一种电路板银膜撕离设备的制作方法

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板银膜撕离设备。

背景技术：

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性以及绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄以及弯折性好的特点。

在生产的过程中，需要对emi电路板制品进行银膜的撕离，通常采用人工撕离的办法，直接除去软板表面的银膜，简单除暴，容易造成emi电路板的损坏和污染，而且生产效率低，需要改进。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板银膜撕离设备，进行电路板制品表面的银膜撕离，提升工作效率，避免电路板制品的损坏。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板银膜撕离设备，包括：第一导向组件、第二导向组件、机架、卷料机构、皮带传送机构、压着机构和撕离机构，所述皮带传送机构设置在机架中，所述卷料机构包括延伸至皮带传送机构上方的收料卷和放料卷，所述压着机构位于收料卷和放料卷之间，所述撕离机构位于收料卷前方的下部，所述撕离机构包括第一压板和第一导向条，所述第一压板横向设置在皮带传送机构上方，所述第一导向条间隔设置在第一压板底部，所述第一导向组件位于放料卷与压着机构之间，所述第二导向组件位于撕离机构的上方。

在本发明一个较佳实施例中，所述收料卷包括气涨轴及其一端的旋转驱动电机。

在本发明一个较佳实施例中，所述放料卷包括放料轴及其一端的磁粉离合器。

在本发明一个较佳实施例中，所述第一压板上设置有梯形截面的第一滑槽，所述第一滑槽上设置有分别与第一导向条相连接的第一螺栓。

在本发明一个较佳实施例中，所述压着机构包括第一固定架、第一轴承座、下压滚轮和第一升降驱动装置，所述第一固定架位于皮带传送机构两侧，所述第一轴承座分别设置在第一固定架中，所述第一升降驱动装置设置在第一固定架上方且伸缩端与第一轴承座相连接，所述下压滚轮位于两个第一轴承座之间。

在本发明一个较佳实施例中，所述第一升降驱动装置为第一气缸，所述第一气缸的供气管路上设置有减压阀。

在本发明一个较佳实施例中，所述机架上设置有与收料卷和放料卷对应的激光校准组件，所述皮带传送机构上设置有位于第一导向组件与压着机构之间的电路板导向机构，所述电路板导向机构包括第二压板和第二导向条，所述第二压板横向设置在皮带传送机构的上方，所述第二导向条间隔设置在第二压板下方，所述第二压板上设置有t形截面的第二滑槽，所述第二滑槽上设置有与第二导向条相连接的第二螺栓。

在本发明一个较佳实施例中，所述皮带传送机构包括一个回转的皮带，所述皮带传送机构下方设置有与皮带下表面对应的清洁结构，所述清洁结构包括第二固定架、第二轴承座、清洁滚轮和第二升降驱动装置，所述第二固定架分别设置在皮带传送机构两侧下方，所述第二轴承座设置在第二固定架内，所述清洁滚轮设置在两个第二轴承座之间，所述第二升降驱动装置设置在第二固定架下方且伸缩端与第二轴承座相连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述第二升降驱动装置为第二气缸。

在本发明一个较佳实施例中，所述第一导向组件和第二导向组件分别包括设置在皮带传送机构两侧的固定座，所述固定座中设置有轴承，两侧轴承之间设置有转轴，所述转轴上间隔设置有隔离套，所述隔离套上设置有与转轴对应的螺钉。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种电路板银膜撕离设备，套筒安装在气涨轴进行固定和旋转，胶带设置在放料轴上，利用激光校准组件进行套筒与胶带的校准，胶带依次穿过第一导向组件下方、第二压板下方、下压滚轮下方、第一压板下方和第二导向组件下方后向上翻转而缠绕在套筒上，胶带第二压板下方时与第二导向条之间的制品结合，再经过下压滚轮的滚压，使得胶带与制品表面的银膜完全贴敷在一起，制品进入第一导向条后，胶带与银膜一起上扬，与制品分离，而制品被第一压板限制，避免被拉起，输送稳定性高，提升了工作效率，避免了电路板制品的损坏，而且减少了电路板制品的污染，确保电路板制品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明一种电路板银膜撕离设备一较佳实施例的结构示意图；

