具有压配结构的控制单元的制作方法

本发明涉及具有压配结构的控制单元的、压配端子与压配端子的插入引导件。

背景技术：

以往，作为将具有电路基板或母线的配线基板与例如连接器的终端端子连接的技术，已知一种压配端子的压入连接方法。在压配端子中，通过将前端部形成为压配形状，并将该前端部压入到配线基板的导电性的插入孔中，从而将端子与基板、以及端子与母线进行电气且机械连接。以往的压配端子的插入到插入孔的前端部形成为o字状(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第4410241号公报。

专利文献2：日本专利特开2012－169190号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

专利文献1所公开的电子控制装置具有：连接器组装体，上述连接器组装体具有多个压配端子；以及电路基板，上述电路基板形成有多个插通孔。而且，通过将多个压配端子压入到多个插通孔，从而对连接器组装体和电路基板进行组装。因此，很难将多个压配端子的前端与多个插通孔的位置对准。

本发明是为解决上述技术问题而完成的，获得一种具有压配结构的控制单元，简化多个压配端子与设于基板的多个插通孔的定位以提高组装性。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的具有压配端子的控制单元是将连接器组装体与配线基板组装而形成的，连接器组装体具有：导电性终端；以及压配端子，上述压配端子形成于导电性终端的前端，配线基板具有：被连接部，上述被连接部供压配端子连接；以及引导部，上述引导部在被连接部的周围从配线基板延伸，压配端子具有：前端部；接触部，上述接触部与前端部相邻；以及第一扩大部，上述第一扩大部形成于接触部的导电性终端一侧，引导部具有：开口部，上述开口部朝压配端子插入的方向开口；引导孔，上述引导孔从开口部到达至配线基板；锥面，上述锥面形成于开口部的内侧，并且内径随着远离开口部而变小；以及缩径部，上述缩径部形成为与锥面连续，压配端子的前端部构成为通过利用锥面和缩径部的内壁对第一扩大部进行导向，从而将接触部定位于被连接部。

发明效果

本发明是一种具有压配结构的控制单元，在供连接器组装体的多个压配端子连接的配线基板的各被连接部分别形成引导部。而且，通过上述引导部将各压配端子的前端部导向至配线基板的各被连接部。由此，能容易地对连接器组装体的多个压配端子的前端部与配线基板的多个被连接部进行定位。由此，能提高连接器组装体与配线基板的组装性。

附图说明

图1是从正面观察在本发明实施方式1的具有压配结构的控制装置中将连接器组装体与配线基板组装后的状态的剖视图。

图2是从侧面观察实施方式1的将连接器组装体与配线基板组装后的状态的剖视图。

图3是表示对实施方式1的压配端子与配线基板进行组装的过程的图。

图4是从正面观察在本发明实施方式2的具有压配结构的控制装置中将连接器组装体与配线基板组装后的状态的剖视图。

图5是沿图4的v-v线的剖视图。

图6是对实施方式2的压配端子的各部分的尺寸与引导部的缩径部的尺寸之间的关系进行说明的图。

图7是表示对实施方式2的压配端子与电路基板进行组装的过程的剖视图。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的具有压配结构的控制单元的优选实施方式进行说明。

实施方式1

图1是从正面观察在本发明实施方式1的、具有压配结构的控制装置的将连接器组装体1与配线基板2组装后的状态的剖视图。此外，图2是从侧面观察将连接器组装体与配线基板组装后的状态的剖视图。如图1所示，实施方式1的控制装置具有连接器组装体1和配线基板2。

连接器组装体1具有多个终端3，多个上述终端3例如通过嵌件成型与连接器组装体1结合在一起。终端3的一端侧从连接器组装体1突出，并形成为与控制装置的未图示的连接器连接的连接器端子。另一方面，另一端侧从连接器组装体1向一端侧的相反侧突出而形成有压配端子10。

