本实用新型涉及数码管技术领域，具体涉及一种表面贴装型数码管。
背景技术：
常规数码管模块都是由PIN针引出，手工插在客户控制板，不但耗时较多，而且最后的产品整体结构较大，数码管模块中塑壳和PCB板是采用的环氧封装连接，不但封装的工效慢，而且会对环境带来严重的污染。
技术实现要素：
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，提供一种利用热卯方式代替环氧封装的表面贴装型数码管。
技术方案：为实现上述目的，本实用新型提供一种表面贴装型数码管，包括塑壳和PCB板，所述塑壳上设置有若干匀称分布在塑壳底部的热卯柱，所述PCB板上设置有与热卯柱相匹配的热卯孔，所述热卯柱贯穿热卯孔并且向外延伸。
进一步地，所述PCB板的厚度为1.2mm。
进一步地，所述塑壳的厚度为2.4mm。
进一步地，所述塑壳为聚邻苯二酰胺塑壳，聚邻苯二酰胺具备极好的耐高温性能，数码管可与客户控制板通过回流焊连接，聚邻苯二酰胺塑壳的极好耐高温性能能够适应回流焊过程中的高温。
进一步地，所述热卯柱的数量为5个且分别位于塑壳底部的中心位置以及四个角端。
有益效果：本实用新型与现有技术相比，具备如下优点：
1、利用热卯柱穿过PCB板进行热卯的封装方式代替了原先的环氧封装方式，不但封装的效率得到了明显提升，而且对于环境的污染程度大大降低，工艺的环保性得到了提高；
2、聚邻苯二酰胺塑壳具备极好的耐高温性能，数码管可与客户控制板通过回流焊连接，聚邻苯二酰胺塑壳的极好耐高温性能能够适应回流焊过程中的高温，利用回流焊的连接方式代替原先的PIN针引出，手工插在客户控制板的方式，连接效率得到了大幅提升。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图1所示，本实用新型提供一种表面贴装型数码管，包括塑壳1和PCB板2，所述塑壳1上设置有若干匀称分布在塑壳1底部的热卯柱3，所述PCB板2上设置有与热卯柱3相匹配的热卯孔4，所述热卯柱3贯穿热卯孔4并且向外延伸，所述PCB板2的厚度为1.2mm，所述塑壳1的厚度为2.4mm，所述塑壳1为聚邻苯二酰胺塑壳，将本数码管与客户控制板上的器件一起经过回流焊焊接，达到通用性贴装。