图2是图1中皮带传送机构的结构示意图；

图3是图2中a部分的放大图；

图4是图2中b部分的放大图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1~图4，本发明实施例包括：

一种电路板银膜撕离设备，包括：第一导向组件1、第二导向组件2、机架5、卷料机构、皮带传送机构6、压着机构10和撕离机构4，所述皮带传送机构6设置在机架5中，emi制品放置在皮带传送机构6上进行输送。

所述卷料机构包括延伸至皮带传送机构6上方的收料卷7和放料卷8，所述压着机构10位于收料卷7和放料卷8之间，所述收料卷7包括气涨轴及其一端的旋转驱动电机，所述放料卷8包括放料轴及其一端的磁粉离合器。所述机架5上设置有与收料卷7和放料卷8对应的激光校准组件，套筒安装在气涨轴进行固定和旋转，进行胶带和银膜复合后的收卷，胶带设置在放料轴上，利用磁粉离合器稳定扭矩，便于长时间连续工作，通过激光校准组件进行套筒与胶带的校准，运行精度高。

所述撕离机构4位于收料卷7前方的下部，所述撕离机构4包括第一压板41和第一导向条44，所述第一压板41横向设置在皮带传送机构6上方，所述第一导向条44间隔设置在第一压板41底部，第一导向条44对经过的胶带和emi制品进行导向，并利用第一压板41对emi制品进行高度限位，避免随胶带上拉而翘起。所述第一压板41上设置有梯形截面的第一滑槽43，所述第一滑槽43上设置有分别与第一导向条44相连接的第一螺栓42，安装和调节便利，撕离机构4采用流水线形式，工作效率高，皮带传送机构6速度可调，可依据具体生产需求适当调整。

所述第一导向组件1位于放料卷与压着机构10之间，所述第二导向组件2位于撕离机构4的上方。所述第一导向组件1和第二导向组件2分别包括设置在皮带传送机构6两侧的固定座23，所述固定座23中设置有轴承，两侧轴承之间设置有转轴22，所述转轴22上间隔设置有隔离套21，所述隔离套21上设置有与转轴22对应的螺钉，安装和拆卸比较方便，隔离套21的间距调整灵活，对制品宽度的适应性好。

所述压着机构10包括第一固定架13、第一轴承座14、下压滚轮12和第一升降驱动装置11，所述第一固定架13位于皮带传送机构6两侧，所述第一轴承座14分别设置在第一固定架13中，所述第一升降驱动装置11设置在第一固定架13上方且伸缩端与第一轴承座14相连接，所述下压滚轮12位于两个第一轴承座14之间。利用第一升降驱动装置11驱动下压滚轮12的升降，使得胶带与制品表面的银膜完全贴敷在一起。所述第一升降驱动装置11为第一气缸，伸缩控制灵活，所述第一气缸的供气管路上设置有减压阀，进行压力的调节。

所述皮带传送机构6上设置有位于第一导向组件1与压着机构10之间的电路板导向机构3，所述电路板导向机构3包括第二压板31和第二导向条33，所述第二压板31横向设置在皮带传送机构6的上方，所述第二导向条33间隔设置在第二压板31下方，所述第二压板31上设置有t形截面的第二滑槽，所述第二滑槽上设置有与第二导向条33相连接的第二螺栓32，快拆结构，第二导向条33的安装便利，间距调整灵活，对制品的宽度适应性好。

所述皮带传送机构6包括一个回转的皮带61，所述皮带传送机构6下方设置有与皮带61下表面对应的清洁结构9，所述清洁结构9包括第二固定架92、第二轴承座93、清洁滚轮和第二升降驱动装置91，所述第二固定架92分别设置在皮带传送机构6两侧下方，所述第二轴承座93设置在第二固定架92内，所述清洁滚轮设置在两个第二轴承座93之间，所述第二升降驱动装置91设置在第二固定架92下方且伸缩端与第二轴承座93相连接。所述第二升降驱动装置91为第二气缸，第二升降驱动装置91的升降可以改变清洁滚轮的高度，利用清洁滚轮对皮带61下表面进行清洁，保持皮带61表面的洁净，减少对制品的污染。

综上所述，本发明指出的一种电路板银膜撕离设备，在制品输送过程中，可以快速撕离制品表面的银膜，避免制品的晃动，间距调整灵活，对制品规格的适应性好，工作效率高。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。