本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种pcb。
背景技术：
印制电路板(printedcircuitboard，简称pcb)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
为了实现pcb的进一步微型化和高密度设计的要求，通常采用在pcb上设计阶梯槽的形式并对其进行金属化操作，但常规设计的阶梯槽整体金属化有以下不足：
1、整体金属化阶梯槽一般只适用于整体贴装，不能实现贴装的元器件与信号层的选择性连接，功能单一；
2、不能满足阶梯槽底高密度，多元化元器件贴装，布线密度低。
因此需要一种pcb来解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种pcb，使pcb上的阶梯槽的空间能被充分利用，在同一个槽内能够实现元器件与信号层的选择性连接，槽底能够贴装高密度、多元化的元器件，实现多功能集成组装，缩小安装体积，利于pcb的进一步微型化，提高布线密度。
本发明采用以下技术方案：
一种pcb，pcb的一侧设置有第一盲槽，第一盲槽的槽壁金属化，第一盲槽槽底开设有第二槽，第二槽的槽壁金属化，第一盲槽的槽底上设置有线路图形，线路图形包括第一部分和第二部分，第一部分与第一盲槽的槽壁金属层连通，第二部分与第二槽的槽壁金属层连通。
作为本发明的一种优选方案，线路图形由第一盲槽的槽底所在芯板的金属层制作得到。
作为本发明的一种优选方案，第一部分上包含至少一对焊盘，焊盘与第一盲槽的金属化槽壁连通。
作为本发明的一种优选方案，第二部分上包含至少一对焊盘，焊盘与第二槽的金属化槽壁连通。
作为本发明的一种优选方案，第二部分与第二槽的金属化槽壁通过所述第二槽的孔口焊盘连接。
作为本发明的一种优选方案，金属化区域的金属层为铜层。
作为本发明的一种优选方案，第一盲槽截面面积大于第二槽截面面积。
作为本发明的一种优选方案，pcb由至少两张芯板通过半固化片压合而成。
作为本发明的一种优选方案，第二槽为盲槽或通槽或盲孔或通孔。
本发明的有益效果：
本发明提供的pcb，在pcb的同一个盲槽的纵向空间内同时含有金属化区域和非金属化区域，能够实现内层线路的选择性连通，利于pcb的进一步微型化，功能多样化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装，提高布线密度。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的pcb的截面示意图；
图2是本发明实施例一中pcb阶梯槽槽底结构示意图；
图3是本发明实施例二提供的pcb的截面示意图；
图4是本发明实施例三中pcb阶梯槽槽底结构示意图；
图5是本发明实施例三提供的pcb的截面示意图；
图6是本发明实施例四提供的pcb的截面示意图。
图中：
1、第一盲槽；2、第二槽；3、线路图形；31、第一部分；32、第二部分；4、芯板；5、半固化片；6、第三槽；
2'、第二槽；32'、第二部分。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一：
如图1所示，为本发明实施例一提供的pcb的截面示意图。
从图1中可见，该pcb由两张芯板4压合而成，芯板之间设置有半固化片5。具体地，pcb的一侧设置有第一盲槽1，第一盲槽1槽底开设有第二槽2，第二槽2为盲槽或通槽或盲孔或通孔。在本实施例中，第一盲槽1贯穿一张芯板，第二槽2为通槽，贯穿另一张芯板，第一盲槽1截面面积大于第二槽2截面面积，因此形成了具有二级的阶梯槽的pcb。在本实施例中，第一盲槽1的槽壁金属化，第二槽2为通槽且第二槽2的槽壁金属化，且金属化区域的金属层为铜层。在第一盲槽1的槽底上设置有线路图形3，线路图形3由第一盲槽1的槽底所在芯板的金属层制作得到。
如图2所示，为本发明实施例一提供的pcb阶梯槽槽底结构示意图。
具体地，从图2中可见，在第一盲槽1的槽底上设置有线路图形3，线路图形3的数量并不做限定，在本实施例中，线路图形3为一组，包括第一部分31和第二部分32，第一部分31和第二部分32不具有重叠部分。
具体地，第一部分31包含至少一对焊盘，如图2中所示，本实施例中第一部分31包含两个焊盘，两个焊盘成相对设置，每个焊盘分别与第一盲槽1的槽壁金属层连通，当焊盘上安装有元器件时，就能够实现元器件与第一盲槽1的槽壁金属层的连通，进而实现了与第一盲槽1的槽壁金属层一侧的信号层之间的连通。
