散热模块的制作方法

本实用新型有关于一种散热模块，尤指一种用于电路板之散热模块。

背景技术：

随着电子产业的快速发展，设置于电路板上的芯片的运算量提高，加速了信息处理功能，然高速运算的芯片则会产生大量的热能。若不加以适当地散热，电路板的稳定度及运作效率下降，甚至可能过热而失效，因此，电路板的散热相当重要。一般而言，常利用散热鳍片或风扇来维持电路板的温度使得该电路板能稳定地运作。

图1为绘示现有的电路板及散热模块，散热模块用于协助电路板1散热。该散热模块包括一基板2’以及一鳍片组3，该基板2’设于该电路板1上方，而该鳍片组3则设置于该基板2’上方。该基板2’与该电路板的主要元件11(如中央处理器及芯片组)接触，故由主要元件11所产生的热能可传递至该基板2’并藉由该基板2’传递至该鳍片组3，进而由该鳍片组3散热置外部。

然而，电路板上若安装有可拆卸元件12(如内存模块)，若欲更换或移除该可拆卸元件12时，则需移除散热模块，且通常该基板2’与该主要元件11接触处涂覆有散热膏，一旦移除了散热模块，则散热膏也需重新涂布，更换可拆卸元件12的程序极为复杂。此外，电路板上除了主要元件11以外，其他元件(如内存模块及电源元件)亦需要散热，故对于有风扇的散热器而言，由于基板的存在，气流无法直接吹到该些元件，而影响其散热效能。

因此，目前急需一种新颖的散热模块，可依据电路板的类型而组配散热模块，且简化替换可拆卸元件的程序。

技术实现要素：

为了达到上述的目的，本实用新型提供了一种散热模块，以解决现有电路板于组装散热模块后，难以替换电路板上可拆卸元件的问题。

本实用新型所提供的散热模块为用于一电路板，该电路板包括一主要元件以及一可拆卸元件，而该散热模块包括：一框架，叠置于该电路板上，该框架具有一第一开口、以及一第二开口，其中，该第一开口为对应该主要元件，以及该第二开口为对应该可拆卸元件；以及，一散热器，对应该第一开口而设置于该框架，并与该主要元件接触。

于本实用新型之一实施态样中，该框架更包括多个固定柱，其为固锁于该电路板上对应的多个螺孔，使得该框架叠置于该电路板上时，彼此之间以所述固定柱而维持一距离。其中，该电路板上的多个螺孔的位置为根据各种类的电路板的规格而定，且再藉由电路板的螺孔位置而设置框架上所述固定柱。所述固定柱的长度可视该散热器所设置的位置而定，该框架与该电路板的距离应使得该散热器可接触该主要元件。

于本实用新型的其他实施态样中，该框架上的该第一开口以及该第二开口的形状及大小应视该电路板的类型及其而定，并无特别的限制，只要该第一开口为对应该主要元件，该第二开口为对应该可拆卸元件，且该可拆卸元件可由该第二开口显露即可。此外，于本实用新型之一实施态样中，该第一开口与该第二开口为彼此连通或不连通，且该可拆卸元件为自该第二开口显露，故藉此可经由该第二开口而自该电路板上更换或卸除该可拆卸元件。

于一较佳实施态样中，该散热器为对应该第一开口并设置于该框架的上方或下方。该散热器较佳包括一导热片以及一鳍片组，该导热片为与该主要元件接触，而该鳍片组为与该导热片连接且彼此热导通。若该散热器为设置于该框架的上方，则该散热器的该导热片，或者该导热片以及该鳍片组应穿过该第一开口而与该主要元件接触。而该主要元件所产生的热能可藉由该导热片而传导至该鳍片组。于本实用新型中，该鳍片组较佳由铜所制成，而该鳍片组的态样并无特别的限制，只要是本领域中使用的鳍片组即可。

于另一较佳实施态样中，该散热模块可更包括一风扇，设置于该散热器的上方，且提供一气流，朝向该鳍片组以及该主要元件的方向吹送。此外，该气流可流向该电路板的其他元件上，包括一部分流向该可拆卸元件，以提供散热功效。

于一较佳实施态样中，当该散热器设置于该框架的下方时，该风扇设置于该散热器与该框架之间，或设置于该框架的上方。而当该散热器设置于该框架的下方且该风扇设置于该框架的上方时，该散热器与该风扇之间则具有一间隙。该间隙较佳介于2～5毫米之间，且实质上相当于该框架的一厚度。该散热器与该风扇之间保持该间隙可降低该散热模块于运作时的风切声。

另外，于本实用新型之一实施态样中，该电路板上的该主要元件可为一中央处理器、一芯片、或其他高速运算的元件，而该可拆卸元件为一内存模阻。举例而言，该电路板可为一COM Express基板，其中该主要元件为一中央处理器，而该可拆卸元件可为插槽式内存模块。

综上，本实用新型所提供的散热模块可有效率地散热，且藉由该框架的该第二开口，于拆卸或替换该可拆卸元件时不需将整个散热模块移除后再进行更换，仅需由该第二开口处直接拆卸电路板上的可拆卸元件，可解决现有难以替换电路板上可拆卸元件的问题。

