多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法与流程

本公开涉及多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法。
背景技术：
：在专利文献1中，记载了在包含热塑性合成树脂以及玻璃纤维的绝缘基材的单面或双面设置金属箔而成的印刷电路用基板。在该印刷电路用基板中，通过使用给定量的给定的纤维长度的玻璃纤维来得到可挠性以及尺寸稳定性。此外，在专利文献2中，记载了通过下述基板形成的印刷电路板，该基板仅由包含纤维基材的绝缘性树脂层构成。在该印刷电路板中，通过使用纤维基材来抑制由吸湿、温度引起的尺寸变化而得到尺寸稳定性。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭49-025499号公报专利文献2：日本特开2006-066894号公报技术实现要素：本公开的第1方式所涉及的多层印刷布线板具备芯基板、第1堆积层以及第2堆积层。芯基板具有第1面以及第2面。第1堆积层设置于第1面。第2堆积层设置于第2面。芯基板在第1面以及第2面分别具有导体层，并且在第1面以及第2面之间具有第1玻璃布。第1玻璃布由第1经丝以及第1纬丝构成，第1经丝的宽度比第1纬丝的宽度窄。第1堆积层交替地层叠至少一层第1绝缘层以及至少一层第1导体层而构成。第1绝缘层具有第2玻璃布。第2玻璃布由第2经丝以及第2纬丝构成，第2经丝的宽度比第2纬丝的宽度窄。第2堆积层交替地层叠至少一层第2绝缘层以及至少一层第2导体层而构成。第2绝缘层具有第3玻璃布。第3玻璃布由第3经丝以及第3纬丝构成，第3经丝的宽度比第3纬丝的宽度窄。与芯基板的第1面相邻的第2玻璃布的第2经丝的朝向和第1玻璃布的第1经丝的朝向正交，与芯基板的第2面相邻的第3玻璃布的第3经丝的朝向和第1玻璃布的第1经丝的朝向正交。本公开的第2方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的特征在于包括以下的工序a～工序c。工序a：准备芯基板、第1预浸料、第2预浸料、第1金属箔以及第2金属箔。芯基板具有第1面以及第2面，在第1面以及第2面分别设置导体层。此外，芯基板具有由第1经丝以及第1纬丝形成且第1经丝的宽度比第1纬丝的宽度窄的第1玻璃布。第1预浸料具有由第2经丝以及第2纬丝形成且第2经丝的宽度比第2纬丝的宽度窄的第2玻璃布。第2预浸料具有由第3经丝以及第3纬丝形成且第3经丝的宽度比第3纬丝的宽度窄的第3玻璃布。工序b：在第1面重叠第1预浸料，使得第1玻璃布的第1经丝的朝向和第2玻璃布的第2经丝的朝向正交。进而，在第1预浸料重叠第1金属箔。此外，在第2面重叠第2预浸料，使得第1玻璃布的第1经丝的朝向和第3玻璃布的第3经丝的朝向正交。进而，在第2预浸料重叠第2金属箔。在上述的状态下，对芯基板、第1预浸料、第2预浸料、第1金属箔、第2金属箔一边进行加热一边进行加压。工序c：通过加工最外侧的第1金属箔而形成第1导体层。此外，通过加工最外侧的所述第2金属箔而形成第2导体层。根据本公开，能够抑制芯基板的导体层的导体图案从原来的位置发生位置偏移。附图说明图1是第1实施方式所涉及的多层印刷布线板的概略剖视图。图2a是在第1实施方式所涉及的多层印刷布线板中使用的玻璃布的概略俯视图。图2b是图2a的2b-2b线处的剖视图。图2c是图2a的2c-2c线处的剖视图。图3a是在第1实施方式所涉及的多层印刷布线板中使用的玻璃布的概略俯视图。图3b是图3a的3b-3b线处的剖视图。图3c是图3a的3c-3c线处的剖视图。图4a是在第1实施方式所涉及的多层印刷布线板中使用的玻璃布的概略俯视图。图4b是图4a的4b-4b线处的剖视图。图4c是图4a的4c-4c线处的剖视图。图5是第2实施方式所涉及的多层印刷布线板的概略剖视图。图6是表示第3实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法中的一个工序的概略剖视图。图7是表示第3实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法中的一个工序的概略立体图。图8是表示第4实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法中的一个工序的概略立体图。图9是表示第4实施方式的变形例所涉及的多层印刷布线板的制造方法中的一个工序的概略立体图。图10是表示试样中的成型前后的测定点的位置偏移的情况的一例的概略俯视图。