1.一种连接结构体的制造方法，包括：
配置工序，隔着具有导电性粒子的热固型的各向异性导电粘接剂，配置具备第一端子列的第一电子部件和具备与所述第一端子列相对的第二端子列的第二电子部件，
热加压工序，对所述第一电子部件和所述第二电子部件进行热加压，使导电性粒子夹持在所述第一端子列和所述第二端子列之间，以及
正式固化工序，以导电性粒子被夹持在所述第一端子列和所述第二端子列之间的状态照射红外线激光，使所述各向异性导电粘接剂正式固化。
2.如权利要求1所述的连接结构体的制造方法，
在所述热加压工序中，在50℃以上120℃以下的温度进行热加压。
3.如权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，
在所述正式固化工序中，以使得所述各向异性导电粘接剂的反应率成为70％以上的方式进行正式固化。
4.如权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，
所述各向异性导电粘接剂的最低熔融粘度为10000Pa·s以下。
5.如权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，
所述各向异性导电粘接剂含有吸收红外线激光而发热的红外线吸收剂。
6.如权利要求5所述的连接结构体的制造方法，
所述红外线吸收剂含有绝缘被覆导电性粒子。
7.如权利要求5所述的连接结构体的制造方法，
所述红外线吸收剂含有碳黑。
8.一种各向异性导电粘接剂，含有具有40～100℃的玻璃化转变温度(Tg)或软化点的膜形成树脂、聚合性化合物、具有100℃～150℃的反应起始温度的聚合引发剂、和吸收红外线激光而发热的红外线吸收剂，
并且，最低熔融粘度为10000Pa·s以下。
9.如权利要求8所述的各向异性导电粘接剂，
所述红外线吸收剂含有绝缘被覆导电性粒子。
10.如权利要求8或9所述的各向异性导电粘接剂，
所述红外线吸收剂含有碳黑。