终端3和压配端子10是将金属板、例如铜制板切断并折弯而形成的，截面呈矩形。另外，在图1中记载了仅两根终端3，但终端3的数量并不局限于两根。

配线基板2由绝缘树脂形成。此外，在配线基板2通过嵌件成型等内置有例如由铜板形成的多个母线30、31。母线30、31在配线基板2中分岔而形成从配线基板2突出的多个母线端子30a、31a。母线端子30a、31a是将母线30、31折弯而形成的，截面呈矩形。

此外，配线基板2具有从配线基板2延伸的引导部20。引导部20具有：开口部20a，上述开口部20a朝压配端子10插入的方向开口；以及引导孔20c，上述引导孔20c从开口部20a到达至配线基板2。母线端子30a、31a分别朝引导孔20c的内侧突出。在此，图1所示的引导部20与配线基板2一体成型，但也可以分体结合。

压配端子10插入到引导部20的引导孔20c，并与配线基板2的母线端子30a、31a连接。因此，连接器组装体1和配线基板2经由终端3、压配端子10、母线端子30a、31a以及母线30、31而电连接。

在引导孔20c的开口部20a形成有锥面20s，上述锥面20s的内径随着远离开口部20a而变小。从锥面20s至引导孔20c的底部形成有缩径部20b。

在压配端子10的终端3一侧形成有宽度比前端部10a大的扩大部10c。此外，在压配端子10的前端部10a形成有缺口部10b。母线端子30a、31a通过压入到上述缺口部10b，从而与压配端子10电气、机械连接。

如图1和图2所示，压配端子10的前端部10a与母线端子30a、31a以彼此的面正交的方式连接。因此，压配端子10朝母线端子30a、31a的宽度方向的错位在母线端子30a、31a的宽度范围内是被允许的。

接着，使用图3的(a)～(d)更详细地对压配端子10和引导部20的形状进行说明。图3的(a)～(d)表示对实施方式1的压配端子与配线基板进行组装的过程。

图3的(a)表示将连接器组装体1与配线基板2组装之前的状态。连接器组装体1的各压配端子10的前端部10a定位于配线基板2的引导部20的各开口部20a。

连接器组装体1的多个压配端子10以与配线基板2的引导部20的各开口部20a的位置对应的方式配置。因此，若各压配端子10未发生很大的弯曲或变形等异常，则如图3的(a)所示，各压配端子10的前端部10a定位于引导部20的各开口部20a的中央附近。

在图3的(a)的位置处，压配端子10的前端部10a与引导部20的开口部20a的外侧抵接的情况下，判断为压配端子10存在很大弯曲或变形等异常。为了对上述异常进行检测，最好在将压配端子10插入到引导部20时对施加于压配端子10的力进行监视。

例如，使用压力传感器等对从引导部20施加于压配端子10的反作用力进行测量。接着，通过基于正常时和异常时的压力传感器的测量值为测量值设定阈值，从而能对异常进行检测。另外，在检测出异常时，最好通过警报等向作业者报告异常，并且停止组装作业或组装装置的运转。而且，最好在将存在异常的压配端子10进行更换或修理之后重新开始作业或组装装置的运转。由此，能防止连接器组装体1与配线基板2的组装不良。

图3的(b)表示各压配端子10的前端部10a插入到引导部20的缩径部20b内的状态。即使在各压配端子10没有很大弯曲或变形等异常的情况下，各压配端子10的位置有时也会在压配端子10的加工误差和向连接器组装体1安装的安装误差的范围内发生偏差。

当压配端子10的位置发生偏差时，压配端子10的前端部10a或扩大部10c有时会如图3的(b)所示与锥面20s抵接。与锥面20s抵接的前端部10a或扩大部10c随着压配端子10插入到引导部20而沿锥面20s移动，并被导向到缩径部20b。