附图说明

图1为现有技术的电路板与散热模块的爆炸图。

图2为本实用新型实施例1的散热模块的立体图。

图3为本实用新型实施例1的散热模块的爆炸图。

图4为本实用新型实施例1的散热模块的底视图。

图5为本实用新型实施例2的散热模块的立体图。

图6为本实用新型实施例3的散热模块的立体图。

其中附图标记为：

1000、2000、3000散热模块

1电路板

11主要元件

12可拆卸元件

13螺孔

2框架

21第一开口

22第二开口

23锁固件

24凸板

2’基板

3散热器

31鳍片组

32导热片

4风扇

D间隙

具体实施方式

此技艺之人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。惟需注意的是，以下图式均为简化的示意图，图式中的元件数目、形状及尺寸可依实际实施状况而随意变更，且元件布局状态可更为复杂。本实用新型亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。

[实施例1]

本实施例的散热模块1000如图2的立体图以及图3的爆炸图所示，其装设于一电路板1上。该散热模块1000主要包括一框架2、一散热器3、以及一风扇4。其中，该电路板1包括一主要元件11以及一可拆卸元件12；而该框架2架设于该电路板1上方，并具有一第一开口21、以及一第二开口22，该第一开口21对应该主要元件11，而该第二开口22对应该可拆卸元件12；该散热器3设置于该框架2的下方，请参照图4所述的该散热装置的底面，该散热器3包含一鳍片组31以及一导热片32，该散热器3的导热片32用以与该主要元件11接触，将热传递至该鳍片组31以达到散热的功效；再者，该风扇4设置于该框架2的上方，该风扇4藉由该框架2与该与该散热器3间隔开来，并具有一3毫米之间隙D。

于本实施例中，该电路板1为一COM Express基板，故其主要元件11发出较大热能的中央处理器，而其可拆卸元件12为一内存模块，然本实用新型并不受限于COM Express基板，可为任一种同时具有主要元件11及可拆卸元件12的电路板。

更详细而言，该框架2利用四个锁固件23而锁固于该电路板1的上方，该电路板1上具有四个对应锁固件23的螺孔13，且该框架2与该电路板1彼此不接触。如图所示，该些螺孔13以不完全对称的方式配置，其位置遵照COM Express基板的规范，通常用来锁固现有的散热基板，使得元件之间的组装具有方向性，而于本实施例中则用来锁固该框架2。该框架2上的该第一开口21以及该第二开口22之间彼此相连通，而该框架2上的该第一开口21与该第二开口22的交界处更具有二凸板24，可供该散热器3以及该风扇4各自由相反方向设置于该框架2上，而该凸板24的厚度则等于该间隙D。

该散热器3与该风扇4之间具有一间隙D可有效地减少该散热模块1000于运作时的风切声，避免产生噪音。

另外，于本实施例中，该散热器3的该鳍片组31如图4所绘示以放射式排列，而其中央连接该导热片32，该导热片32突出该鳍片组31，当该散热模块1000设置于该电路板1上时，该导热片32与该电路板1的该主要元件11接触以传导热能至该鳍片组31。再者，该风扇4更提供一气流，朝向该散热器3以及该主要元件11的方向吹送，可协助该散热器3散热，以增强对主要元件11散热的效果。此外，该风扇4所提供的风流亦可部分流向该可拆卸元件12以及该电路板1上的其他元件，以提供整体电路板1的散热功能。

若欲更换该电路板上的该可拆卸元件12，用户仅需于该第二开口22处移除该可拆卸元件12，不须将整体该散热模块1000拆除。

[实施例2]

请参照图5所示的散热模块2000，本实施例的散热模块2000大致上与实施例1相同，其不同在于，该散热器3以及该风扇4皆设置于该框架2的上方，而该散热器3的该导热片31以及该鳍片组32自该第一开口21向下方突出超过该框架2并接触该主要元件11，以传导该主要元件11所产生的热能，而该风扇4由该散热器3上方提供气流，朝向该鳍片组32以及该主要元件11的方向吹送，以有效地将该鳍片组32的热能逸散。该风扇4所提供的风流亦可流向该可拆卸元件12以及该电路板1上的其他元件，以提供整体电路板1的散热功能。

[实施例3]

请参照图6所示的散热模块3000，本实施例的散热模块3000大致上与实施例1相同，其不同在于，该散热器3以及该风扇4皆设置于该框架2的下方，该散热器3的该导热片31接触该主要元件11，并将该主要元件11产生的热能传递至该鳍片组32，而该风扇4朝向该鳍片组32以及主要元件11的方向吹送，该风扇4所产生的风流可流向该可拆卸元件12以及该电路板1上的其他元件，以提供整体电路板1的散热功能。

上述的实施例仅用来例举本实用新型的实施态样，以及阐释本实用新型的技术特征，并非用来限制本实用新型的保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本实用新型所主张的范围，本实用新型的权利保护范围应以申请专利范围为准。