具体实施方式在说明本公开的实施方式前，简单地说明现有技术中的问题点。近年来，随着半导体元件的高集成化、各种部件的小型化的进展，印刷布线板的布线密度飞跃式地提高。由此，导体层为3层以上的多层印刷布线板被广泛使用。作为制造这样的多层印刷布线板的方法，例如可使用堆积法。堆积法是将绝缘层和导体层各一层地交替重叠而多层化的方法。在该方法中，由过孔将在层叠方向上不同的导体层彼此连接并进行电导通。在这种情况下，使进行层间连接的各导体层的连接盘的相互位置对准是重要的。在堆积法中，通常，由于绝缘层是逐层被加热而形成的，因此在形成新的绝缘层时的热量会施加给已经进行了层间连接的绝缘层。于是由于绝缘层的热膨胀等原因，会产生连接盘的位置偏移，过孔有可能断线。由于越多层化则热历程不同的绝缘层越增加，因此对于层数越多的多层印刷布线板越需要使层间连接的可靠性提高，所以越要求高的位置精度。特别是在多层印刷布线板的内部作为芯放入的芯基板的导体层的导体图案容易从原来的位置发生位置偏移。本公开提供一种能够抑制芯基板的导体层的导体图案从原来的位置发生位置偏移的多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法。(第1实施方式)在第1实施方式中，对作为4层板的多层印刷布线板1进行说明。图1示出第1实施方式所涉及的多层印刷布线板1。图1中的z轴表示多层印刷布线板1的厚度方向。多层印刷布线板1具备芯基板2、第1堆积层31以及第2堆积层32。首先，对芯基板2进行说明。芯基板2可成为支承第1堆积层31以及第2堆积层32的支承体。芯基板2具有电绝缘性。作为芯基板2的具体例，可举出绝缘基板。绝缘基板通过使玻璃布5浸渍于热固化性树脂，并对该热固化性树脂进行加热使其完全固化而得到。作为热固化性树脂的具体例，可举出环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、bt(双马来酰亚胺三嗪)树脂、改性聚苯醚树脂等。芯基板2具有第1面21以及第2面22。第1面21以及第2面22分别形成芯基板2的表面和背面。芯基板2在第1面21以及第2面22分别具有导体层4。导体层4是具有导体图案的层。导体层4的线和间隔(l/s)(line-and-space)例如为5～100μm/5～100μm。在导体图案中可以包括连接盘。连接盘用于层间连接等。在连接盘为圆连接盘的情况下，其直径例如为50μm以上且300μm以下。作为导体层4的具体例子，可举出信号层、电源层、接地层。信号层是主要为了传递电信号而使用的层。电源层是为了供给电源而使用的层。接地层是为了设为地电位而使用的层。第1面21的导体层4和第2面22的导体层4可以层间连接，也可以不层间连接。除了导体层4之外的芯基板2的厚度例如为15μm以上且200μm以下。导体层4的厚度例如为5μm以上且35μm以下。芯基板2在第1面21以及第2面22之间具有玻璃布5。在图2a～图2c中示出玻璃布5。图2a是玻璃布5的概略俯视图。图2b是图2a的2b-2b线处的剖视图。图2c是图2a的2c-2c线处的剖视图。芯基板2的玻璃布5由经丝51以及纬丝52形成。经丝51以及纬丝52是玻璃纤维的丝。如图2a所示，俯视时经丝51以及纬丝52正交。在此，正交一般是指交叉为直角，但在本说明书中只要没有特别限定则也指在90°±10°的范围内的角度交叉。作为玻璃布5的编织方式的具体例，可举出平纹、斜纹或缎纹。图2a是平纹，但也可以是斜纹、缎纹。如图2b以及图2c所示，俯视时经丝51的宽度(w51)比纬丝52的宽度(w52)窄(w51＜w52)。在第1实施方式中，在宽度窄的丝和宽度宽的丝相互正交的情况下，将宽度窄的丝称为经丝51，将宽度宽的丝称为纬丝52。因此，不存在经丝51的宽度比纬丝52的宽度宽的情况，这种情况只是调换了经丝51以及纬丝52的名称，实质上与经丝51的宽度比纬丝52的宽度窄的情况是相同的。具体的经丝51的宽度(w51)为100μm以上且600μm以下，纬丝52的宽度(w52)为100μm以上且600μm以下，但不限定于该宽度。经丝51的编织密度为20根/25mm以上且100根/25mm以下，纬丝52的编织密度为20根/25mm以上且100根/25mm以下，但不限定于该编织密度。接下来，对第1堆积层31进行说明。如图1所示，第1堆积层31设置于芯基板2的第1面21。第1堆积层31交替地层叠至少一层第1绝缘层61和至少一层第1导体层71而形成。在图1所示的多层印刷布线板1中，第1堆积层31从芯基板2的第1面21侧起依次层叠一层第1绝缘层61和一层第1导体层71而形成。第1绝缘层61具有电绝缘性。