一种移动终端的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术：

随着电子科技的迅猛发展，很多移动终端都经历了多代更新，在更新过程中为了能够体现出更加吸引用户的外观效果，移动终端的壳体在原本金属材料的基础上还加入了玻璃、陶瓷、塑料、纤维等一些非金属材料。但是，由于非金属材料不具有导电性，在非金属壳体部分出现静电时，静电能量会击穿绝缘性低的非金属材料而将静电泄放至移动终端内部的电子器件上，导致干扰甚至是损坏电子器件的问题。

现有技术中，为解决绝缘壳体静电问题，采用绝缘壳体外加装饰件接地的方案，即通过装饰件外圈的金属将绝缘壳体上的静电泄放至系统地。然而，在实际应用中静电会直接击穿绝缘外壳对电子器件造成影响，静电泄放的效果不佳。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种移动终端，以解决静电直接击穿移动终端的绝缘壳体而对移动终端内部电子器件造成影响的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种移动终端，包括电路板、绝缘壳体、设置于所述电路板上的电子器件、以及与所述电路板的系统地耦合的导电层，所述导电层设置于所述绝缘壳体和所述电路板之间，所述电子器件设置于所述导电层和所述电路板之间，所述导电层上设置有至少一个隔断所述导电层与所述电子器件之间静电泄放路径的导电孔，所述导电孔贯穿所述导电层。

这样，本发明实施例中，移动终端包括电路板、绝缘壳体、设置于所述电路板上的电子器件、以及与所述电路板的系统地耦合的导电层，所述导电层设置于所述绝缘壳体和所述电路板之间，所述电子器件设置于所述导电层和所述电路板之间，所述导电层上设置有至少一个隔断所述导电层与所述电子器件之间静电泄放路径的导电孔，所述导电孔贯穿所述导电层。由此，通过导电孔实现导电层上的静电在泄放过程中避开电子器件的目的，起到了防止电子器件受到干扰甚至是损坏的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种移动终端中静电泄放的示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种移动终端中静电泄放的示意图；

图3为本发明实施提供的移动终端的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，一种移动终端，包括电路板10、绝缘壳体20、设置于所述电路板10上的电子器件30、以及与所述电路板10的系统地耦合的导电层40，所述导电层40设置于所述绝缘壳体20和所述电路板10之间，所述电子器件30设置于所述导电层40和所述电路板10之间，所述导电层40上设置有至少一个隔断所述导电层40与所述电子器件30之间静电泄放路径的导电孔50，所述导电孔50贯穿所述导电层40。

其中，电路板10、电子器件30和导电层40均收容于绝缘壳体20内，电路板10为电子器件30提供电能，绝缘壳体20保护电路板10、电子器件30和导电层40不受到外界的损坏。本发明实施例中，导电层40贴设于绝缘壳体20的内侧，但不应以此为限，应当认为任何符合以上描述的移动终端均属于本发明的保护范围。

移动终端在日常使用中，由于摩擦或者人为接触等原因，会在移动终端的绝缘壳体20上产生静电，静电会击穿绝缘壳体20进入导电层40，处于导电层40上的静电会选择阻抗最小的路径泄放至电路板10的系统地，从而防止静电对移动终端造成的影响。但是，静电泄放路径经过电子器件30时，同样也容易对电子器件30造成干扰甚至是损坏。本发明实施例中，导电孔50用于增大电子器件30所在路径的阻抗，或者减小电子器件30未在路径的阻抗，从而使电子器件30所在的路径不会成为实际的静电泄放路径，进而避免了静电对电子器件30的干扰和损坏。

这样，本发明实施例中，移动终端包括电路板、绝缘壳体、设置于所述电路板上的电子器件、以及与所述电路板的系统地耦合的导电层，所述导电层设置于所述绝缘壳体和所述电路板之间，所述电子器件设置于所述导电层和所述电路板之间，所述导电层上设置有至少一个隔断所述导电层与所述电子器件之间静电泄放路径的导电孔，所述导电孔贯穿所述导电层。由此，通过导电孔实现导电层上的静电在泄放过程中避开电子器件的目的，起到了防止电子器件受到干扰甚至是损坏的问题。

如图1所示，可选的，所述移动终端还包括与所述电路板10的系统地相连的第一接地件60，所述第一接地件60与所述电子器件30间隔设置，所述导电孔50正对所述第一接地件60，所述第一接地件60与所述导电孔50边缘处的间隔距离小于电子器件30与所述导电孔50边缘处的间隔距离。

第一接地件60为导电体且与电路板10的系统地电连接，静电可直接通过第一接地件60泄放到电路板10的系统地。由于第一接地件60为导体，其自身阻抗远低于非导体的空气，从而第一接地件60、以及第一接地件60与导电层40之间的空气共同构成的第一路径的阻抗小于导电层40与电路板10之间的空气和电路板10组成的第二路径的阻抗，因此，静电会在第一路径和第二路径中选择第一路径作为实际静电泄放路径将静电导入电路板10的系统地。

本实施例中，导电孔50与第一接地件60正对设置，从而导电孔50的边缘处是导电层40与第一接地件60之间距离最短的位置，由于空气阻抗很大，因此可以理解为导电孔50的边缘处与第一接地件60之间的第一路径是导电层40与第一接地件60之间阻抗最小的路径，从而导电层40上的静电不会直接与第一接地件60进行静电能量耦合，而是会从导电层40传导至导电孔50的边缘处后再与第一接地件60进行静电能量耦合，从而避免了导电层40与第一接地件60之间的静电泄放路径经过电子器件30。又因为第一接地件60与电子器件30间隔设置，因此静电到达第一接地件60后也不会经过电子器件30，从而实现了第一路径整体避开电子器件30的目的，起到了防止电子器件30受到干扰甚至是损坏的问题。

