技术总结
本实用新型涉及一种三引线SMD石英晶体打扁装置，包括打扁工作台，设置在打扁工作台上的打扁气缸，打扁气缸的活塞杆通过打扁头连接块与打扁头连接，打扁气缸驱动打扁头在水平方向移动；打扁工作台与打扁头相应位置设有引线打扁底座，引线打扁底座设有滑道，打扁头沿滑道移动，滑道上设有打扁横梁，打扁头与打扁横梁配合产品的引线进行打扁。本装置通过设置打扁底座，利用打扁底座固定产品，再利用气缸驱动打扁头与打扁横梁抗压产品完成打扁，打扁力度调节方便，打扁效率高，产品的质量均衡。
技术研发人员：狄建兴;张瑞旺;张迎春
受保护的技术使用者：唐山国芯晶源电子有限公司
文档号码：201721914596
技术研发日：2017.12.31
技术公布日：2018.05.15