作为第1绝缘层61的具体例，可举出预浸料601的固化物。在图6中示出固化前的预浸料601。使玻璃布8浸渍于热固化性树脂，通过加热该热固化性树脂使其半固化而获得预浸料601。这样，构成预浸料601的热固化性树脂为半固化状态(b阶段状态)。半固化状态是热固化性树脂处于固化反应的中间阶段的状态，是清漆状态(a阶段状态)和固化状态(c阶段状态)之间的状态。若对预浸料601进一步加热，则热固化性树脂暂时熔融后完全固化，得到预浸料601的固化物。该固化物可成为第1绝缘层61。作为热固化性树脂的具体例，可举出环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、bt(双马来酰亚胺三嗪)树脂、改性聚苯醚树脂等。构成第1绝缘层61的热固化性树脂可以与构成芯基板2的热固化性树脂相同也可以不同。第1绝缘层61的厚度例如为15μm以上且200μm以下。第1绝缘层61具有玻璃布8。图3a是玻璃布8的概略俯视图。图3b是图3a的3b-3b线处的剖视图。图3c是图3a的3c-3c线处的剖视图。第1绝缘层61的玻璃布8与芯基板2的玻璃布5大致同样地形成。即，如图3a～图3c所示，第1绝缘层61的玻璃布8由经丝81以及纬丝82形成。经丝81以及纬丝82是玻璃纤维的丝。俯视时经丝81以及纬丝82正交。作为玻璃布8的编织方式的具体例，可举出平纹、斜纹、缎纹。玻璃布8的编织方式可以与玻璃布5的编织方式相同也可以不同。俯视时经丝81的宽度(w81)比纬丝82的宽度(w82)窄(w81＜w82)。在这种情况下，在宽度窄的丝和宽度宽的丝相互正交的情况下，也将宽度窄的丝称为经丝81，将宽度宽的丝称为纬丝82。具体的经丝81的宽度(w81)为100μm以上且600μm以下，纬丝82的宽度(w82)为100μm以上且600μm以下，但不限定于该宽度。经丝81的宽度(w81)可以与经丝51的宽度(w51)相同也可以不同，纬丝82的宽度(w81)可以与纬丝52的宽度(w51)相同也可以不同。经丝81的编织密度为20根/25mm以上且100根/25mm以下，纬丝82的编织密度为20根/25mm以上且100根/25mm以下，但不限定于该编织密度。经丝81的编织密度可以与经丝51的编织密度相同也可以不同，纬丝82的编织密度可以与纬丝52的编织密度相同也可以不同。第1导体层71是具有导体图案的层。第1导体层71的线和间隔(l/s)例如为5～100μm/5～100μm。在导体图案中可以包括连接盘。连接盘用于层间连接等。在连接盘为圆连接盘的情况下，其直径例如为50μm以上且300μm以下。作为第1导体层71的具体例，可举出信号层、电源层、接地层。第1导体层71的厚度例如为5μm以上且35μm以下。如后述的图7所示，与芯基板2的第1面21相邻的第1绝缘层61(在图7中用固化前的预浸料601表示)的玻璃布8的经丝81的朝向(箭头β81)，和芯基板2的玻璃布5的经丝51的朝向(箭头α)在俯视时正交。这也可以表述如下。即，在玻璃布5中经丝51以及纬丝52俯视时正交，在玻璃布8中经丝81以及纬丝82俯视时正交。因此，也可以说成与芯基板2的第1面21相邻的第1绝缘层61的玻璃布8的纬丝82的朝向和芯基板2的玻璃布5的纬丝52的朝向在俯视时正交。另外，在图7中在整个一面上图示了芯基板2的导体层4，但不限定于此。接下来，对第2堆积层32进行说明。如图1所示，第2堆积层32设置于芯基板2的第2面22。第2堆积层32交替地层叠至少一层第2绝缘层62和至少一层第2导体层72而形成。在图1所示的多层印刷布线板1中，第2堆积层32从芯基板2的第2面22侧起依次层叠一层第2绝缘层62和一层第2导体层72而形成。第2绝缘层62与第1绝缘层61大致同样地形成。即，第2绝缘层62具有电绝缘性。作为第2绝缘层62的具体例，可举出预浸料602的固化物。在图6中示出固化前的预浸料602。使玻璃布9浸渍于热固化性树脂，并对该热固化性树脂进行加热使其半固化而得到预浸料602。若对预浸料602进一步加热，则热固化性树脂暂时熔融后完全固化，得到预浸料602的固化物。该固化物可成为第2绝缘层62。作为热固化性树脂的具体例，可举出环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、bt(双马来酰亚胺三嗪)树脂、改性聚苯醚树脂等。构成第2绝缘层62的热固化性树脂可以与构成芯基板2的热固化性树脂相同也可以不同。第2绝缘层62的厚度例如为15～200μm。第2绝缘层62具有玻璃布9。图4a是玻璃布9的概略俯视图。图4b是图4a的4b-4b线处的剖视图。