技术特征：
技术总结
本发明公开了一种嵌氮化铝PCB基板，其包括刚性基板，刚性基板开设有容置槽，容置槽内设置有氮化铝块，氮化铝块的顶面和底面沿远离所述氮化铝块的方向顺次设置有导电层和镀铜层。由于氮化铝块具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，显著提高了刚性基板的散热性能，该氮化铝基板不含钛，节省了除钛的步骤，缩短了基板的制作流程，同时也避免了因除钛药水造成的环境问题。还公开了一种制作嵌氮化铝PCB基板的方法，激光切割精度和效率高。采用机械手自动抓取氮化铝块并放置于容置槽的方式进行氮化铝块嵌入加工，与常规手工取放操作相比，加工效率得到了显著提升，也避免了操作人员直接接触氮化铝块、污染氮化铝块，降低了品质隐患。
技术研发人员：侯利娟;付凤奇;马奕
受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司
技术研发日：2018.06.08
技术公布日：2018.09.28