具体地，第二部分32上包含至少一对焊盘，每个焊盘分别通过线路与第二槽2的金属化槽壁连通。如图2中所示，本实施例中第二部分32上包含两对焊盘，每对焊盘都平行设置，且两对焊盘中间，设置有一个孔口焊盘，第二部分32与第二槽2的槽壁金属层通过该孔口焊盘连接。当焊盘上安装有元器件时，就能够实现元器件与第二槽2的槽壁金属层的连通，进而实现了与第二槽2的槽壁金属层一侧的信号层之间的连通。
这时，在同一个pcb所形成的二级阶梯槽的纵向空间内，在第一盲槽1的槽底可以安装多个元器件，其中，部分元器件安装在第一部分31的焊盘上，进而实现与第一盲槽1的槽壁金属层一侧的信号层之间的连通，部分元器件安装在第二部分32的焊盘上，进而实现与第二槽2的槽壁金属层一侧的信号层之间的连通，即元器件能够以第一盲槽1的槽底为界限，分别实现与第一盲槽1的槽底上方或下方的信号层的选择性连通，利于pcb的进一步微型化，功能多样化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装，提高了布线密度。
实施例二：
如图3所示，为本发明实施例二提供的pcb的截面示意图。
具体地，本发明实施例二中，pcb槽底结构示意图与实施例一相同。
如图3中可见，与实施例一相比，实施例二结构所不同的是，实施例二中的pcb由五张芯板4压合而成，即本发明并不限定pcb芯板4的层数。
具体地，第一盲槽1贯穿三张芯板，第二槽2为盲槽，贯穿一张芯板，形成二级阶梯槽。在这种结构中，在第一盲槽1的槽底安装的多个元器件，一部分元器件能够实现与第一盲槽1的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通，一部分元器件能够实现与第二槽2的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通。
这时，在同一个pcb所形成的二级阶梯槽的纵向空间内，元器件能够以第一盲槽1的槽底为界限，分别实现与第一盲槽1的槽底上方或下方的多层信号层的任意一层选择性连通，利于pcb的进一步微型化，功能多样化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装，提高了布线密度。
实施例三：
如图4所示，为发明实施例三中pcb阶梯槽槽底结构示意图，如图5所示，为本发明实施例三提供的pcb的截面示意图。
具体地，与实施例二相比，实施例三的结构所不同的是，在第一盲槽1的槽底，又设置了另一个第二槽2'和与之对应的第二部分32'结构。具体地，第二槽2'贯穿两张芯板，且在第一盲槽1的槽底的位置不做限定，图4中，第二槽2'设置在第二槽2的一侧，且第二槽2'为通槽。
具体地，在实施例三中，在第一盲槽1的槽底安装的多个元器件，一部分元器件能够实现与第一盲槽1的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通，一部分元器件能够实现与第二槽2的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通，还有一部分元器件能够实现与第二槽2'的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通。即，并不限定第二部分32的个数和位置，也不限定与第二部分32对应的第二槽2的个数和位置，能够通过设置多个不同的第二槽2至底部多张芯板的不同的目标层位置，实现对多个目标信号层的连通的选择，进一步丰富了功能的多样性，提高了布线密度。
实施例四：
本发明实施例四的具体结构如图6所示。
与实施例一相比，实施例四的结构所不同的是，阶梯槽为三级阶梯槽，即第一盲槽1为盲槽，贯穿一张芯板，第二槽2为盲槽，贯穿一张芯板，在第二槽2的槽底还设置有第三槽6，贯穿一张芯板，第三槽6的槽壁金属化。第二槽2的槽底布置有线路图形，在本实施例中，仅设置第二部分32，第二部分32与第三槽6的金属化槽壁连通。
具体地，在实施例四中，在同一个pcb阶梯槽的纵向空间内，有三阶的阶梯槽，第一盲槽1的槽底和第二槽2的槽底安装的多个元器件，能够实现对整个pcb阶梯槽多个目标信号层的连通的选择，进一步丰富了功能的多样性，提高了布线密度。即，在本发明中，并不限定pcb阶梯槽的级数，只要采用本发明的结构，能够实现对多级阶梯槽的多个目标信号层的导通，均在本申请的保护范围内。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。