图4c是图4a的4c-4c线处的剖视图。第2绝缘层62的玻璃布9与芯基板2的玻璃布5大致同样地形成。即，如图4a～图4c所示，第2绝缘层62的玻璃布9由经丝91以及纬丝92形成。经丝91以及纬丝92是玻璃纤维的丝。俯视时经丝91以及纬丝92正交。作为玻璃布9的编织方式的具体例，可举出平纹、斜纹、缎纹。玻璃布9的编织方式可以与玻璃布5的编织方式相同也可以不同。俯视时经丝91的宽度(w91)比纬丝92的宽度(w92)窄(w91＜w92)。在这种情况下，在宽度窄的丝和宽度宽的丝相互正交的情况下，也将宽度窄的丝称为经丝91，将宽度宽的丝称为纬丝92。具体的经丝91的宽度(w91)为100μm以上且600μm以下，纬丝92的宽度(w92)为100μm以上且600μm以下，但不限定于该宽度。经丝91的宽度(w91)可以与经丝51的宽度(w51)相同也可以不同，纬丝92的宽度(w92)可以与纬丝52的宽度(w52)相同也可以不同。经丝91的编织密度为20根/25mm以上且100根/25mm以下，纬丝92的编织密度为20根/25mm以上且100根/25mm以下，但不限定于该编织密度。经丝91的编织密度可以与经丝51的编织密度相同也可以不同，纬丝92的编织密度可以与纬丝52的编织密度相同也可以不同。第2导体层72与第1导体层71大致同样地形成。第2导体层72是具有导体图案的层。第2导体层72的线和间隔(l/s)例如为5～100μm/5～100μm。在导体图案中可以包括连接盘。连接盘用于层间连接等。在连接盘为圆连接盘的情况下，其直径例如为50μm以上且300μm以下。作为第2导体层72的具体例，可举出信号层、电源层、接地层。第2导体层72的厚度例如为5μm以上且35μm以下。如后述的图7所示，与芯基板2的第2面22相邻的第2绝缘层62(在图7中用固化前的预浸料602表示)的玻璃布9的经丝91的朝向(箭头β91)，和芯基板2的玻璃布5的经丝51的朝向(箭头α)在俯视时正交。这也可以表述如下。即，在玻璃布5中经丝51以及纬丝52俯视时正交，在玻璃布9中经丝91以及纬丝92俯视时正交。因此，也可以说成与芯基板2的第2面22相邻的第2绝缘层62的玻璃布9的纬丝92的朝向和芯基板2的玻璃布5的纬丝52的朝向在俯视时正交。在图1所示的多层印刷布线板1中，若将导体层4、第1导体层71、第2导体层72均重新称为导体层70，则该多层印刷布线板1由于具有四层导体层70，因此为四层板。在直接作为四层板使用的情况下，根据需要在外层的第1导体层71以及第2导体层72设置部件搭载用的连接盘。在多层印刷布线板1中使用的玻璃布5、8、9由于经丝51、81、91的宽度(w51、w81、w91)分别比纬丝52、82、92的宽度(w52、w82、w92)窄，因此均具有各向异性。在此，若在多层印刷布线板1的厚度方向上相邻的经丝51、81、91彼此在俯视时平行，纬丝52、82、92彼此在俯视时为平行，则多层印刷布线板1作为整体也具有各向异性。但是，在第1实施方式中，在多层印刷布线板1的厚度方向上相邻的经丝51、81彼此在俯视时正交，经丝51、91彼此在俯视时正交。同样地，在多层印刷布线板1的厚度方向上相邻的纬丝52、82彼此在俯视时正交，纬丝52、92彼此在俯视时正交。由此，各向异性被抵消，多层印刷布线板1作为整体具有各向同性。因此，能够提高多层印刷布线板1的尺寸稳定性，并提高位置精度。具体而言，在芯基板2设置第1堆积层31以及第2堆积层32时，能够抑制芯基板2的导体层4的导体图案从原来的位置发生位置偏移。此外，能够抑制第1导体层71以及第2导体层72的导体图案相对于导体层4的导体图案的位置偏移。在此，优选的是，全部满足下述的(1)～(3)。(1)芯基板2的玻璃布5的纬丝52的宽度(w52)相对于经丝51的宽度(w51)的比的值(w52/w51)优选为1.10～2.50，更优选为1.54～2.05。(2)第1绝缘层61的玻璃布8的纬丝82的宽度(w82)相对于经丝81的宽度(w81)的比的值(w82/w81)优选为1.10～2.50，更优选为1.54～2.05。(3)第2绝缘层62的玻璃布9的纬丝92的宽度(w92)相对于经丝91的宽度(w91)的比的值(w92/w91)优选为1.10～2.50，更优选为1.54～2.05。通过全部满足上述的(1)～(3)，由此在与厚度方向垂直的面内，芯基板2、第1绝缘层61以及第2绝缘层62各自具有相同程度的各向异性。其结果是，在使经丝51、81彼此正交且使经丝51、91彼此正交的情况下，作为整体容易发现各向同性，能够进一步提高位置精度。