本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种高速软板结构。
背景技术：
如图1所示，是传统的高速软板四层结构的示意图，包括两面的信号屏蔽层11和中间的两层高速信号层12以及两者之间的介质层13，两层高速信号层12之间的粘结层14为高速纯胶，例如环氧类树脂。承载高速信号的软板结构可应用于柔性印制线路板（Flexible Printed Circuit，FPC）或刚挠结合PCB（ Printed Circuit Board，印制电路板）中。
实践发现，上述的高速软板结构具有如下缺陷：高速纯胶材料导致高速信号传输损耗大；高速纯胶材料的耐热性能差，热冲击容易分层爆板；纯胶可加工性差，钻孔去钻污咬蚀大，通孔加工难度大，可靠性差；另外，还具有弯折性能差的缺陷。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供一种高速软板结构，用于改善现有高速软板结构的缺陷，提高高速软板的信号传输性能、耐热性能、可加工性能以及弯折性能。
本实用新型实施例采用如下技术方案：
一种高速软板结构，包括：单面软板和双面软板以及中间的粘结层，所述粘结层为高速半固化片。
进一步的，所述单面软板包括第一铜箔层和第一介质层，所述双面软板包括第二铜箔层和第二介质层以及第三铜箔层，所述粘结层位于所述第一介质层和所述第二铜箔层之间，所述第二铜箔层为高速信号层。
更进一步的，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层为接地的信号屏蔽层。
更进一步的，所述第一介质层和所述第二介质层均为软性铜箔基材FCCL，厚度介于1-4mil之间。
更进一步的，所述高速半固化片的厚度介于1-4mil之间。
所述高速半固化片的介电常数Dk(@1GHz)为3.2-3.5，由1GHz提高至10GHz的变化＜0.15；损耗因子Df(@1GHz)为0.002-0.004，由1GHz提高至10GHz的变化≤0.002。此处列举现有量产高速PP性能参数，将来Dk、Df可进一步减小。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
1. 该高速软板结构，由单面软板和双面软板经中间的粘结层压合而成，为三明治结构，包括三层铜箔，其内层铜箔层可作为高速信号层实现信号高速传输，两面的外层铜箔层可接地作为信号屏蔽层，有效屏蔽外部信号影响；
2. 该高速软板结构的粘结层采用高速半固化片，与传统四层结构中的纯胶材料的粘结层相比，有助于减少高速信号传输损耗，提高信号传输性能；
3. 该高速软板结构采用高速半固化片材料作为粘结层，与其它层的结合力更好，耐热性更好，热冲击不容易分层爆板；
4. 高速半固化片与纯胶材料相比，可加工性大大提高，通孔钻孔更加简单，可靠性更好；
5. 该高速软板结构为三层结构，与传统的四层结构相比，产品弯折性能更好，可实现立体组装；
综上，本实用新型实施例的高速软板结构，具有信号传输、耐热、弯折等性能更优，可加工性更好，更加稳定可靠，且成本更低的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是传统的高速软板四层结构的示意图；
图2是本实用新型实施例提供的高速软板结构的示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
请参考图2，本实用新型实施例提供一种高速软板结构，包括：单面软板20和双面软板30以及中间的粘结层40，所述粘结层40为高速半固化片，这三层通过高温压合形成一体结构。可选的，该高速软板结构还具有一或多个导通孔50，用于实现信号的输入输出。
进一步的，所述单面软板20可包括第一铜箔层21和第一介质层22，所述双面软板30可包括第二铜箔层31和第二介质层32以及第三铜箔层33，所述粘结层40位于所述第一介质层22和所述第二铜箔层31之间。本实施例中，所述第二铜箔层31为内层铜箔层，可作为高速信号层，实现信号的高速传输。所述第一铜箔层21和所述第二铜箔层33为外层铜箔层，接地设置，可作为信号屏蔽层，用于避免外部信号的干扰。
其中，所述第一介质层22和所述第二介质层32均为软性铜箔基材（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL），优选厚度介于1-4mil之间。FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
所述高速半固化片40的厚度，优选介于1-4mil之间。高速半固化片是指用于实现信号高速传输的PCB的半固化片。所述高速半固化片的介电常数Dk(@1GHz)为3.2-3.5，由1GHz提高至10GHz的变化＜0.15；损耗因子Df(@1GHz)为0.002-0.004，由1GHz提高至10GHz的变化≤0.002。此处列举现有量产高速PP性能参数，将来Dk、Df可进一步减小。本实施例中，可采用如松下M6、M7等类型的高速半固化片。
如上所述，本实用新型实施例公开了一种三明治型高速软板结构，由单面软板和双面软板经中间的粘结层压合而成，包括三层铜箔层、两层介质层和一层粘结层。该种结构适用于高速软板、高速刚挠结合PCB等产品。
本实用新型结构，外层铜箔层接地作为信号屏蔽层，内层铜箔层为信号层实现信号高速传输，可有效屏蔽外部信号影响。
本实用新型结构，内层介质层使用厚度1-4mil的FCCL，粘接层使用厚度1-4mil的高速半固化片，且信号层减少为一层，弯折性能更好，可保证产品弯折性能，实现立体安装/组装等需求。
本实用新型结构，其粘结层采用高速半固化片，半固化片与FCCL结合力好，耐热性能好，热冲击不容易分层爆板，且可加工性好，通孔钻孔更加简单，可靠性更好，并有助于减少高速信号传输损耗，提高信号传输性能。
综上，本实用新型实施例的高速软板结构，其信号传输、耐热、弯折等性能更优，一方面，满足了客户高速信号传输、立体组装的需求，可替代传统高速PCB结构；另一方面，可加工性更好，更加稳定可靠，且成本更低。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。