技术特征：
技术总结
一种电路基板(10)的制造方法，电路基板(10)在具有第一面(51)及第二面(52)的主基板(20)的第一面(51)具备端子配件(25)及电子部件(24)，在主基板(20)的第二面(52)侧配置有具有第一面(61)及第二面(62)的副基板(30)，副基板(30)与主基板(20)由中继端子(35)连接，其中，将主基板(20)与副基板(30)以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在主基板(20)的第一面(51)上钎焊端子配件(25)和电子部件(24)，并且在副基板(30)的第一面(61)上钎焊中继端子(35)的基端；切离工序，将主基板(20)与副基板(30)切离；及第二钎焊工序，将副基板(30)配置于主基板(20)的第二面(52)侧并将中继端子(35)的前端钎焊于主基板(20)的第二面(52)。
技术研发人员：崎田刚司
受保护的技术使用者：住友电装株式会社
技术研发日：2017.03.14
技术公布日：2018.09.28