(第2实施方式)在第2实施方式中，对作为十二层板的多层印刷布线板11进行说明。在图5中示出第2实施方式所涉及的多层印刷布线板11。图5中的z轴表示多层印刷布线板11的厚度方向。多层印刷布线板11具备芯基板2、第1堆积层31以及第2堆积层32。关于芯基板2，由于与第1实施方式大致相同，因此省略说明。对第1堆积层31进行说明。第1堆积层31设置于芯基板2的第1面21。第1堆积层31交替地层叠至少一层第1绝缘层61和至少一层第1导体层71而形成。在图5所示的多层印刷布线板11中，第1堆积层31从芯基板2的第1面21侧起依次交替地层叠五层第1绝缘层61和五层第1导体层71而形成。第1绝缘层61以及第1导体层71的层数越多越能够提高布线密度，但不特别限定。关于第1绝缘层61以及第1导体层71，由于与第1实施方式大致相同，因此适当省略说明。如后述的图7所示，与第1实施方式同样，与芯基板2的第1面21相邻的第1绝缘层61(在图7中用固化前的预浸料601表示)的玻璃布8的经丝81的朝向(箭头β81)，和芯基板2的玻璃布5的经丝51的朝向(箭头α)在俯视时正交。但是，如后述的图8以及图9所示，不与芯基板2的第1面21相邻的第1绝缘层61的玻璃布8的经丝81的朝向(箭头γ81)是任意的。优选的是，在后述的图9中，如箭头β81和箭头γ81所示，在第1堆积层31的厚度方向上相邻的经丝81、81彼此在俯视时正交。此时，纬丝82、82彼此也在俯视时正交。由此，多层印刷布线板11的尺寸稳定性进一步提高，能够进一步提高位置精度。另外，在图8以及图9中，在整个一面上图示了第1导体层71以及第2导体层72，但不限定于此。接下来，对第2堆积层32进行说明。第2堆积层32设置于芯基板2的第2面22。第2堆积层32交替地层叠至少一层第2绝缘层62和至少一层第2导体层72而形成。在图5所示的多层印刷布线板11中，第2堆积层32从芯基板2的第2面22侧起依次交替地层叠五层第2绝缘层62和五层第2导体层72而形成。第2绝缘层62以及第2导体层72的层数越多越能够提高布线密度，但不特别限定。构成第2堆积层32的第2绝缘层62以及第2导体层72的层数可以与构成第1堆积层31的第1绝缘层61以及第1导体层71的层数相同也可以不同。关于第2绝缘层62以及第2导体层72，由于与第1实施方式大致相同，因此适当省略说明。如后述的图7所示，与第1实施方式同样，与芯基板2的第2面22相邻的第2绝缘层62(在图7中用固化前的预浸料602表示)的玻璃布9的经丝91的朝向(箭头β91)，和芯基板2的玻璃布5的经丝51的朝向(箭头α)在俯视时正交。但是，如后述的图8以及图9所示，不与芯基板2的第2面22相邻的第2绝缘层62的玻璃布9的经丝91的朝向(箭头γ91)是任意的。优选的是，在后述的图9中，如箭头β91和箭头γ91所示，在第2堆积层32的厚度方向上相邻的经丝91、91彼此在俯视时正交。此时，纬丝92、92彼此也在俯视时正交。由此，多层印刷布线板11的尺寸稳定性进一步提高，能够进一步提高位置精度。在图5所示的多层印刷布线板11中，在厚度方向上相邻的第1导体层71、71彼此以及在厚度方向上相邻的第2导体层72、72彼此分别由过孔700进行层间连接。在过孔700中，包含贯通过孔以及非贯通过孔(间隙过孔)。在非贯通过孔中包括盲孔以及埋孔。过孔700的过孔直径例如为25μm以上且250μm以下。在图5所示的多层印刷布线板11中，若将导体层4、第1导体层71、第2导体层72均重新称为导体层70，则该多层印刷布线板11由于具有十二层导体层70，因此是十二层板。在直接作为十二层板使用的情况下，根据需要在外层的第1导体层71以及第2导体层72设置部件搭载用的连接盘。在第2实施方式中，在多层印刷布线板11的厚度方向上相邻的经丝51、81彼此在俯视时正交，经丝51、91彼此在俯视时正交。同样，在多层印刷布线板11的厚度方向上相邻的纬丝52、82彼此在俯视时正交，纬丝52、92彼此在俯视时正交。由此，各向异性被抵消，多层印刷布线板11作为整体具有各向同性。因此，能够提高多层印刷布线板11的尺寸稳定性，并提高位置精度。具体而言，在芯基板2设置第1堆积层31以及第2堆积层32时，能够抑制芯基板2的导体层4的导体图案从原来的位置发生位置偏移。此外，能够抑制第1导体层71以及第2导体层72的导体图案相对于导体层4的导体图案的位置偏移。进而，与如图8所示那样进行层叠的情况相比，若如图9所示那样进行层叠，则对于在多层印刷布线板11的厚度方向上相邻的第1导体层71、71彼此以及第2导体层72、72彼此，也能够进一步抑制位置偏移。因此，还能够抑制过孔700的断线，能够得到连接可靠性高的多层印刷布线板11。