图3的(c)表示压配端子10进一步插入，并且压配端子10的前端部10a到达母线端子30a、31a的前端附近的状态。如图3的(c)所示，当压配端子10的扩大部10c与引导部20的缩径部20b接触时，压配端子10的插入阻力增大。

图3的(d)表示压配端子10从图3的(c)的状态进一步插入，并且母线端子30a、31a压入到缺口部10b的状态。在母线端子30a、31a压入到缺口部10b时，压配端子10的插入阻力从图3的(c)的状态进一步增大。因此，为了减轻母线端子30a、31a压入到缺口部10b时的插入阻力，在压配端子10形成有缩小部10d。

缩小部10d从压配端子10的扩大部10c形成至终端3一侧。而且，缩小部10d形成为，在压配端子10的前端部10a到达母线端子30a、31a的前端附近时，扩大部10c与缩小部10d的边界10p的位置同锥面20s与缩径部20b的边界20p的位置大致一致。

由此，在母线端子30a、31a压入到缺口部10b的期间内，缩径部20b与扩大部10c的接触面积并未增大。由此，与压配端子10未形成缩小部10d的情况相比，压配端子10的插入阻力减小。

另外，在压配端子10的仅前端部10a存在异常的弯曲或变形的情况、即在图3的(a)和图3的(b)的位置处前端部10a与开口部20a以及缩径部20b不抵接的情况下，无法通过压力传感器对异常进行检测。在这种情况下，最好对从图3的(b)转换至图3的(c)的期间内的插入阻力的变化进行测量，并对变化量的异常进行检测。

在压配端子10的前端部10a正常的情况下，随着母线端子30a、31a插入到缺口部10b，插入阻力缓慢地上升。另一方面，在前端部10a与母线端子30a、31a碰撞的情况下，插入阻力急剧增大。此外，在前端部10a大幅折弯的情况或前端部10a脱落的情况下，前端部10a与母线端子30a、31a不接触，因此插入阻力不发生变化。由此，能根据插入阻力的变化量对压配端子10的异常进行检测。

如上所述，根据实施方式1的具有压配结构的控制装置，在连接器组装体1的多个压配端子10形成前端部10a、缺口部10b、扩大部10c和缩小部10d。此外，在配线基板2的引导部20形成具有锥面20s的开口部20a以及缩径部20b。此外，在因压配端子10的错位而使前端部10a或扩大部10c与锥面20s抵接时，使前端部10a或扩大部10c沿锥面20s移动并导向到缩径部20b。由此，即使在压配端子10的位置处存在误差范围内的错位的情况下，也能够使压配端子10的前端部10a到达母线端子30a、31a。由此，压配端子10与母线端子30a、31a的定位变得容易，连接器组装体1与配线基板2的组装性得到提高。

此外，根据实施方式1的具有压配结构的控制装置，构成为在配线基板2形成引导部20，并且在对连接器组装体1与配线基板2进行组装时，压配端子10经由引导部20到达母线端子30a、31a。而且，在压配端子10存在很大弯曲或变形等异常的情况下，压配端子10在与母线端子30a、31a接触之前便与引导部20抵接。由此，在压配端子10与母线端子30a、31a接触之前便能对压配端子10的异常进行检测。由此，能防止因存在异常的压配端子10与母线端子30a、31a碰撞导致的母线端子30a、31a的变形以及损伤。

而且，根据实施方式1的具有压配结构的控制装置，以与压配端子10的扩大部10c连续的方式形成缩小部10d。而且，对在母线端子30a、31a压入到缺口部10b时扩大部10c与缩径部20b接触的面积增大的情况进行抑制。由此，能减轻母线端子30a、31a压入到压配端子10的缺口部10b时的插入阻力。

实施方式2

图4是表示本发明实施方式2的具有压配结构的控制装置的、将压配端子11与电路基板4组装后的状态的图，图5是沿图4的v-v线的剖视图。图6是对压配端子11的各部分的尺寸与引导部21的缩径部21b的尺寸之间的关系进行说明的图。此外，图7是表示对压配端子11与电路基板4进行组装的过程的剖视图。

