本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种双面线路板。
背景技术：
线路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现通电连接，在电子装置中得到广泛的运用。传统的双面线路板通常通过机械钻孔或者激光钻孔的方法钻孔，然后通过镀铜工艺使得导通孔内设置铜柱，用来导通两边的金属铜导层，但是由于镀铜的加工工艺问题，镀铜后的铜导柱会与铝基板导通，使得若干个导通孔内的铜导柱处于导通状态，就会影响各个元器件的敏感度，影响线路板的质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种导通孔内铜导柱相互之间不受影响，每个导通孔绝缘效果好的双面线路板。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种双面线路板，包括铝基板、PP绝缘层、金属铜导层、散热层和绝缘层，所述铝基板的上下表面均具有PP绝缘层，PP绝缘层的表面设有金属铜导层，金属铜导层的表面设有散热层，散热层的表面设有绝缘层，所述铝基板和PP绝缘层上相应的位置均设有导通孔，导通孔的内壁面四周设有一层树脂绝缘层，树脂绝缘层和铜导柱。
所述散热层为铝箔。
所述绝缘层为绝缘树脂。
采用上述结构后，铝基板与金属铜导层之间设置PP绝缘层，使得两个金属铜导层之间绝缘。而且在导通孔的内壁上设置一层树脂绝缘层，再设置铜导柱，通过铜导柱将两个金属铜导层导通，在树脂绝缘层包裹下铜导柱与铝基板不会触碰，因此保证若干个铜导柱之间不会导通，相互之间不会受到影响。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
参见图1所示，一种双面线路板，包括铝基板1、PP绝缘层2、金属铜导层3、散热层4和绝缘层5，所述铝基板1的上下表面均具有PP绝缘层2，PP绝缘层2的表面设有金属铜导层3，金属铜导层3的表面设有散热层4，散热层4的表面设有绝缘层5，所述铝基板1和PP绝缘层2上相应的位置均设有导通孔6，导通孔6的内壁面四周设有一层树脂绝缘层7，树脂绝缘层7和铜导柱8。
参见图1所示，所述散热层4为铝箔。通过铝箔散热，导热散热效果好，铝箔通过热压胶粘贴在金属铜导层3上。
参见图1所示，所述绝缘层5为绝缘树脂。绝缘树脂起到绝缘保护作用。
参见图1所示，本实用新型为双面PCB线路板，铝基板1与金属铜导层3之间设置PP绝缘层2，使得两个金属铜导层3之间绝缘。而且在导通孔6的内壁上设置一层树脂绝缘层7，再设置铜导柱8，通过铜导柱8将两个金属铜导层3导通，在树脂绝缘层7包裹下铜导柱8与铝基板1不会触碰，因此保证若干个铜导柱8之间不会导通，相互之间不会受到影响。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。