另外，在图5所示的多层印刷布线板11中，第1堆积层31的第1绝缘层61以及第1导体层71的层数与第2堆积层32的第2绝缘层62以及第2导体层72的层数相同。因此，多层印刷布线板11是在厚度方向上以芯基板2为中心对称的。如上所述，第1堆积层31的第1绝缘层61以及第1导体层71的层数与第2堆积层32的第2绝缘层62以及第2导体层72的层数可以不同。在这种情况下，多层印刷布线板11在厚度方向上不对称。(第3实施方式)在第3实施方式中，对第1实施方式所涉及的多层印刷布线板1(4层板)的制造方法进行说明。即，第3实施方式所涉及的多层印刷布线板1的制造方法包括以下的工序a～工序c。首先，在工序a中，如图6所示，准备芯基板2、预浸料601、602、以及金属箔7。芯基板2与第1实施方式的芯基板2相同。即，芯基板2具有第1面21以及第2面22。芯基板2在第1面21以及第2面22分别设置有导体层4。芯基板2在第1面21以及第2面22之间具有如图2所示的玻璃布5。玻璃布5由经丝51以及纬丝52形成。经丝51的宽度(w51)比纬丝52的宽度(w52)窄(w51＜w52)。如图7所示，优选的是，俯视时的芯基板2的形状是具有长边以及短边的长方形。更优选的是，芯基板2的玻璃布5的经丝51与长边平行，纬丝52与短边平行，或者相反，经丝51与短边平行，纬丝52与长边平行。以下，对长方形的芯基板2的玻璃布5的经丝51与长边平行、纬丝52与短边平行的情况进行说明。在图7中用箭头α表示芯基板2的玻璃布5的经丝51的朝向。预浸料601与第1实施方式的预浸料601相同。即，预浸料601用于形成第1堆积层31中的第1绝缘层61。预浸料601具有如图3所示的玻璃布8。玻璃布8由经丝81以及纬丝82形成。经丝81的宽度(w81)比纬丝82的宽度(w82)窄(w81＜w82)。如图7所示，优选的是，俯视时的预浸料601的形状是具有长边以及短边的长方形，大小与芯基板2相等。更优选的是，预浸料601的玻璃布8的经丝81与短边平行，纬丝82与长边平行，或者相反，经丝81与长边平行，纬丝82与短边平行。以下，对长方形的预浸料601的玻璃布8的经丝81与短边平行、纬丝82与长边平行的情况进行说明。在图7中，用箭头β81表示预浸料601的玻璃布8的经丝81的朝向。预浸料602与第1实施方式的预浸料602相同。即，预浸料602用于形成第2堆积层32中的第2绝缘层62。预浸料602具有如图4所示的玻璃布9。玻璃布9由经丝91以及纬丝92形成。经丝91的宽度(w91)比纬丝92的宽度(w92)窄(w91＜w92)。如图7所示，优选的是，俯视时的预浸料602的形状是具有长边以及短边的长方形，大小与芯基板2相等。更优选的是，预浸料602的玻璃布9的经丝91与短边平行，纬丝92与长边平行，或者相反，经丝91与长边平行，纬丝92与短边平行。以下，对长方形的预浸料602的玻璃布9的经丝91与短边平行、纬丝92与长边平行的情况进行说明。在图7中，用箭头β91表示预浸料602的玻璃布9的经丝91的朝向。预浸料601、602在结构上可以相同，也可以不同。如果是相同的，则在多层印刷布线板1的制造成本方面有利。金属箔7用于形成第1堆积层31中的第1导体层71以及第2堆积层32中的第2导体层72。接下来，在工序b以后，使用堆积法。即，在工序b中，如图6以及图7所示，在芯基板2的第1面21以及第2面22上分别重叠预浸料601、602。在这种情况下，关于预浸料601，重叠于芯基板2的第1面21，使得芯基板2的玻璃布5的经丝51的朝向(箭头α)和预浸料601的经丝81的朝向(箭头β81)在俯视时正交。此时，若芯基板2以及预浸料601为相同的大小的长方形，则仅使长边彼此以及短边彼此对齐，就能够容易地使经丝51的朝向(箭头α)和经丝81的朝向(箭头β81)正交。另一方面，对于预浸料602，重叠于芯基板2的第2面22，使得芯基板2的玻璃布5的经丝51的朝向(箭头α)和预浸料602的经丝91的朝向(箭头β91)在俯视时正交。此时，若芯基板2以及预浸料602为相同的大小的长方形，则仅使长边彼此以及短边彼此对齐，就能够容易地使经丝51的朝向(箭头α)和经丝91的朝向(箭头β91)正交。然后，进一步在将金属箔7分别重叠于预浸料601、602的状态下，通过热压机等一边进行加热一边进行加压而成型。也可以使用真空式热压机进行加热加压。此时的温度例如为170～220℃，压力例如为10～50mpa。通过上述的加热加压，预浸料601、602完全固化，分别成为第1绝缘层61、第2绝缘层62。接下来，在工序c中，对最外侧的金属箔7进行加工而形成导体层70。