实施方式2的具有压配结构的控制装置的压配端子11及引导部21的形状与实施方式1不同。此外，在实施方式1中对连接器组装体1与配线基板2进行了组装，但在实施方式2中，对连接器组装体1与电路基板4进行组装这一点与实施方式1不同。其它结构与实施方式1相同。另外，在图4中对连接器组装体1所具有的多个压配端子11中的仅一个压配端子11进行图示，但其它压配端子11的形状与图4的压配端子11相同。

在图4中，在压配端子11的一端侧形成有未图示的连接器组装体1的终端3。电路基板4被支承部100a、100b支承。支承部100a、100b防止在将压配端子11插入到电路基板4时电路基板4发生变形和破损。此外，在电路基板4形成有未图示的配线图案，并安装有电子元器件。而且，在电路基板4形成有与连接器组装体1所具有的多个压配端子11相同数量的插入孔40。在上述多个插入孔40分别形成有实施了具有导电性的电镀处理的导电部41。

此外，如图4所示，在电路基板4安装有由绝缘树脂成型而成的引导部21。而且，在引导部21形成有贯穿引导部21的引导孔21d。压配端子11贯穿上述引导孔21d并压入到电路基板4的插入孔40。

引导部21具有用于定位于电路基板4的腿部21e。腿部21e是从引导部21延伸的、形成为圆弧状的肋。而且，电路基板4具有定位孔42。通过将腿部21e插入到电路基板4的定位孔42，从而将引导部21定位于电路基板4。而且，通过将引导部21定位于电路基板4，从而将引导孔21d的中心定位于与插入孔40的中心重叠的位置。

如图4所示，压配端子11具有前端尖细的前端部11a、弹性腿部11b、第一扩大部11c、缩小部11d和第二扩大部11e。压配端子11是将例如铜等金属板切断并折弯而形成的，截面呈矩形。弹性腿部11b形成于沿与压配端子11的长边方向垂直的方向贯穿的孔11f的周围。弹性腿部11b的孔11f在压入到电路基板4的插入孔40时发生弹性变形，从而与插入孔40的内壁电气且机械连接。

引导部21的引导孔21d具有开口部21a、缩径部21b和扩径部21c。如图5所示，开口部21a的截面形状呈椭圆形。此外，缩径部21b的截面形状呈与压配端子11的截面形状匹配的矩形。而且，扩径部21c的截面形状呈椭圆形。另外，在缩径部21b中，压配端子11的第一扩大部11c和第二扩大部11e无需整周与缩径部21b的内壁接触。由此，缩径部21b的截面形状只要保持与第一扩大部11c及第二扩大部11f的两个侧面中的至少一个侧面接触的程度的尺寸关系即可。另外，开口部21a和扩径部21c的截面形状不局限于椭圆形，也可以呈矩形、圆形或长圆形。

接着，使用图6和图7对压配端子11的各部分和引导部21的形状作进一步说明。在图6中，若将压配端子11的弹性腿部11b的最大宽度设为l1、将第一扩大部11c的最大宽度设为l2、将缩小部11d的宽度设为l3、将第二扩大部11e的最大宽度设为l4，则在l1～l4之间存在l2≒l4＞l1＞l3的关系。

另一方面，引导孔21d的内径中的缩径部21b的内径l5最小。另外，缩径部21b的截面形状如图5所示呈矩形，因此，缩径部21b的内径l5是指缩径部21b的截面中的长边。缩径部21b的内径l5形成为能供压配端子11的第一扩大部11c和第二扩大部11e穿过的大小。

图7的(a)表示将压配端子11插入到引导孔21d，并使压配端子11的前端部11a即将到达电路基板4的插入孔40的状态。在引导孔21d的开口部21a与实施方式1的引导孔20c相同地形成有锥面21s。此外，压配端子11的缩小部11d的宽度l3形成得比压配端子11的其它部位的宽度小，以便于挠曲。

