一种防潮性能高的PCB板结构的制作方法

本实用新型涉及一种PCB板结构，特别涉及一种防潮性能高的PCB板结构。

背景技术：

现有技术中，电器元件往往与PCB板直接贴合的，由于PCB板表面的平整度较差，加上电子元器件在于PCB表面贴张过程中，PCB板产生的热膨胀系数非常大，导热性能较低的电子元器件发生形变，从而降低了模组产品的性能，况且PCB工作所处环境情况多样湿度大、灰尘大往往也是设计人员需要考虑的问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种防潮性能高的PCB板结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种防潮性能高的PCB板结构，包括第一PCB硬板、第二PCB硬板、第一弯折部、第二弯折部、第一安装件和第二安装件，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板通过第一弯折部和第二弯折部连接，所述第一弯折部位于第二弯折部顶部，所述第一PCB硬板顶部设有第一电器元件、湿度传感器和第二电器元件，所述湿度传感器位于第一电器元件和第二电器元件之间，所述第一PCB硬板底部设有第一半导体制冷块和第三电器元件，所述第三电器元件位于第一半导体制冷块一侧，所述第二PCB硬板顶部设有第四电器元件和第五电器元件，所述第四电器元件位于第五电器元件一侧，所述第二PCB硬板底部设有温度传感器、第六电器元件和第二半导体制冷块，所述第六电器元件位于温度传感器和第二半导体制冷块之间，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板表面粘贴Dike防水透气膜。

进一步地，所述第一PCB硬板一侧焊接第一安装件，所述第二PCB硬板焊接与第一安装件对应的第二安装件，所述第一安装件和第二安装件内设有减震弹簧垫。

进一步地，所述第一电器元件、第二电器元件、第三电器元件、第四电器元件、第五电器元件和第六电器元件外围均设置防尘散热罩。

进一步地，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板内铺设线路铜片。

进一步地，所述第一PCB硬板和第二PCB硬板为绝缘材料制成，所述第一弯折部和第二弯折部为高强度软质绝缘材料制成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过设置第二半导体制冷块和第一半导体制冷块，可以为第二PCB硬板和第一PCB硬板周围空气进行降温处理，防止第二PCB硬板和第一PCB硬板周围空气温度过高导致第二PCB硬板和第一PCB硬板上电器元件损坏，通过设置在电器元件上加装防尘散热罩，既可以防止灰尘进入第二PCB硬板和第一PCB硬板上电器元件内导致电器元件灰尘过大停止工作，又可以对电器元件进行辅助散热处理，通过在第二PCB硬板和第一PCB硬板之间设置第一弯折部和第二弯折部可以使第二PCB硬板和第一PCB硬板进行不同角度的弯曲，方便第二PCB硬板和第一PCB硬板的安装，通过设置湿度传感器和温度传感器，操作人员可以实时检测PCB板周围空气的温湿度，以便及时处理，通过在第二PCB硬板和第一PCB硬板上设置Dike防水透气膜，可以赋予第二PCB硬板和第一PCB硬板防水防潮性能，防止水汽过大使PCB板电器元件发生短路而烧毁，造成经济损失。故实用性很高，适合广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型一种防潮性能高的PCB板结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种防潮性能高的PCB板结构剖面结构示意图。

图中：1、第四电器元件；2、线路铜片；3、第五电器元件；4、第二PCB硬板；5、第二半导体制冷块；6、第六电器元件；7、第二弯折部；8、第一PCB硬板；9、第一半导体制冷块；10、减震弹簧垫；11、第一安装件；12、防尘散热罩；13、第一电器元件；14、湿度传感器；15、第二电器元件；16、第一弯折部；17、Dike防水透气膜；18、温度传感器；19、第二安装件；20、第三电器元件。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种防潮性能高的PCB板结构，包括第一PCB硬板8、第二PCB硬板4、第一弯折部16、第二弯折部7、第一安装件11和第二安装件19，所述第一PCB硬板8和第二PCB硬板4通过第一弯折部16和第二弯折部7连接，所述第一弯折部16位于第二弯折部7顶部，所述第一PCB硬板8顶部设有第一电器元件13、湿度传感器14和第二电器元件15，所述湿度传感器14位于第一电器元件13和第二电器元件15之间，所述第一PCB硬板8底部设有第一半导体制冷块9和第三电器元件20，所述第三电器元件20位于第一半导体制冷块9一侧，所述第二PCB硬板4顶部设有第四电器元件1和第五电器元件3，所述第四电器元件1位于第五电器元件3一侧，所述第二PCB硬板4底部设有温度传感器18、第六电器元件6和第二半导体制冷块5，所述第六电器元件6位于温度传感器18和第二半导体制冷块5之间，所述第一PCB硬板8和第二PCB硬板4表面粘贴Dike防水透气膜17。

其中，所述第一PCB硬板8一侧焊接第一安装件11，所述第二PCB硬板4焊接与第一安装件11对应的第二安装件19，所述第一安装件11和第二安装件19内设有减震弹簧垫10。

其中，所述第一电器元件13、第二电器元件15、第三电器元件20、第四电器元件1、第五电器元件3和第六电器元件6外围均设置防尘散热罩12。

其中，所述第一PCB硬板8和第二PCB硬板4内铺设线路铜片2。

其中，所述第一PCB硬板8和第二PCB硬板4为绝缘材料制成，所述第一弯折部16和第二弯折部7为高强度软质绝缘材料制成。

需要说明的是，本实用新型为一种防潮性能高的PCB板结构，工作时，控制第二半导体制冷块5和第一半导体制冷块9工作，可以对第二PCB硬板4和第一PCB硬板8周围空气进行降温处理，湿度传感器14和温度传感器18的设置，操作人员可以实时监测PCB板周围空气的温湿度，以便及时处理，在电器元件上加装防尘散热罩12，既可以防止灰尘进入第二PCB硬板4和第一PCB硬板8上电器元件内导致电器元件灰尘过大停止工作，又可以对电器元件进行辅助散热处理，在第二PCB硬板4和第一PCB硬板8上设置Dike防水透气膜17，可以赋予第二PCB硬板4和第一PCB硬板8防水防潮性能，在第二PCB硬板4和第一PCB硬板8之间设置第一弯折部16和第二弯折部7可以使第二PCB硬板4和第一PCB硬板8进行不同角度的弯曲，方便第二PCB硬板4和第一PCB硬板8的安装，通过在第一安装件11和第二安装件19内设置减震弹簧垫10，可以赋予第二PCB硬板4和第一PCB硬板8减震性能，防止振动过大损坏。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。