设有突出边角。
更具体地，所述混纺基层与所述防护层通过第二粘胶层进行连接。
更具体地，所述混纺基层最下层为无纺布层，所述无纺布层上方为电镀镍层。
更具体地，所述无纺布层与所述电镀镍层之间通过第三粘胶层进行连接。
更具体地，所述防护层最下层为电镀铜层，所述电镀铜层上方为颜色层。
更具体地，所述电镀铜层与所述颜色层之间通过第四粘胶层进行连接。
更具体地，所述无纺布层的厚度为0.06-0.08mm。
更具体地，所述电镀镍层的厚度为 0.01-0.02mm。
更具体地，所述电镀铜层的厚度为 0.01-0.02mm。
更具体地，所述突出边角为三角形。
本实用新型的有益效果在于，它结构简单，在导电布主体起点位置外设一个边角，可以方便在使用时将导电布主体从离型基材上进行分离。
附图说明
用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1是实施例1所述的一种方便撕揭的导电布的结构示意图。
图中各附图标记的含义如下：
1，离型基材 2，导电布主体
3，第一粘胶层 4，混纺基层
5，防护层 6，突出边角
7，第二粘胶层 41，无纺布层
42，电镀镍层 43，第三粘胶层
51，电镀铜层 52，颜色层
53，第四粘胶层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。
实施例1
以下结合附图对本实用新型的技术方案进行详细的描述，以使本领域技术人员能够更加清楚的理解本实用新型，但并不因此限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型所述的方便撕揭的导电布，包括离型基材1，导电布主体2，所述导电布主体2设于所述离型基材1的上方，所述导电布主体2最下层为第一粘胶层3，所述第一粘胶层3上方为混纺基层4，所述混纺基层4上方为防护层5，所述第一粘胶层3与所述离型基材1四周尺寸平齐；所述混纺基层4和所述防护层5在起点位置相对于所述离型基材1设有突出边角6，所述突出边角6为三角形。所述混纺基层4与所述防护层5通过第二粘胶层7进行连接。所述混纺基层4最下层为无纺布层41，所述无纺布层41上方为电镀镍层42，所述无纺布层41与所述电镀镍层42之间通过第三粘胶层43进行连接，所述无纺布层41的厚度为0.06-0.08mm，所述电镀镍层42的厚度为 0.01-0.02mm。所述防护层5最下层为电镀铜层51，所述电镀铜层51上方为颜色层52；所述电镀铜层51与所述颜色层52之间通过第四粘胶层53进行连接，所述电镀铜层51的厚度为 0.01-0.02mm。
本实用新型所述的方便撕揭的导电布，通过在导电布主体起点位置外设一个边角，可以方便在使用时将导电布主体从离型基材上进行分离。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施实例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。