在加工金属箔7时，例如能够使用减成法、改良半添加法(msap：modifiedsemi-additiveprocess)。第1绝缘层61侧的导体层70成为第1导体层71，第2绝缘层62侧的导体层70成为第2导体层72，能够制造如图1所示的多层印刷布线板1。(第4实施方式)在第4实施方式中，对具有五层以上导体层70的多层印刷布线板11的制造方法进行说明。即，第4实施方式所涉及的多层印刷布线板11的制造方法包括工序a～工序c，还包括分别至少各一次的以下工序d～工序f。换句话说，在第4实施方式中，能够将四层板作为起始材料。在工序d中，准备预浸料601、602和金属箔7。以下，为了增加第1堆积层31以及第2堆积层32这两者的层数，准备两种预浸料601、602。也可以是以预浸料601或者预浸料602中的任意一种来使第1堆积层31以及第2堆积层32这两者的层数增加。如果使第1堆积层31或者第2堆积层32的一方的层数增加，则只要准备预浸料601或者预浸料602的一方即可。预浸料601与第3实施方式的预浸料601相同。即，预浸料601用于形成第1堆积层31中的第1绝缘层61。预浸料601具有如图3所示的玻璃布8。玻璃布8由经丝81以及纬丝82形成。经丝81的宽度(w81)比纬丝82的宽度(w82)窄(w81＜w82)。以下，如图8所示，对长方形的预浸料601的玻璃布8的经丝81与短边平行、纬丝82与长边平行的情况进行说明。在图8中，用箭头γ81表示预浸料601的玻璃布8的经丝81的朝向。第4实施方式的预浸料601是与第3实施方式的预浸料601相同形状以及相同尺寸。预浸料602与第3实施方式的预浸料602相同。即，预浸料602用于形成第2堆积层32中的第2绝缘层62。预浸料602具有如图4所示的玻璃布9。玻璃布9由经丝91以及纬丝92形成。经丝91的宽度(w91)比纬丝92的宽度(w92)窄(w91＜w92)。以下，如图8所示，对长方形的预浸料602的玻璃布9的经丝91与短边平行、纬丝92与长边平行的情况进行说明。在图8中，用箭头γ91表示预浸料602的玻璃布9的经丝91的朝向。第4实施方式的预浸料602与第3实施方式的预浸料602为相同形状以及相同尺寸。预浸料601、602在结构上可以相同，也可以不同。如果是相同的，则在多层印刷布线板11的制造成本方面有利。金属箔7用于形成第1堆积层31中的第1导体层71以及第2堆积层32中的第2导体层72。接下来，在工序e以后，使用堆积法。即，在工序e中，如图8所示，在各个最外侧的导体层70的至少任一个上重叠预浸料6。在第4实施方式中，在各个最外侧的第1导体层71以及第2导体层72上分别重叠预浸料601、602，但也可以仅在最外侧的第1导体层71或者第2导体层72的一方重叠预浸料601或者预浸料602。在第4实施方式中，使用与第3实施方式相同的预浸料601、602。因此，如图8所示，已经形成的第1绝缘层61的玻璃布8的经丝81的朝向(箭头β81)和预浸料601的经丝81的朝向(箭头γ81)在俯视时平行。同样地，已经形成的第2绝缘层62的玻璃布9的经丝91的朝向(箭头β91)与预浸料602的经丝91的朝向(箭头γ91)在俯视时平行。优选的是，准备相同尺寸的长方形的两种预浸料601以及两种预浸料602。两种预浸料601的一方的玻璃布8的经丝81与短边平行、纬丝82与长边平行，两种预浸料601的另一方的玻璃布8的经丝81与长边平行、纬丝82与短边平行。但是，这两种预浸料601有可能无法通过视觉辨认进行区分，因此优选进行标记而使得能够视觉辨认经丝81的朝向。同样，两种预浸料602的一方的玻璃布9的经丝91与短边平行、纬丝92与长边平行，两种预浸料602的另一方的玻璃布9的经丝91与长边平行、纬丝92与短边平行。但是，在这种情况下，两种预浸料602也有可能无法通过视觉辨认进行区分，因此优选进行标记而使得能够视觉辨认经丝91的朝向。如果准备并使用这样的预浸料601、602，则如图9所示，能够使在第1堆积层31的厚度方向上相邻的经丝81、81彼此在俯视时正交(参照箭头β81、γ81)。同样地能够使在第2堆积层32的厚度方向上相邻的经丝91、91彼此在俯视时正交(参照箭头β91、γ91)。由此，多层印刷布线板11的尺寸稳定性进一步提高，能够进一步提高位置精度。然后，进一步在将金属箔7重叠于预浸料601、602的状态下，通过热压机等一边进行加热一边进行加压而成型。也可以使用真空式热压机进行加热加压。此时的温度例如为180℃以上且220℃以下，压力例如为10mpa以上且50mpa以下。通过上述的加热加压，预浸料601、602完全固化，分别成为第1绝缘层61、第2绝缘层62。