本实施例中，所述第一接地件60的数量为两个，所述电子器件30设置于两个第一接地件60之间，从而导电层40上的静电能够从两个第一路径进行泄放，提高了防止静电经过电子器件30的可靠性。其中，所述导电孔50为圆形导电孔，所述导电孔50的半径为0.7-1.3毫米。

请参阅图2，可选的，所述导电孔50正对所述电子器件30，且所述导电层40与所述电子器件30不接触，所述电子器件30位于所述导电孔50在所述电路板10的正投影区域内。

导电孔50未覆盖电子器件30时，电子器件30与导电层40之间的最近距离为电子器件30与导电层40的垂直间隔距离，通过将导电孔50正对电子器件30设置，且电子器件30位于导电孔50在电路板10的正投影区域内，从而电子器件30与导电层40之间的最近距离为电子器件30与导电孔50边缘的间隔距离，该间隔距离大于导电孔50未覆盖电子器件30时电子器件30与导电层40的垂直间隔距离。又因为空气的阻抗很大，故通过本实施例中的结构设计增大了电子器件30与导电层40之间的阻抗，避免导电层40上的静电泄放路径经过电子器件30。

进一步地，所述电子器件30与所述导电层40的间隔距离大于所述电路板10与所述导电层40的间隔距离。

由于空气的阻抗很大，两者间隔距离越大则表示两者所在的路径的阻抗越大，即在电子器件30与导电层40的间隔距离大于电路板10与导电层40的间隔距离的情况下，电子器件30与导电层40之间的第三路径的阻抗大于电路板10与导电层40之间的第四路径的阻抗，故导电层40上的静电会选择第四路径对静电进行泄放，静电泄放过程中不会经过电子器件30。

进一步地，所述导电层40与所述电子器件30之间路径的阻抗大于所述导电层40与所述电路板10的系统地之间路径的阻抗。

流入电路板10中的静电最终是流入系统地的，第四路径相较于导电层40与电路板10的系统地之间的第五路径多了此段路径的阻抗，因此第四路径的阻抗大于第五路径的阻抗，在此基础上，可以得出第三路径的阻抗大于第五路径的阻抗。

可选的，所述移动终端还包括与所述电路板10的系统地相连的第二接地件70，所述第二接地件70与所述电子器件30间隔设置，所述导电层40与所述第二接地件70的间隔距离小于所述导电层40与所述电子器件30的间隔距离。

第二接地件70为导电体且与电路板10的系统地电连接，静电可直接通过第二接地件70泄放到电路板10的系统地。由于第二接地件70为导体，其自身阻抗远低于非导体的空气，从而第二接地件70、以及第二接地件70与导电层40之间的空气共同构成的第六路径的阻抗小于导电层40与电路板10之间的空气和电路板10组成的第二路径的阻抗，因此，静电会在第六路径和第二路径中选择第六路径作为实际静电泄放路径将静电导入电路板10的系统地。

第二接地件70与上一实施例中的第一接地件60均为漏铜结构，并且起到相同的作用，即减少自身所在静电传输路径中的阻抗，从而进一步确保静电在泄放过程中不会经过电子器件30。另外，也能够避免非电子器件区域的静电随意泄放，起到统一泄放非电子器件区域的静电的作用，起到了防止电子器件30受到干扰甚至是损坏的问题。

由于空气的阻抗很大，两者间隔距离越大则表示两者之间的阻抗越大，所以导电层40与第二接地件70的间隔距离小于导电层40与电子器件30的间隔距离，即表示导电层40与第二接地件70之间静电泄放路径的阻抗小于导电层40与电子器件30之间静电泄放路径的阻抗。故导电层40上的静电会选择第二接地件70、以及第二接地件70与导电层40之间的空气共同构成的第六路径进行泄放，静电泄放过程中不会经过电子器件30。

可选的，所述导电层40为石墨散热片。

本发明实施例中，导电层40采用的是石墨散热片，石墨具有导电性能够传导击穿绝缘壳体20的静电。另外，移动终端在工作时，内部器件工作发热容易烧坏移动终端的电子器件30，通过石墨散热片还能够起到散热的作用，避免烧坏电子器件30。

请参阅图3，图3是本发明实施提供的移动终端的结构图。

如图3所示，移动终端300包括射频(radiofrequency，rf)电路310、存储器320、输入单元330、显示单元340、处理器350、音频电路360、通信模块370及电源380。

其中，输入单元330可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端300的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元330可以包括触控面板331。触控面板331，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板331上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板331可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该处理器350，并能接收处理器350发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板331。除了触控面板331，输入单元330还可以包括其他输入设备332，其他输入设备332可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中，显示单元340可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端300的各种菜单界面。显示单元340可包括显示面板341，可选的，可以采用lcd或有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)等形式来配置显示面板341。

应注意，触控面板331可以覆盖显示面板341，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器350以确定触摸事件的类型，随后处理器350根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。

触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。

其中处理器350是移动终端300的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在第一存储器321内的软件程序和/或模块，以及调用存储在第二存储器322内的数据，执行移动终端300的各种功能和处理数据，从而对移动终端300进行整体监控。可选的，处理器350可包括一个或多个处理单元。

移动终端可以包括：手机、平板电脑、电子书阅读器、mp3播放器、mp4播放器、数码相机中的至少一项。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。