三引线SMD石英晶体打扁装置的制作方法

本实用新型涉及石英晶体加工装置，具体是一种三引线SMD石英晶体打扁装置。

背景技术：

现有的49S三引线SMD石英晶体，中间引线打扁方向和前、后引线打扁方向垂直无法实现自动化，全部由人工做前、中、后引线的打扁，存在的问题如下：效率低、成本高；人工操作，产品的合格率、优良率低，产品质量不均衡。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种三引线SMD石英晶体打扁装置，该装置可以提升生产效率，大幅度提升产品良率及产品质量稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种三引线SMD石英晶体打扁装置，包括打扁工作台，设置在打扁工作台上的打扁气缸，所述的打扁气缸的活塞杆通过打扁头连接块与打扁头连接，打扁气缸驱动打扁头在水平方向移动；打扁工作台与打扁头相应位置设有引线打扁底座，引线打扁底座设有滑道，打扁头沿滑道移动，滑道上设有打扁横梁，打扁头与打扁横梁配合产品的引线进行打扁。

采用上述技术方案的本实用新型，与现有技术相比，有益效果是：

本装置通过设置打扁底座，利用打扁底座固定产品，再利用气缸驱动打扁头与打扁横梁抗压产品完成打扁，打扁力度调节方便，打扁效率高，产品的质量均衡。

进一步的，本实用新型优选方案如下：

所述的打扁装置设有打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C；打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C分别对中间引线、前引线、后引线打扁；前引线、后引线打扁方向平行，前引线、后引线的打扁方向分别与中间引线的打扁方向垂直。

通过设置打扁打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C；可以先后利用打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C分别对中间引线、前引线、后引线打扁，进一步提高生产效率。

所述的工作台上设有传送装置，传送装置设有支架，支架设有横梁，横梁上连接固定引线吸嘴、横梁由水平移动气缸驱动在水平方向移动，上下移动气缸驱动水平移动气缸上下移动从而带动横梁上下移动；引线吸嘴设有3个，分别为中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴；中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴的位置与分别与打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C位置相应。

通过设置传送装置，一是对需要打扁的产品进行移动，二是在打扁过程中，利用中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴对产品进行固定，进一步提高打扁的工作效率与打扁的精度。

所述的打扁装置A在引线打扁底座上设有打扁限位块、引线轨道，引线轨道与打扁横梁分别连接固定在打扁限位块的两侧；引线轨道与打扁横梁通过打扁限位块与引线打扁底座连接固定。

通过设置引线轨道，便于利用引线轨道连接固定产品。

所述的打扁装置由送料分离送入装置输送产品，送料分离送入装置设有振动盘，振动盘出料口设有送料轨道，送料轨道设有导向槽，送料轨道终端设有分离气缸、送入气缸，分离气缸和分离滑块相连，送入气缸和送料顶针相连。

通过设置送料分离送入装置，进一步提高上料的自动化程度，提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2是送料分离送入装置示意图；

图3是打扁装置A的结构示意图；

图4是打扁装置B、C的结构示意图；

图5是传送装置结构示意图；

图中：1-振动盘；2-打扁装置； 3-送料轨道；4-送入气缸； 5-分离气缸；6-送料顶针；7-分离滑块；8-引线打扁底座； 22-水平移动气缸；23-上下移动气缸；25-打扁气缸；26-打扁头连接块；27-打扁头；28-打扁横梁；33-引线轨道；34-打扁限位块；111-送料分离送入装置；112-打扁装置A；113-打扁装置B；114-打扁装置C；118-传送装置。

具体实施方式

下面结合附图及实施例，进一步说明本实用新型。

参见图1，一种三引线SMD石英晶体打扁装置，由送料分离送入装置111、打扁装置A112、打扁装置113、打扁装置C114、传送装置118组成。

参见图2，打扁装置2由送料分离送入装置输送产品，送料分离送入装置设有振动盘1，振动盘1出料口设有送料轨道3，送料轨道3设有导向槽，送料轨道3终端设有分离气缸5、送入气缸4，分离气缸5和分离滑块7相连，送入气缸4和送料顶针6相连。

通过设置送料分离送入装置111，进一步提高上料的自动化程度，提高生产效率。本实施例的工作原理及过程如下：

参见图3、图4，打扁工作台设有打扁气缸25，打扁气缸25的活塞杆通过打扁头27连接块26与打扁头27连接，打扁气缸25驱动打扁头27在水平方向移动；打扁工作台与打扁头27相应位置设有引线打扁底座8，引线打扁底座8设有滑道，打扁头27沿滑道移动，滑道上设有打扁横梁28，打扁头27与打扁横梁28配合产品的引线进行打扁。

通过设置打扁底座，利用打扁底座固定产品，再利用气缸驱动打扁头27与打扁横梁28抗压产品完成打扁，打扁力度调节方便，打扁效率高，产品的质量均衡。

打扁装置2设有打扁装置A112、打扁装置B113、打扁装置C114；打扁装置A112、打扁装置B113、打扁装置C114分别对中间引线、前引线、后引线打扁；前引线、后引线打扁方向平行，前引线、后引线的打扁方向分别与中间引线的打扁方向垂直。

通过设置打扁打扁装置A112、打扁装置B113、打扁装置C114；可以先后利用打扁装置A112、打扁装置B113、打扁装置C114分别对中间引线、前引线、后引线打扁，进一步提高生产效率。

参见图5，工作台上设有传送装置118，传送装置118设有支架，支架设有横梁，横梁上连接固定引线吸嘴、横梁由水平移动气缸22驱动在水平方向移动，上下移动气缸23驱动水平移动气缸22上下移动从而带动横梁上下移动；引线吸嘴设有3个，分别为中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴；中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴的位置与分别与打扁装置A112、打扁装置B113、打扁装置C114位置相应。

通过设置传送装置118，一是对需要打扁的产品进行移动，二是在打扁过程中，利用中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴对产品进行固定，进一步提高打扁的工作效率与打扁的精度。

打扁装置A112在引线打扁底座8上设有打扁限位块34、引线轨道33，引线轨道33与打扁横梁28分别连接固定在打扁限位块34的两侧；引线轨道33与打扁横梁28通过打扁限位块34与引线打扁底座8连接固定。

通过设置引线轨道33，便于利用引线轨道33连接固定产品。

把待加工的晶体倒入振动筛中，开启振动筛控制器开关32，晶体匀速向前运动，直到分离滑块7处，光纤感到晶体到位处时，通过光纤放大器向PLC控制器发信号，分离汽缸带动分离滑块7动作，分离滑块7把晶体移到与引线轨道33平行处，送入汽缸带动送料顶针6动作，把晶体送入到晶体引线轨道33定位处。

晶体到达打扁装置A 112的引线打底座引线轨道33定位处，上下汽缸带动横梁下，个引线吸嘴18压住晶体，PLC控制器发信号，打扁装置A 112的打扁汽缸带动打扁头27动作，对中间引线进行打扁；中间引线打扁后，再由横梁对产品进行输送，先后输送到打扁装置打B 113、打扁装置C 114处，分别对前引线、后引线打扁。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的保护不限于此，任何本技术领域的技术人员所能想到的与本技术方案技术特征等同的变化或替代，都涵盖在本实用新型的保护范围之内。