接下来，在工序f中，对最外侧的金属箔7进行加工而形成导体层70。在加工金属箔7时，例如能够使用减成法、改良半添加法(msap：modifiedsemi-additiveprocess)。第1绝缘层61侧的导体层70成为第1导体层71，第2绝缘层62侧的导体层70成为第2导体层72，能够制造导体层70的层数比四层板多的多层印刷布线板11。而且，通过进一步适当反复工序d～工序f的一系列工序，能够增加导体层70的层数，例如，也能够得到如图5所示的多层印刷布线板11(十二层板)实施例以下，通过实施例对本公开进行具体地说明。但是，本公开不限定于以下的实施例。作为试样，如下制造多层印刷布线板(四层板)。首先，准备芯基板、预浸料和金属箔。关于芯基板，如表1所示，准备了四种。芯基板是对双面覆铜层叠板进行加工而得到的。各芯基板具有一层的玻璃布。各玻璃布的经丝以及纬丝在俯视时正交。在表1以及表2中示出各玻璃布的详细情况。四种芯基板的玻璃布以外的树脂等绝缘材料与松下株式会社制“r-a555(w)”相同。并且，如图10所示，在芯基板的两面(第1面以及第2面)的纵480mm×横560mm的区域内，纵横各五个等间隔地配置了外径为100μm的圆形的导体图案(成型前)，共计形成二十五个。将这些位置作为测定点，使用株式会社三丰制“标准cnc图像测定机快速视觉qvapex”进行了测定。这些位置成为位置精度的基准。关于预浸料准备了一种。具体而言，构成该预浸料的玻璃布为旭化成株式会社制玻璃布(样式：#1037，产品编号：1037/1275/as890msx)。玻璃布以外的树脂等绝缘材料与松下株式会社制“r-a550(w)”相同。该预浸料具有一层的玻璃布，树脂含量为72质量％。玻璃布的经丝以及纬丝在俯视时正交。在表2中示出该玻璃布的样式。关于金属箔，准备厚度12μm的铜箔。接下来，在芯基板的两面重叠预浸料。此时，关于实施例1～4，在芯基板的两面重叠了预浸料，使得芯基板的玻璃布的经丝的朝向和预浸料的玻璃布的经丝的朝向在俯视时正交。另一方面，关于比较例1～4，在芯基板的两面重叠了预浸料，使得芯基板的玻璃布的经丝的朝向和预浸料的玻璃布的经丝的朝向在俯视时平行。然后，进一步在将金属箔重叠于预浸料的状态下一边进行加热一边进行加压。此时的温度为180～220℃，压力为10～50mpa，真空度为0～50kpa。通过上述的加热加压，预浸料完全固化，成为第1绝缘层以及第2绝缘层。接下来，通过全面蚀刻除去最外侧的金属箔，得到试样。同样地对实施例1～4以及比较例1～4分别各得到七个试样(n＝7)。不过，比较例1、3的试样为6个(n＝6)，比较例4的试样为5个(n＝5)，这是因为存在测定点的不良。然后，对于各试样，使用株式会社三丰制“标准cnc图像测定机快速视觉qvapex”测定了成型后的测定点的位置。在图10中示出各测定点的位置偏移的情况的一例。即，这是对于芯基板的单面，对七个试样(n＝7)重叠表示了形成于芯基板的导体图案的成型后的位置相对于成型前的位置的偏移的情况。然后，关于实施例1～4以及比较例1～4的每一个，计算每一个试样的50个部位(双面)×试样数(n＝5～7)的位置偏移的平均值、标准偏差，将位置偏移的规格值设为60μm，求出工序能力指数(cpk)。具体而言是cpk＝(规格值-平均值)/(3×标准偏差)。该cpk是评价能够在规定的位置偏移的规格限度内生产产品(在这种情况下为四层板)的能力的指标之一。在表1中示出其结果。[表1][表2]样式经丝的宽度(w1)纬丝的宽度(w2)比的值(w2/w1)#10301852861.55#10372063321.61#10672133541.66#10783054711.54可由表1明确确认出，与比较例1～4相比，实施例1～4能够抑制形成于芯基板的导体图案的位置偏移。产业上的可利用性本公开的多层印刷布线板能够设置在小型化的电子设备内，作为高密度地集成半导体元件的基板来利用。符号说明1：多层印刷布线板(四层板)，2：芯基板，4：导体层，5：玻璃布(第1玻璃布)，6：预浸料，7：金属箔，8：玻璃布(第2玻璃布)，9：玻璃布(第3玻璃布)，11：多层印刷布线板(十二层板)，21：第1面，22：第2面，31：第1堆积层，32：第2堆积层，51：经丝(第1经丝)，52：纬丝(第1纬丝)，61：第1绝缘层，62：第2绝缘层，70：导体层，71：第1导体层，72：第2导体层，81：经丝(第2经丝)，82：纬丝(第2纬丝)，91：经丝(第3经丝)，92：纬丝(第3纬丝)，601：预浸料(第1预浸料)，602：预浸料(第2预浸料)。当前第1页12