本实用新型涉及LED显示领域，尤其是一种可靠的LED模组。
背景技术：
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，是最理想的光源。LED显示应用的日益普及，户外显示屏在市场上的需求量日益增大，LED显示屏普及量每年都在提升。但是在生产装配过程序中，显示屏极易损坏，一张少则几十元，多上成百上千元的模组损坏，维修费用高，且有整块报废的风险；因行业追求高性价比，对材料要求低成本，用相对低端芯片和材质板材，达到如等高端物料的显示效果，必须要用少量电子元件或方法，弥补材料的不足，实现更好的性价比。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种可靠的LED模组，通过所述金属片扩大了原来灯珠封装的焊盘，阻焊油墨防止造成不必要短路，防死灯电路使模组无信号时常亮，抗浪涌电路能抑制干扰。
为了实现上述目的，本实用新型提供的一种可靠的LED模组，所述包括PCB电路板和灯珠，所述灯珠通过焊盘封装于PCB电路板上；所述焊盘设置有金属片，所述PCB电路板的信号座与电源座加印有一层阻焊油墨；所述PCB电路板包括防死灯电路、抗浪涌电路、信号收发电路和恒流电路，所述防死灯电路与所述信号收发电路电连，所述信号收发器通过抗浪涌电路与所述恒流电路连接。
进一步地，所述信号收发电路包括74HC245芯片U1，所述防死灯电路包括电阻R1；所述电阻R1的一端与电源VCC相连，所述电阻R1的另一端与74HC245芯片U1的第6引脚相连，所述74HC245芯片U1的第1引脚和电源VCC相连，所述74HC245芯片U1的第19引脚接地。
进一步地，所述恒流电路包括MBI5124芯片U2，所述74HC245芯片U1的第16引脚与MBI5124芯片U2的第3引脚相连，所述74HC245芯片U1的第15引脚与MBI5124芯片U2的第4引脚相连，所述74HC245芯片U1的第14引脚与MBI5124芯片U2的第21引脚相连，所述MBI5124芯片U2的第1引脚接地，所述MBI5124芯片U2的第23引脚通过电阻R5后接地，所述MBI5124芯片U2的第20引脚与发光二极管D1的负极相连，所述MBI5124芯片U2的第19引脚与发光二极管D2的负极相连，所述MBI5124芯片U2的第18引脚与发光二极管D3的负极相连，所述发光二极管D1的正极、发光二极管D2的正极和发光二极管D3的正极分别与4953芯片U3的第7、8引脚的公共连接点相连，所述4953芯片U3的第1、3引脚与电源VCC相连，所述4953芯片U3的第2引脚与74HC245芯片U1的第18引脚相连，所述4953芯片U3的第4引脚与74HC245芯片U1的第17引脚相连。
进一步地，所述抗浪涌电路包括电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2和电容C3；所述74HC245芯片U1的第16引脚通过电阻R2与MBI5124芯片U2的第3引脚相连，所述74HC245芯片U1的第15引脚通过电阻R3与MBI5124芯片U2的第4引脚相连，所述74HC245芯片U1的第14引脚通过电阻R4与MBI5124芯片U2的第21引脚相连，所述电容C1的一端与电阻R2和MBI5124芯片U2的第3引脚的公共连接点相连，所述电容C1的另一端接地，所述电容C2的一端与电阻R3和MBI5124芯片U2的第4引脚的公共连接点相连，所述电容C2的另一端接地，电容C3的一端与电阻R4和MBI5124芯片U2的第21引脚的公共连接点相连，所述电容C3的另一端接地。
进一步地，所述PCB电路板包括接口IN，所述接口IN的第3引脚与74HC245芯片U1的第6引脚相连，所述接口IN的第9引脚与74HC245芯片U1的第2引脚相连，所述接口IN的第10引脚与74HC245芯片U1的第3引脚相连，所述接口IN的第13引脚与74HC245芯片U1的第4引脚相连，所述接口IN的第15引脚与74HC245芯片U1的第5引脚相连。
进一步地，所述金属片为铜片。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种可靠的LED模组，通过所述金属片扩大了原来灯珠封装的焊盘，阻焊油墨防止造成不必要短路，防死灯电路使模组无信号时常亮，抗浪涌电路能抑制干扰。
附图说明
图1为本实用新型一种可靠的LED模组实施例的电路图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，一种可靠的LED模组，所述包括PCB电路板和灯珠，所述灯珠通过焊盘封装于PCB电路板上；所述焊盘设置有金属片，所述PCB电路板的信号座与电源座加印有一层阻焊油墨；所述PCB电路板包括防死灯电路、抗浪涌电路、信号收发电路和恒流电路，所述防死灯电路与所述信号收发电路电连，所述信号收发器通过抗浪涌电路与所述恒流电路连接。