由此，在压配端子11发生错位而使前端部11a或第一扩大部11c与锥面21s抵接的情况下，使缩小部11d发生挠曲，以使前端部11a和第一扩大部11c沿锥面21s移动。接着，将前端部11a导向至电路基板4的插入孔40的中央附近。

图7的(b)是压配端子11进一步插入的状态。如图7的(b)所示，第一扩大部11c穿过缩径部21b，第二扩大部11e到达开口部21a。此外，前端部11a穿过电路基板4的插入孔40。此时，压配端子11与引导孔21d的内壁的接触面积最小，压配端子11的插入阻力最小。

图7的(c)是压配端子11进一步插入并与电路基板4连接的状态。如图7的(c)所示，第二扩大部11e位于缩径部21b，弹性腿部11b插入到电路基板4的插入孔40。由此，压配端子11与电路基板4电气且机械连接。另外，在图7的(c)的状态下，缩小部11d具有通过挠曲吸收控制装置的振动的效果。

如此，根据实施方式2的具有压配结构的控制装置，压配端子11形成前端部11a、弹性腿部11b、第一扩大部11c、缩小部11d和第二扩大部11e。此外，将具有引导孔21d的引导部21安装于电路基板4，并在引导部21d形成具有锥面21s的开口部21a和缩径部21b。而且，使压配端子11的前端部11a和第一扩大部11c沿引导孔21d的锥面21s移动，并将前端部11a导向至电路基板4的插入孔40的中央附近。

由此，即使在压配端子11的位置存在误差范围内的错位的情况下，也能够将压配端子11的前端部11a导向至电路基板4的插入孔40的中央附近。由此，压配端子11与插入孔40的定位变得容易，连接器组装体1与电路基板4的组装性得到提高。

此外，根据实施方式2的具有压配结构的控制装置，构成为在电路基板4安装引导部21，压配端子11经由引导部21到达电路基板4的插入孔40。而且，在压配端子11存在异常的弯曲或变形等情况下，压配端子11在与电路基板4接触之前与引导部21抵接。

由此，在压配端子11与电路基板4接触之前便能对压配端子11的弯曲等异常进行检测。由此，能防止因存在异常的压配端子11与电路基板4碰撞而导致的电路基板4的损伤。

另外，在实施方式2中，由前端部11a、弹性腿部11b、第一扩大部11c、缩小部11d和第二扩大部11e形成压配端子11，但并不局限于此。例如，也可以在第二扩大部11e至终端3之间设置第三扩大部，并将第三扩大部设为止动件且使其与引导孔21d的开口部21a或缩径部21b抵接，以完成压配端子11的插入。

由此，能容易地将压配端子11的弹性腿部11b定位于电路基板4的插入孔40。

此外，在实施方式2中，将一根压配端子11插入到一个插入孔40，但并不局限于此。例如，也可以构成为将两根压配端子11插入到一个插入孔40。

而且，在实施方式2中，在引导部21形成定位用的腿部21e，在电路基板4形成定位孔42，但并不局限于此。例如，也可以通过在电路基板4设置定位销并使其与设于引导部21的定位孔嵌合，从而将引导部21定位于电路基板4。此外，也可以如实施方式1那样使引导部21与电路基板4成型为一体。

(符号说明)

1连接器组装体；2配线基板；4电路基板；10、11压配端子；10a、11a前端部；10b缺口部(接触部)；10c扩大部(第一扩大部)；10d、11d缩小部；11b弹性腿部(接触部)；11c第一扩大部；11e第二扩大部；11f孔；20、21引导部；20a、21a开口部；20b、21b缩径部；20c、21d引导孔；20s、21s锥面；21c扩径部；30、31母线；30a、31a母线端子(被连接部)；40插入孔(被连接部)；41导电部(导电构件)；100a、100b支承部。