在设计PCB电路板时，对PCB电路板周边灯珠的焊盘进行贴金属片处理，这样相当于扩大了原来灯珠封装的焊盘，增加金属片的有效面积从而加强了金属片与板材的附着力，防止灯珠受外力撞击时剥落PCB电路板上的线路，大大减少因外力造成的PCB电路板报废情况。由于信号座与电源座处容易在手焊时破坏油墨，造成不必要短路，通过用整块白色阻焊油墨加印一层在信号座和电源座上，这样电源座周围有了双层油墨，解决了阻焊油墨易破坏的问题，而且视觉美观。防死灯电路在模组无信号时常亮。通过所述抗浪涌电路即使客户布线不那么完美，配合的芯片不那么高性能，也同样能抑制干扰，得到好的显示效果。
本实施例中，所述信号收发电路包括74HC245芯片U1，所述防死灯电路包括电阻R1；所述电阻R1的一端与电源VCC相连，所述电阻R1的另一端与74HC245芯片U1的第6引脚相连，所述74HC245芯片U1的第1引脚和电源VCC相连，所述74HC245芯片U1的第19引脚接地。所述防死灯电路设计简单布局合理，通过一个4.7K上拉电阻R1，把从信号座进线处和74HC245芯片U1之前的OE信号上拉。这样即使在无信号或信号浮空的情况下，74HC245芯片U1输出端也会拉到高电平，从而关断恒流电路OE，灯将不再会亮，而在有信号时，信号有能力驱动OE正常开启恒流电路OE，互不影响。需要进行说明的是，所述信号收发电路所采用的74HC245芯片仅仅是本实施例中所涉及的一种实施方式，在考虑生产成本客户实际需要等外部因素可以进行更换为其他型号信号芯片，只要保证LED模组正常工作即可。
本实施例中，所述恒流电路包括MBI5124芯片U2，所述74HC245芯片U1的第16引脚与MBI5124芯片U2的第3引脚相连，所述74HC245芯片U1的第15引脚与MBI5124芯片U2的第4引脚相连，所述74HC245芯片U1的第14引脚与MBI5124芯片U2的第21引脚相连，所述MBI5124芯片U2的第1引脚接地，所述MBI5124芯片U2的第23引脚通过电阻R5后接地，所述MBI5124芯片U2的第20引脚与发光二极管D1的负极相连，所述MBI5124芯片U2的第19引脚与发光二极管D2的负极相连，所述MBI5124芯片U2的第18引脚与发光二极管D3的负极相连，所述发光二极管D1的正极、发光二极管D2的正极和发光二极管D3的正极分别与4953芯片U3的第7、8引脚的公共连接点相连，所述4953芯片U3的第1、3引脚与电源VCC相连，所述4953芯片U3的第2引脚与74HC245芯片U1的第18引脚相连，所述4953芯片U3的第4引脚与74HC245芯片U1的第17引脚相连。需要进行说明的是，所述恒流电路所采用的MBI5124芯片仅仅是本实施例中所涉及的一种实施方式，在考虑生产成本客户实际需要等外部因素可以进行更换为其他型号信号芯片，只要保证LED模组正常工作即可。
本实施例中，所述抗浪涌电路包括电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2和电容C3；所述74HC245芯片U1的第16引脚通过电阻R2与MBI5124芯片U2的第3引脚相连，所述74HC245芯片U1的第15引脚通过电阻R3与MBI5124芯片U2的第4引脚相连，所述74HC245芯片U1的第14引脚通过电阻R4与MBI5124芯片U2的第21引脚相连，所述电容C1的一端与电阻R2和MBI5124芯片U2的第3引脚的公共连接点相连，所述电容C1的另一端接地，所述电容C2的一端与电阻R3和MBI5124芯片U2的第4引脚的公共连接点相连，所述电容C2的另一端接地，电容C3的一端与电阻R4和MBI5124芯片U2的第21引脚的公共连接点相连，所述电容C3的另一端接地。
在信号通路中串入10Ω的电阻R2、10Ω的电阻R3、10Ω的电阻R4后，或加RC积分电路，可大减小信号的过冲和地弹等现象。此种方法特别适合CLK时钟和ALT锁存信号，即使客户布线不那么完美，配合的芯片不那么高性能，也同样能抑制干扰，得到好的显示效果。
本实施例中，所述PCB电路板包括接口IN，所述接口IN的第3引脚与74HC245芯片U1的第6引脚相连，所述接口IN的第9引脚与74HC245芯片U1的第2引脚相连，所述接口IN的第10引脚与74HC245芯片U1的第3引脚相连，所述接口IN的第13引脚与74HC245芯片U1的第4引脚相连，所述接口IN的第15引脚与74HC245芯片U1的第5引脚相连。
本实施例中，所述金属片为铜片，在实际应用中所述铜片由于其具有很好的延展性能够将其更加方便契合地贴在灯珠的焊盘上，此外铜片的抗腐蚀性好，很大程度上延长了LED模组的使用寿命。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。